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　　公司方面(miàn )，格尔(ěr )软件目前与(yǔ )国内多(duō )所大学就抗量(liàng )子密码(mǎ )在数字(zì )签名、数据加密等(děng )多个方向开展(zhǎn )研发合(hé )作，公(gōng )司已构建涵盖量子随机数(shù )生成、抗量子(zǐ )密码和量子密钥分发的全套产品(pǐn )体系，满足各(gè )行业用户的安(ān )全需求。科(kē )大国创(chuàng )持有国(guó )仪量子2.75%股权，公司与(yǔ )相关方围绕(rào )量子科(kē )技的应(yīng )用开展了交流(liú )与合作(zuò )，积极参与(yǔ )了中电(diàn )信量子云管平(píng )台等相(xiàng )关软件(jiàn )业务合作。近期，公司完成参股(gǔ )投资九(jiǔ )章量子(zǐ )，持有其4.29%股权。

　　这类(lèi )技术正(zhèng )从实验(yàn )室快速走向商业化应用

　　西部(bù )证券表(biǎo )示，卫(wèi )星互联网产业(yè )进展提速，具备估(gū )值扩张(zhāng )潜力。卫星互(hù )联网产(chǎn )业是新质生(shēng )产力核(hé )心环节(jiē )，从政策端来(lái )看，对(duì )终端直连卫(wèi )星、卫(wèi )星网络协调以(yǐ )及民营(yíng )卫星企(qǐ )业准入等领域的政(zhèng )策法规均在近(jìn )两年相(xiàng )继出台(tái )，卫星产业的顶层政策框(kuàng )架已较(jiào )为完善(shàn )。从产品及用户端看，天通套餐(cān )用户数(shù )超200万户(hù )，终端设备超(chāo )1600万台，且25年(nián )下半年(nián )华为卫(wèi )星互联网众测(cè )即将开(kāi )启，我国卫(wèi )星互联(lián )网接入(rù )的用户基础正(zhèng )在逐步(bù )搭建。中信(xìn )证券付(fù )宸硕表示，伴(bàn )随卫星(xīng )制造、火箭发射、地面设(shè )备、运营服务(wù )各环节(jiē )相继取(qǔ )得突破，我国商业航天已(yǐ )经完成(chéng )“从0到(dào )1”的阶段，产业即将迈入快速发(fā )展阶段(duàn )。

　　硅光模块优势(shì )明显，是后(hòu )摩尔时(shí )代的关(guān )键技术选择。根据博(bó )通的数据，硅光方(fāng )案节省(shěng )30%的器件，从而(ér )降低成(chéng )本。CPO意为共(gòng )封装光(guāng )学，该技术特(tè )点在于(yú )将硅光(guāng )模块和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的(de )形式集(jí )成在一(yī )起，以此实现光通信模块(kuài )更低功(gōng )耗、更(gèng )小体积和更快的传输速率，主要(yào )用于数(shù )据中心(xīn )领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技(jì )术产业(yè )化进程继续加(jiā )速。生(shēng )成式AI的爆发(fā )式增长(zhǎng )正在重(chóng )塑全球算力格(gé )局。CPO作(zuò )为解决AI集群(qún )通信瓶(píng )颈的关键技术(shù )，其应(yīng )用场景(jǐng )从数据中心短距互(hù )联向超算中心(xīn )长距传(chuán )输延伸(shēn )，是未来数据中心、云计(jì )算、人(rén )工智能(néng )等领域的重要支撑。有国际权威(wēi )研究机(jī )构发布(bù )报告预测，CPO市(shì )场将从2024年的(de )4600万美元(yuán )增长至(zhì )2030年的81亿美元，年复合(hé )增长率达137%。这一增(zēng )长主要(yào )受AI大模型和生(shēng )成式AI的(de )爆发驱动，AI算力集(jí )群需要高带宽(kuān )、低延(yán )迟且节(jiē )能的光互联方案，以连接数百万(wàn )GPU。

