中科磁业净利连降2年 2023年上市超募4.6亿
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      据媒体报(bào )道,小米集团合(hé )伙人、集团(tuán )总裁卢伟冰(bīng )在业绩电话(huà )会上表示,小米(mǐ )YU7预发布后广(guǎng )受用户喜爱(ài ),比小米SU7刚(gāng )刚亮相时更(gèng )加出圈、更(gèng )受欢迎。 卢(lú )伟冰透露,YU7技术(shù )发布后预约(yuē )咨询量超过(guò )同期SU7,截止(zhǐ )5月25日,“YU7技(jì )术发布会”的留(liú )资用户是“SU7技术发布会(huì )”同期的3倍(bèi )左右,YU7比SU7有(yǒu )更大的受众(zhòng )面,我们对(duì )YU7非常有信心。YU7预(yù )计将于今年(nián )7月正式上市(shì )。

      公司(sī )方面,鸿远(yuǎn )电子(zǐ )专注并深耕(gēng )于电子元器(qì )件领域,是(shì )国内高可靠(kào )领域多层瓷(cí )介电容器行(háng )业核心生产(chǎn )厂家(jiā )之一,公司(sī )有参与千帆(fān )星座配套供(gòng )货。振华科(kē )技是国内高新电(diàn )子元器件领(lǐng )域产品体系(xì )最全、产业(yè )链最完整的(de )企业,公司(sī )的基础电子(zǐ )元器件已应用于(yú )低轨卫星。

      据中核(hé )集团消息,近日,我国(guó )面向(xiàng )全球发布《小型模块堆(duī )通用用户要(yào )求文件》。本次发布不(bú )仅建立了中(zhōng )国在小堆开(kāi )发和(hé )应用领域技(jì )术话语权,标志着中国(guó )小堆技术自(zì )主创新及国际合(hé )作进入了新(xīn )阶段,将更(gèng )有效助力我(wǒ )国小堆在全(quán )球范围内的(de )推广应用,为全球尽早实现(xiàn )“零碳”目(mù )标提供中国(guó )方案。

      上市公司中(zhōng ),名(míng )臣健康主要(yào )通过海南华(huá )多、杭州雷(léi )焰、喀什奥(ào )术等全资子(zǐ )公司从事游(yóu )戏研发业务(wù ),旗(qí )下死神IP产品(pǐn )《境·界刀(dāo )鸣》目前已(yǐ )经进入监修(xiū )阶段,且公司受(shòu )托为字节方(fāng )研发产品,发行和推广(guǎng )环节以字节(jiē )方为主导。昆仑万维持(chí )续推进AI+应用业务(wù )落地,自研(yán )AI游戏《ClubKoala》、《ProjectG7》研发测(cè )试工作进展(zhǎn )顺利(lì )。

      上市(shì )公司中,凌(líng )云股份作为(wéi )牵头方联合(hé )相关单位成(chéng )立传感器项(xiàng )目工作组,组织(zhī )制定项目计(jì )划,推进项(xiàng )目开发,相(xiàng )关产品可应(yīng )用于机械臂、机(jī )器人等领域(yù )。丰立智能(néng )根据客户的(de )需求定制开(kāi )发的产品包(bāo )括:用于灵(líng )巧手的小伞齿和(hé )微型减速箱(xiāng )产品,用于(yú )关节的谐波(bō )减速器、行星减(jiǎn )速器等产品(pǐn )。有部分客(kè )户已有小批(pī )量交货。目(mù )前正在为部(bù )分客户降本(běn )开发新品中。

      上市公司(sī )中,中微公(gōng )司主营产品(pǐn )的刻蚀设备(bèi )、薄膜设备是半(bàn )导体前道关(guān )键核心设备(bèi ),市场空间(jiān )广阔,技术(shù )壁垒较高。 公司的刻蚀(shí )设备及薄膜设备(bèi )持续获得众(zhòng )多客户的认(rèn )可,针对芯(xīn )片制造中关键工(gōng )艺的高端产(chǎn )品新增付运(yùn )量及销售额(é )显著提升。富创精密紧(jǐn )跟先进制程(chéng )发展趋势及客户(hù )需求,坚持(chí )自主研发,以“高精密(mì )多工位复杂(zá )型面制造技术”、“高精密(mì )微孔制造技(jì )术”、“不(bú )锈钢超高光(guāng )洁度制造技(jì )术”、“特(tè )氟龙加工技术”为核心技术(shù )代表,主要(yào )应用于工艺(yì )零部件中的过渡(dù )腔、传输腔(qiāng )、反应腔、匀气盘及工(gōng )艺气体传送(sòng )与流量控制(zhì )等产品中,并应用于刻蚀、薄膜沉积、CMP 等设备中。上海新阳主(zhǔ )要开发用于(yú )集成电路制造的(de )关键工艺材(cái )料,包括电(diàn )镀液及添加(jiā )剂、清洗液(yè )、光刻胶、研磨液四大(dà )系列产品,处于(yú )整个产业链(liàn )的上游环节(jiē ),随着半导(dǎo )体制造市场的增(zēng )长而增长,并对半导体(tǐ )产业的发展(zhǎn )起着重要支(zhī )撑作用。

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  • 2026-01-07

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