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　　据(jù )媒体报(bào )道，近(jìn )日北京(jīng )纯锂新(xīn )能源科技有限公司正式发布公司第一代全固态电池产品解(jiě )决方案(àn )。纯锂(lǐ )新能源(yuán )CEO杨帆表(biǎo )示：“经过多年潜心研发与工程攻坚，我们已跨越全固态电池产(chǎn )业化的(de )三座大(dà )山，可(kě )控成本(běn )、可规(guī )模量产(chǎn )、可商业应用。基于此，纯锂全固态电池产品将率(lǜ )先应用(yòng )于电动(dòng )自行车(chē )换电和(hé )储能等(děng )场景，实现该技术在全球商业化应用中零的突破。”

　　中信证(zhèng )券电子(zǐ )团队指(zhǐ )出，eSIM是(shì )一种将(jiāng )传统SIM卡(kǎ )的功能集成到设备芯片中的技术，无需物理SIM卡即可实现通(tōng )信功能(néng )。由于(yú )实名制(zhì )管理、安全性(xìng )等问题(tí )，此前国内厂商仅将eSIM应用于可穿戴、平板、物联网(wǎng )等非手(shǒu )机产品(pǐn )。随手(shǒu )机等终(zhōng )端轻薄(báo )化趋势(shì )以及防水防尘要求提升，eSIM有望加速在消费电子领域进行渗(shèn )透。

　　江波(bō )龙接受(shòu )机构调(diào )研时表(biǎo )示，随着各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或控产(chǎn )计划，2025年第一(yī )季度后(hòu )半期存(cún )储产品(pǐn )的市场(chǎng )价格及各方心理预期均出现一定程度的上扬。结合(hé )闪存市(shì )场等独(dú )立第三(sān )方报告(gào )，受服(fú )务器OEM客(kè )户备库存需求，以及存储晶圆原厂的价格策略影响，预计(jì )eSSD在三季(jì )度也将(jiāng )出现5%—10%的上涨(zhǎng )。

　　上市公司中，江山股份有60多年的农药生产历史，是国内四(sì )大草甘(gān )膦生产(chǎn )企业之(zhī )一，拥(yōng )有草甘(gān )膦原药(yào )产能7万吨/年，其中甘氨酸路线产能3万吨/年，IDAN路线产(chǎn )能4万吨(dūn )/年。公(gōng )司敌敌(dí )畏、敌(dí )百虫产(chǎn )品使用(yòng )的清洁生产工艺路线国内领先。中旗股份产品已出口到欧(ōu )洲、北(běi )美、南(nán )美等高(gāo )端国际(jì )市场，公司已经成为全球主要的农化行业跨国公司的长期战略合(hé )作伙伴(bàn )。目前(qián )公司对(duì )日本、巴西、美国都(dōu )有农药出口，全球范围内终端使用的很多农药制剂(jì )都使用(yòng )了中旗(qí )生产、销售的(de )农药。安道麦(mài )A表示，作为作物保护领域的全球领军企业，集团主要以非(fēi )专利原(yuán )药为基(jī )础，从(cóng )事作物(wù )保护产(chǎn )品的开发、生产及销售。集团向全球数十个国家的农民提(tí )供除草(cǎo )、杀虫(chóng )及杀菌(jun1 )解决方(fāng )案，在前二十(shí )大农业市场国家直接开展经营业务，服务覆盖各大(dà ).

　　上(shàng )市公司(sī )中，新(xīn )恒汇主(zhǔ )营智能(néng )卡业务(wù )、蚀刻引线框架等，智能卡业务核心封装材料柔性引线框(kuàng )架全球(qiú )市占率(lǜ )前二，负责eSIM芯(xīn )片封测(cè )。澄天伟业是国际领先的智能卡和专用芯片厂商，包括电(diàn )信SIM卡，具备eSIM生(shēng )产能力(lì )。

　　AI需求爆发，拉(lā )动PCB产业链量价齐升。兴业证券指出，海外扩产周期拉长，高阶PCB供(gòng )需缺口(kǒu )有望拉(lā )大。根(gēn )据测算(suàn )，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务器PCB需(xū )求增长(zhǎng )最快，2027年有望(wàng )达到600亿元，贡献一半以上的规模。根据扩产规划，2025年开始(shǐ )产能趋(qū )紧，2026-2027年(nián )供需缺(quē )口将扩(kuò )大，缺口比例(lì )分别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维持数年的高景气度。

　　多家企(qǐ )业披露(lù )了其在(zài )固态电(diàn )池领域(yù )的最新进展

　　上市公司中，恒玄科技自主研发了低功耗(hào )多核异(yì )构嵌入(rù )式SoC技术(shù )、蓝牙(yá )和Wi-Fi连接(jiē )技术、声学和音频系统、可穿戴平台智能检测和健康监测(cè )技术和(hé )2.5DGPU等关键(jiàn )核心技(jì )术，SoC主(zhǔ )控芯片产品广(guǎng )泛应用于智能可穿戴、智能家居等终端，并在先进制造工(gōng )艺上持(chí )续迭代(dài )，创新(xīn )能力突(tū )出。乐(lè )心医疗智能戒指目前已送至专业三方测试机构检测，筹备(bèi )完善后(hòu )公司将(jiāng )积极推(tuī )出上市(shì )。除创(chuàng )新产品的持续投入，公司根据战略聚焦，着力开发大模型(xíng )在心血(xuè )管疾病(bìng )领域的(de )垂直应(yīng )用，通过“智(zhì )能健康监测设备+AI+服务”的模式，为慢病患者提供专业化数(shù )字慢病(bìng )管理整(zhěng )体解决(jué )方案。弘信电(diàn )子业务下游包括智能硬件FPC，背光模组、AI算力服务器研发制(zhì )造，以(yǐ )及AI资源(yuán )服务等(děng )。公司(sī )生产的(de )FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙耳机以及机器(qì )人等。

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