东盛金材:借款方与第一大供应商或经营混淆 逾九千万元采购额真实性现疑云
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      近(jìn )期,科(kē )创板连续受理3家公司,支持鼓(gǔ )励鼓励“硬(yìng )科技(jì )”企业(yè )。高温超导材料正(zhèng )是当前(qián )新材料产业的前沿方向(xiàng ),而基(jī )于超导磁体(tǐ )的磁约(yuē )束聚(jù )变技术最具工程化(huà )潜力。上半年来,我国(guó )可控核(hé )聚变领(lǐng )域进展不断(duàn )。华泰(tài )证券发布研报称,可控(kòng )核聚变(biàn )正从短期主题投(tóu )资变成(chéng )长期产业投资,预(yù )计未来(lái )几年全球每年有约2~3个核(hé )聚变装(zhuāng )置建设投产(chǎn ),行(háng )业加速(sù )从0到1,产业链招标(biāo )和订单(dān )有望迎来持续催化。

      上海(hǎi )超导科创板(bǎn )IPO获受理(lǐ ),拟(nǐ )募资12亿元

      机构(gòu )称政策(cè )加速推进下固态(tài )电池正(zhèng )进入从(cóng )0到1阶段

      电极制(zhì )作可采用湿法和干法工(gōng )艺,目(mù )前行业多采用湿(shī )法涂浆(jiāng )方式制作电极,近(jìn )年干法(fǎ )工艺成为行业发展趋势(shì )。东方(fāng )证券认为,设备(bèi )是规模(mó )量产的基石,有望(wàng )成为降(jiàng )本突破口。通过拆解固(gù )态电池(chí )核心制造工(gōng )艺发现(xiàn ):干(gàn )法工艺不仅是电池(chí )降本的(de )有效手段,也是(shì )天然适(shì )配全固(gù )态电池的制(zhì )片工艺(yì );等静压的材料致密化(huà )能力或(huò )可迁移至固态电(diàn )池中,改善孔隙率与电极(jí )/电解质(zhì )的界面复合问题;叠片(piàn )在固态(tài )电池装配工(gōng )艺中(zhōng )有望成(chéng )为主流,而设备精(jīng )度要求(qiú )大幅提升。全固态电池(chí )获得全(quán )产业链的共(gòng )同关注(zhù )与合(hé )力布局,方向性与(yǔ )趋势性(xìng )明确。当前工艺(yì )设备成(chéng )熟度不(bú )足成为固态(tài )电池产(chǎn )业化的主要桎梏之一,掌握核(hé )心设备供应能力(lì )的厂商(shāng )有望受益。

      相(xiàng )较于硅(guī )基半导体,以碳化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带(dài )半导体(tǐ )在材料端至器件端(duān )的性能(néng )优势突出,具备高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高(gāo )温等特点,是未来(lái )半导体(tǐ )行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和(hé )高热导(dǎo )率等特性,使其在(zài )电力电(diàn )子器件等应用中发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作用。碳化(huà )硅材料(liào )在功率半导体器件(jiàn )、射频(pín )半导体器件及新兴应用(yòng )领域具(jù )有广阔的市(shì )场应用(yòng )潜力(lì )。光大证券指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅行业(yè )将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投资扩张(zhāng )产能,有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

      这类半导体材料性(xìng )能优势(shì )突出,是未来行(háng )业发展(zhǎn )的重要方向

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  • 2026-01-04

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  这类半导体材料性(xìng )能优势(shì )突出,是未来行(háng )业发展(zhǎn )的重要方向

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