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　　上(shàng )市公司中，道氏技(jì )术硅(guī )碳负极(jí )已在多家电(diàn )芯客户(hù )实现销售，并与多(duō )家头部电芯(xīn )客户保(bǎo )持密切互动(dòng )和合作(zuò )，也(yě )储备了(le )相应技术为(wéi )客户服(fú )务。硅宝科(kē )技硅碳(tàn )负极产品已通过多(duō )家工具电池和3C电池(chí )客户的测评认证，2024年度，公司硅(guī )碳负极产品已累计(jì )实现百吨级销售。中科电气主营业务(wù )包括锂(lǐ )电负极业务(wù )和磁电(diàn )装备(bèi )业务，其中锂电负(fù )极业务(wù )针对硅基类(lèi )负极(包(bāo )括面向固态(tài )电池的(de )硅碳负极)有(yǒu )持续投(tóu )入，目前已(yǐ )建设完成中(zhōng )试产线(xiàn )，且有产品(pǐn )进入多(duō )家客户测评和平台(tái )开发阶段。

　　上(shàng )市公司中，东微半导推进主营产(chǎn )品高压超级结MOSFET、中(zhōng )低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品线的技术迭代(dài )和产品升级，同时(shí )持续加(jiā )大市(shì )场开拓(tuò )力度。2024年，公司逐(zhú )步扩大生产(chǎn )规模，产量呈不断(duàn )提高的(de )趋势，功率(lǜ )半导体(tǐ )的产(chǎn )销比达(dá )到93.81%，达到较(jiào )高水平(píng )。供应端，公司与(yǔ )华虹半导体、粤芯(xīn )半导体及DBHitek等厂商继(jì )续保持稳定的合作关系。博通集(jí )成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯(xīn )片已应用于AI玩具。茂莱光学为光刻机(jī )光学系统提供用于(yú )匀光、中继(jì )照明模(mó )块的光学器(qì )件、投(tóu )影物镜，以(yǐ )及用于(yú )工件台位移(yí )测量系(xì )统的棱镜组(zǔ )件，是(shì )光刻(kè )机实现(xiàn )光线均匀性(xìng )与曝光(guāng )成像的核心(xīn )模块。

　　近日，美国半(bàn )导体初创公司xLight宣布(bù )，已完成一轮超额认购的4000万美元(yuán )B轮股权融资。本轮(lún )融资由PlaygroundGlobal领投，并由(yóu )BoardmanBayCapitalManagement跟投。

　　上市公(gōng )司中，南亚新材表(biǎo )示，在(zài )高速(sù )覆铜板(bǎn )领域，公司(sī )系列产(chǎn )品在 Dk/Df 参数上(shàng )具有明(míng )显优势，是(shì )国内率(lǜ )先在各介质(zhì )损耗等(děng )级高(gāo )速产品(pǐn )全系列通过(guò )华为认(rèn )证的内资覆(fù )铜板企(qǐ )业，特别是高端高(gāo )速产品已在全球知(zhī )名终端AI服务器取得认证，目前起(qǐ )量较为明显。华正(zhèng )新材覆铜板产品中(zhōng )的高速材料可应用(yòng )于数据中心的服务(wù )器和交(jiāo )换机(jī )等设备(bèi )。宝鼎科技(jì )表示，2024年公司电子(zǐ )铜箔产(chǎn )量为1.56万吨，年产能(néng )为1.7万吨。公(gōng )司电子(zǐ )铜箔(bó )产品具(jù )有面密度均(jun1 )匀性高(gāo )，抗剥离强(qiáng )度大，高温延伸率大及表(biǎo )面粗糙度低等技术(shù )优势。根据2024年度数据，约三分之(zhī )二铜箔产品供给公(gōng )司下属覆铜板企业(yè )自用，三分之一供(gòng )应给其他覆铜板及(jí )PCB厂家。

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