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　　据媒体报道，智谱AI今日(rì )宣布(bù )，公司近期(qī )完成新(xīn )一轮(lún )30亿元融资，新投资方包(bāo )括多家战投(tóu )及国资，君联资(zī )本等老股东(dōng )继续跟投。本轮融资将(jiāng )用于智谱GLM大(dà )模型系列的(de )进一(yī )步研发，从回答问题到(dào )解决复杂推(tuī )理、多模态(tài )任务，更好(hǎo )地支(zhī )撑行业生态发展。这是(shì )智谱AI近期可(kě )查的第二轮(lún )融资。2024年9月(yuè )，中关村科学城公司宣(xuān )布以(yǐ )投前200亿估值(zhí )领投智(zhì )谱，用于支持国(guó )产基座大模(mó )型的技术创(chuàng )新和生态发展。这也使得智(zhì )谱AI不仅是估(gū )值率先超过(guò )200亿的大模型(xíng )创业企业之(zhī )一，也是目前国内估值最高(gāo )的创业大模(mó )型公司之一(yī )。

　　据媒(méi )体报(bào )道，针对英伟达GB200 AI服(fú )务器(qì )是否量产，鸿海董事长(zhǎng )刘扬伟在法(fǎ )说会上表示，经过半年(nián )多来(lái )的数据收集(jí )，GB200的良(liáng )率已(yǐ )经达到批量(liàng )生产标准，GB200是一个很复(fù )杂的系统，零组(zǔ )件又很多，使得测试也(yě )非常复杂，经过流程不(bú )断改善之后(hòu )，生(shēng )产已经愈来愈稳定，未(wèi )来几个季度(dù )出货将不是(shì )问题。

　　近年(nián )来，全球脑机接口(kǒu )技术(shù )飞速发展，应用领域正(zhèng )逐渐从医疗(liáo )领域扩大至教育、游戏(xì )等非(fēi )医疗领域。与此同(tóng )时，人工智能(AI)等(děng )新兴技术的快速演进正(zhèng )在推动脑机接口(kǒu )技术应用实(shí )现更多突破(pò )。PrecedenceResearch数据显示(shì )，2024年全球脑(nǎo )机接口市场(chǎng )规模(mó )约26.2亿美元，预计2034年有望(wàng )达到124.0亿美元(yuán )，2025-2034年复合增(zēng )速有望达到(dào )17.4%。

　　随着AI技术和自动(dòng )驾驶(shǐ )技术高速发(fā )展，交通运(yùn )输智能化程(chéng )度持续升级。无人物流(liú )方面(miàn )，物流企业(yè )不断优(yōu )化运(yùn )输网络、提(tí )升配送效率，物流规模(mó )持续扩张，寻求(qiú )技术替代、应用智能物(wù )流。中邮证(zhèng )券指出，无(wú )人配送车的(de )成本(běn )包括硬件成本、软件成(chéng )本、运维成(chéng )本等。2021年无(wú )人配送车硬(yìng )件成(chéng )本在30-50万元左右，目(mù )前裸(luǒ )车价降至5万(wàn )元左右。无(wú )人配送车成(chéng )本大幅降低，路权扩充(chōng )应用(yòng )走向“规模(mó )化”。招商(shāng )证券指出，自《智能网联汽车道路(lù )测试与示范应用(yòng )管理规(guī )范》出台以来，各个地方陆(lù )续试点无人(rén )物流车运营(yíng )。随(suí )着路权的逐步放开，无(wú )人物流行业(yè )将打开超千(qiān )亿级的蓝海(hǎi )市场(chǎng )，建议投资者积极(jí )关注(zhù )该赛道的投(tóu )资机会。

　　聚变相关(guān )实验室揭牌，机构看好(hǎo )国内(nèi )核聚变迎来(lái )招标大(dà )年

　　当前国际(jì )烟草巨头已明确其向无(wú )烟产品转型的战(zhàn )略决心(xīn )。菲(fēi )利普莫里斯(sī )强调，计划(huá )至2030年将其无(wú )烟产品的收(shōu )入占(zhàn )比提升至三分之二以上(shàng )(2024年该数据为(wéi )39%)。鉴于HNB产品(pǐn )(加热不燃烧(shāo )烟草(cǎo ))在新型烟草品类中(zhōng )面临(lín )的监管环境(jìng )相对更为明(míng )朗，分析师(shī )预计该品类即将迎来消(xiāo )费者(zhě )群体的快速(sù )扩张阶(jiē )段，从而推动产(chǎn )业渗透率的加速提升。

　　上市公司中(zhōng )，中微(wēi )公司(sī )主营产品的(de )刻蚀设备、薄膜设备是(shì )半导体前道(dào )关键(jiàn )核心设备，市场空间广(guǎng )阔，技术壁(bì )垒较高。 公(gōng )司的刻蚀设(shè )备及(jí )薄膜设备持续获得(dé )众多(duō )客户的认可(kě )，针对芯片(piàn )制造中关键(jiàn )工艺的高端产品新增付(fù )运量(liàng )及销售额显(xiǎn )著提升(shēng )。富(fù )创精密紧跟(gēn )先进制程发展趋势及客(kè )户需求，坚持自(zì )主研发(fā )，以(yǐ )“高精密多(duō )工位复杂型(xíng )面制造技术(shù )”、“高精(jīng )密微(wēi )孔制造技术”、“不锈(xiù )钢超高光洁(jié )度制造技术(shù )”、“特氟(fú )龙加(jiā )工技术”为核心技(jì )术代(dài )表，主要应(yīng )用于工艺零(líng )部件中的过(guò )渡腔、传输腔、反应腔(qiāng )、匀(yún )气盘及工艺(yì )气体传(chuán )送与(yǔ )流量控制等(děng )产品中，并应用于刻蚀(shí )、薄膜沉积、CMP 等(děng )设备中(zhōng )。上(shàng )海新阳主要(yào )开发用于集(jí )成电路制造(zào )的关键工艺(yì )材料(liào )，包括电镀液及添加剂(jì )、清洗液、光刻胶、研(yán )磨液四大系(xì )列产(chǎn )品，处于整个产业链的(de )上游环节，随着半导体(tǐ )制造市场的(de )增长而增长，并对半导(dǎo )体产(chǎn )业的发展起(qǐ )着重要支撑(chēng )作用。

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