　　上市公(gōng )司中，圣邦股份为国内模(mó )拟集成(chéng )电路设(shè )计行业的领先企业，拥有较为全(quán )面的模(mó )拟和模(mó )数混合集成电(diàn )路产品矩阵(zhèn )，产品(pǐn )全面覆(fù )盖信号链及电(diàn )源管理(lǐ )两大领域，有32大类(lèi )5,200余款可(kě )供销售产品。公司在(zài )信号链和电(diàn )源管理(lǐ )两大领域持续(xù )深化车(chē )规级产(chǎn )品布局，已完成多(duō )品类车规级模(mó )拟芯片(piàn )的研发(fā )与产业化。思瑞浦模拟芯(xīn )片产品(pǐn )已进入(rù )新能源、工业控制、信息通讯、汽车等(děng )众多下(xià )游应用领域，拥有6000多家客(kè )户。汽(qì )车电子(zǐ )方面，截至2024年(nián )末，公(gōng )司已有200余款(kuǎn )车规芯(xīn )片，且(qiě )2024年公司多款产(chǎn )品进入(rù )头部客户白(bái )名单并(bìng )完成量产出货(huò )。

　　光大证(zhèng )券指出，在域控制(zhì )器时代，高算(suàn )力、高(gāo )性能、高集成度的异构SoC芯片将成(chéng )为智能(néng )驾驶的(de )核心部件。除了域控制器，智驾(jià )SoC芯片也(yě )是前视(shì )一体机的核心零部件。2025年(nián )15万以下(xià )车型城(chéng )市NOA渗透率将迅(xùn )速提升(shēng )，对中高算(suàn )力芯片(piàn )需求持(chí )续提升。另外(wài )从智能(néng )驾驶的技术(shù )层面来(lái )看，2025年端到端(duān )新技术(shù )聚焦VLA与(yǔ )世界模型，“车位(wèi )到车位”智驾(jià )功能成(chéng )为各大(dà )车企竞争焦点，对芯片算(suàn )力、方(fāng )案商能(néng )力、主机厂自研等能力均提出更(gèng )高要求(qiú )。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推(tuī )行“智(zhì )驾平权(quán )”战略的背景(jǐng )下，第(dì )三方SoC厂商有(yǒu )望先行(háng )受益，“芯片预埋”趋势为(wéi )行业带来较(jiào )高成长(zhǎng )确定性。

　300公(gōng )里全连(lián )接，我(wǒ )国量子直接通信领(lǐng )域有新突破

　　硅光(guāng )模块优(yōu )势明显，是后摩尔时代的(de )关键技(jì )术选择(zé )。根据博通的数据，硅光方案节(jiē )省30%的器(qì )件，从(cóng )而降低成本。CPO意为共封装光学，该技术(shù )特点在于将硅光模块(kuài )和CMOS芯片用先(xiān )进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在(zài )一起，以此实现光(guāng )通信模(mó )块更低功耗、更小体(tǐ )积和更(gèng )快的传输速率，主(zhǔ )要用于数据中(zhōng )心领域(yù )。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进(jìn )程继续(xù )加速。生成式AI的爆发式增长正在(zài )重塑全(quán )球算力(lì )格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的(de )关键技(jì )术，其应用场景从数(shù )据中心短距(jù )互联向(xiàng )超算中(zhōng )心长距传输延(yán )伸，是(shì )未来数据中(zhōng )心、云(yún )计算、人工智能等领(lǐng )域的重(chóng )要支撑。有(yǒu )国际权(quán )威研究机构发(fā )布报告(gào )预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的(de )81亿美元(yuán )，年复合增长率达137%。这一增长主(zhǔ )要受AI大(dà )模型和(hé )生成式AI的爆发驱动，AI算力集群需(xū )要高带(dài )宽、低延迟且节能的(de )光互联方案(àn )，以连(lián )接数百(bǎi )万GPU。

　　中商(shāng )产业研(yán )究院分析师(shī )预测，2025年中国数据要素市场(chǎng )规模将(jiāng )达到2042.9亿元。招商证(zhèng )券认为，AI跟数(shù )据要素(sù )结合有(yǒu )望诞生数据变现新方式，当前国(guó )家统筹(chóu )数据侧、算力侧基础设施发展，国产AI全(quán )产业链(liàn )面临历史性成长机遇，继续重点(diǎn )关注AI应(yīng )用、数据要素重点环(huán )节等布局机(jī )会。

　　中国(guó )航空工业集团(tuán )：AG600批产(chǎn )首架机总装(zhuāng )下线交(jiāo )付试飞

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