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　　全(quán )球首(shǒu )例(lì )！我(wǒ )国介入式脑机接口成功实(shí )现人体(tǐ )患(huàn )肢运(yùn )动功能修复

　　三星SDI正在考虑将(jiāng )干(gàn )法电(diàn )极(jí )技术应用于全固态电池

　　据(jù )媒(méi )体报(bào )道(dào )，近日，全球首例介入式脑机接(jiē )口辅(fǔ )助(zhù )人体患肢运动功能修复试验在我(wǒ )国(guó )完(wán )成(chéng )，成功帮助一名偏瘫患者实现运(yùn )动(dòng )功能(néng )修复。该研究由南开大学段峰教(jiāo )授(shòu )团队(duì )牵(qiān )头，联合福建三博脑科医院教(jiāo )授林志(zhì )雄(xióng )、福(fú )建省第二人民医院教授吴成翰，在(zài )三博(bó )脑(nǎo )科医院福建院区完成试验。据(jù )悉(xī )，自(zì )受(shòu )试者大脑血管内导入介入式脑机(jī )接口(kǒu )设(shè )备以来，术后未出现感染、血栓(shuān )形(xíng )成(chéng )等(děng )情况，系统运行稳定，实现了脑(nǎo )电(diàn )信号(hào )的精准采集与交互控制。

　　得(dé )益(yì )于政(zhèng )策(cè )利好(hǎo )与技术突破的双轮驱动，未来3年(nián )至(zhì )5年，脑机接口医疗产品有望迎来爆发(fā )期(qī )。太(tài )平(píng )洋证券分析指出，脑机接口技术(shù )近年(nián )来(lái )从实验室研究大步迈向市场应用(yòng )，展(zhǎn )现(xiàn )出蓬勃发展态势。当下，侵入式(shì )和(hé )非侵(qīn )入式产品研发均有序推进。尽管(guǎn )该(gāi )技术(shù )仍处于早期发展阶段，但研发和(hé )应(yīng )用潜(qián )力(lì )巨大(dà )；随着技术的迭代和伦理规范的(de )健(jiàn )全完(wán )善，脑机接口有望让科技之光加(jiā )速(sù )照进(jìn )现(xiàn )实。

　　得益于政策利好与技术(shù )突破(pò )的(de )双轮驱动，未来3年至5年，脑机接(jiē )口医(yī )疗(liáo )产品有望迎来爆发期。太平洋证(zhèng )券(quàn )分析(xī )指出，脑机接口技术近年来从实(shí )验(yàn )室研(yán )究大步迈向市场应用，展现出蓬(péng )勃(bó )发展(zhǎn )态(tài )势。当下，侵入式和非侵入式产品研(yán )发(fā )均有(yǒu )序推进。尽管该技术仍处于早期(qī )发(fā )展阶(jiē )段(duàn )，但研发和应用潜力巨大；随着(zhe )技术(shù )的(de )迭代和伦理规范的健全完善，脑(nǎo )机接(jiē )口(kǒu )有望让科技之光加速照进现实。

　　市(shì )调机构集邦科技表示，三星持续(xù )减(jiǎn )少DDR4供(gòng )应，预期DDR4供不应求情况可能延续(xù )到(dào )今年(nián )第(dì )3季度(dù )，随着DDR4价格上涨，将加速用户升(shēng )级(jí )至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬(yáng )升(shēng )，6月(yuè )以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元(yuán )，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元(yuán )，扬(yáng )升(shēng )至9.5美元，涨幅也达5成以上。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，天岳先进碳化硅衬底可广(guǎng )泛(fàn )应用(yòng )于电动汽车、AI数据中心、光伏系(xì )统、AI眼(yǎn )镜(jìng )、轨(guǐ )道交通、电网、家电及先进通信(xìn )基(jī )站等(děng )领域。公司已跻身为国际知名半(bàn )导(dǎo )体公(gōng )司(sī )的重要供应商，公司的产品亦在(zài )国际(jì )上(shàng )获得广泛认可。芯联集成8英寸碳(tàn )化硅(guī )产(chǎn )线顺利推进中，相关产品已陆续(xù )通(tōng )过相(xiàng )关验证，预计下半年开始量产。英(yīng )诺激(jī )光依托(tuō )固体及超快激光器优势，主要布(bù )局(jú )消费(fèi )电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在半导体领域提供的(de )主(zhǔ )要产(chǎn )品(pǐn )为碳化硅退火制程的激光器，客(kè )户以(yǐ )国(guó )外知名半导体装备公司为主。

　　电(diàn )极(jí )制作可采用湿法和干法工艺，目(mù )前(qián )行业(yè )多采用湿法涂浆方式制作电极，近(jìn )年干(gàn )法工艺(yì )成为行业发展趋势。东方(fāng )证券认(rèn )为(wéi )，设(shè )备是规模量产的基石，有望成为(wéi )降(jiàng )本突(tū )破口。通过拆解固态电池核心制(zhì )造(zào )工艺(yì )发(fā )现：干法工艺不仅是电池降本的(de )有效(xiào )手(shǒu )段，也是天然适配全固态电池的(de )制片(piàn )工(gōng )艺；等静压的材料致密化能力或(huò )可(kě )迁移(yí )至固态电池中，改善孔隙率与电(diàn )极(jí )/电解(jiě )质的界(jiè )面复合问题；叠片在固态(tài )电池装(zhuāng )配(pèi )工艺(yì )中有望成为主流，而设备精度要(yào )求(qiú )大幅(fú )提升。全固态电池获得全产业链(liàn )的(de )共同(tóng )关(guān )注与合力布局，方向性与趋势性(xìng )明确(què )。当前工艺设备成熟度不足成为固(gù )态电(diàn )池(chí )产业化的主要桎梏之一，掌握核(hé )心(xīn )设备(bèi )供应能力的厂商有望受益。

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