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　　相较于硅(guī )基(jī )半导体，以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓为代表的宽(kuān )禁带半导体(tǐ )在(zài )材料端至器件端的(de )性能优势突出，具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点，是未(wèi )来半导体行(háng )业发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电(diàn )子饱和漂移速率和(hé )高(gāo )热导率等特性，使(shǐ )其在电力电(diàn )子(zǐ )器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至关重要的作用。碳化硅材料(liào )在(zài )功率半导体器件、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领域(yù )具(jù )有广(guǎng )阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券指出(chū )，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化硅行业(yè )将(jiāng )随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底(dǐ )企业持续投资扩张(zhāng )产(chǎn )能，有望持续扩大(dà )市场份额。

　　据报道，近日，诺(nuò )天碳化硅半导体设(shè )备与基材生(shēng )产(chǎn )基地项目投产仪式(shì )举行。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元，于(yú )2024年2月(yuè )签约落户株洲(zhōu )高新区，项目主要生(shēng )产碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与基材，产(chǎn )品广泛应用于碳化(huà )硅(guī )单晶生长与衬底制(zhì )造(zào )、半导体材(cái )料石墨化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷与复合材(cái )料研发、光(guāng )伏(fú )、锂电领域高温烧(shāo )结(jié )等。

　　阿里云将(jiāng )于本月底在(zài )韩(hán )国启用第二座数据(jù )中心，来满足生成式(shì )AI快速发展带(dài )来(lái )的需(xū )求增长。

　　阿里云将于本月底在(zài )韩国启用第(dì )二座数(shù )据中心，来满(mǎn )足生成式AI快速发展(zhǎn )带(dài )来的需求增长。

　　上市公司中(zhōng )，寒锐钴业主要从(cóng )事(shì )金属钴粉、氢氧化(huà )钴、电积钴(gǔ )、电积铜及其他铜钴(gǔ )产(chǎn )品的研发、生产和(hé )销售，截至(zhì )2024年(nián )，公司钴粉在全球(qiú )市场占有率排名前三(sān )。洛阳钼业(yè )覆(fù )盖勘(kān )探-采矿-选矿-冶(yě )炼4个环节，生产新能(néng )源金属铜和(hé )钴，战(zhàn )略金属钼、钨(wū )、铌及磷肥。公司(sī )2024年(nián )产钴11.42万吨，同比增(zēng )长106%。

　　上海(hǎi )超导科创板IPO获受理(lǐ )，拟募资12亿元

　　电(diàn )极制作可采(cǎi )用(yòng )湿法和干法工艺，目(mù )前行业多采用湿法(fǎ )涂浆方式制(zhì )作(zuò )电极，近年干法工(gōng )艺成为行业发展趋势(shì )。东方证券(quàn )认(rèn )为，设备是规模量(liàng )产的基石，有望成为(wéi )降本突破口(kǒu )。通过(guò )拆解固态电池(chí )核心制造工艺发现(xiàn )：干法工艺不(bú )仅是电(diàn )池降本的有效(xiào )手段，也是天然适(shì )配(pèi )全固态电池的制片(piàn )工艺；等静(jìng )压(yā )的材料致密化能力(lì )或(huò )可迁移至固态电池(chí )中，改善孔(kǒng )隙(xì )率与电极/电解质的(de )界面复合问题；叠片(piàn )在固态电池(chí )装(zhuāng )配工(gōng )艺中有望成为(wéi )主流，而设备精度要(yào )求大幅提升(shēng )。全固(gù )态电池获得全(quán )产业链的共同关注(zhù )与(yǔ )合力布局，方向性(xìng )与趋势性明确(què )。当前工艺设备成(chéng )熟(shú )度不足成为固态电(diàn )池产业化的(de )主(zhǔ )要桎梏之一，掌握(wò )核(hé )心设备供应能力的(de )厂商有望受(shòu )益(yì )。

　　公司方面，德明利主营业务及技(jì )术布局主要(yào )集(jí )中于(yú )通用型存储芯(xīn )片及解决方案的研发(fā )与产业化，包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目(mù )前销售的存(cún )储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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