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　　结(jié )合之前(qián )设立数(shù )字人民币国际运(yùn )营中心的举措(cuò )，西部证券金融(róng )团队认(rèn )为，跨境(jìng )支付新(xīn )业态或能加速成(chéng )型，进而助力(lì )银行接入全球清(qīng )算网络(luò )、分享(xiǎng )人(rén )民币国(guó )际化红利，扩充人民币离岸业务规模，挖掘利(lì )润新增(zēng )长点。开(kāi )源证券(quàn )计算机(jī )团队认为，内地与香港跨境支(zhī )付通正式上线，有利于(yú )提(tí )升两地(dì )跨境支(zhī )付效率和服务水(shuǐ )平，重视跨境(jìng )支付机会。

　　媒体报(bào )道，近日(rì )，半导(dǎo )体个股密集获连(lián )续上调评级。据统计，截至6月(yuè )18日，在(zài )评级机(jī )构(gòu )家数5家(jiā )及以上的个股中，以机构一致评级连续3个月环(huán )比提升(shēng )，最新(xīn )评(píng )级较3个(gè )月前提(tí )升幅度超6%为条件进行统计，21股(gǔ )浮出水面。从21只(zhī )潜力股(gǔ )所(suǒ )处行业(yè )分布来(lái )看，半导体行业(yè )个股相对较多(duō )，盛科通信-U、清(qīng )溢光电(diàn )、思瑞浦(pǔ )、汇顶(dǐng )科技机构一致评(píng )级连续3个月环(huán )比提升且最新一(yī )致评级(jí )较3月前(qián )提(tí )升幅度(dù )超6%。

　　上市公司中，吉林化纤表示，公司的(de )碳纤维(wéi )工艺适(shì )合(hé )做树脂(zhī )基的复(fù )合材料，具有多规格产品，可(kě )以应用到多领域(yù )。公司(sī )的(de )碳纤维(wéi )在无人(rén )机和汽车轻量化(huà )方面均进行积(jī )极拓展和合作，已经取(qǔ )得一定的(de )效果。中复神鹰表示，依托神鹰西宁(níng )2.5万吨碳纤维项目(mù )的全面(miàn )投产，在(zài )连续两(liǎng )期工程的技术锤炼和制造经验加持下，目前已(yǐ )经具备(bèi )成熟掌(zhǎng )握(wò )万吨碳(tàn )纤维制(zhì )造技术能力，是国内唯一一家(jiā )成熟掌握干喷湿(shī )纺万吨(dūn )碳(tàn )纤维产(chǎn )业化技(jì )术的企业。中简(jiǎn )科技生产的碳(tàn )纤维材料目前主(zhǔ )要用于(yú )航空航天(tiān )领域，无人机是其中应(yīng )用方向之一。

　　产能释放叠(dié )加规模(mó )化效应(yīng )，这类材(cái )料应用场景不断拓展

　　产能释放叠加规模化(huà )效应，这类材(cái )料(liào )应用场(chǎng )景不断(duàn )拓展

　　阿里云将于本月底在(zài )韩国启用第二座(zuò )数据中(zhōng )心(xīn )，来满(mǎn )足生成(chéng )式AI快速发展带来(lái )的需求增长。

　　上海证券研(yán )报指出(chū )，2025年4月全(quán )球半导(dǎo )体销售额实现同(tóng )比环比双增长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执(zhí )行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月(yuè )份的全(quán )球半导体销售额在2025年首次出现环比增长，在美(měi )洲和亚(yà )太地区(qū )销(xiāo )售额增(zēng )加的推(tuī )动下，全球市场继续实现同比(bǐ )增长。与此同时(shí )，在对(duì )人(rén )工智能(néng )、云基(jī )础设施和先进消(xiāo )费电子产品的(de )需求推动下，新(xīn )的WSTS行业(yè )预测表明(míng )，2025年全(quán )球市场将稳步增(zēng )长。”上海证(zhèng )券认为，电子半(bàn )导体2025年(nián )或正在(zài )迎(yíng )来全面(miàn )复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业(yè )盈利周(zhōu )期和相(xiàng )关(guān )公司利(lì )润有望(wàng )持续复苏。

　　得益于政策利(lì )好与技术突破的(de )双轮驱(qū )动(dòng )，未来(lái )3年至5年(nián )，脑机接口医疗产品有望迎来(lái )爆发期。太平洋(yáng )证券分(fèn )析指出，脑机接(jiē )口技术近年来从(cóng )实验室研究大(dà )步迈向市场应用(yòng )，展现(xiàn )出蓬勃发(fā )展态势(shì )。当下，侵入式和非侵入式产品研发均有序推(tuī )进。尽(jìn )管该技(jì )术(shù )仍处于(yú )早期发展阶段，但研发和应用潜力巨(jù )大；随着技术的(de )迭代和(hé )伦(lún )理规范(fàn )的健全(quán )完善，脑机接口有望让科技之(zhī )光加速照进现实(shí )。

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