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　　公司方面，威士(shì )顿(dùn )长期专注于智能(néng )制造(zào )，形成了以信息化管(guǎn )理与设备自动控制深度(dù )融合、多方面数据(jù )采(cǎi )集应(yīng )用为特色的智能(néng )制(zhì )造整体解决方案。公(gōng )司(sī )已投入研发工业领(lǐng )域的AI智能体应用，正在(zài )形(xíng )成以工业AI智能体(tǐ )与(yǔ )大(dà )模(mó )型联合驱动的工(gōng )业(yè )信息化数字应用形态，并尝试多模协同的(de )AI应(yīng )用新模式。利元亨主(zhǔ )要(yào )从事高端智能制(zhì )造装(zhuāng )备(bèi )的研发、生产及销(xiāo )售，主要为新能源(动力(lì )锂电、3C锂电、固态(tài )电(diàn )池、储能、钙钛矿、氢(qīng )能)、智慧物流、ICT、AI算(suàn )力(lì )、汽车部品等行业(yè )的头部企业提供数智整(zhěng )厂(chǎng )解决方案。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，先导智能(néng )固(gù )态电池设备已进入欧美(měi )日韩及国内头部电(diàn )池(chí )企业供应链，与多家(jiā )行(háng )业领军企业达成(chéng )深度(dù )合(hé )作。其干法电极、电解质膜、高速叠片及(jí )等静压等关键设备(bèi )，均有(yǒu )在全球多个国家(jiā )和(hé )地区成功交付的案例(lì )。普利特布局固态电(diàn )池研究，构建了“混合(hé )固(gù )液-准固态-全固态(tài )”三级(jí )研发体系，进行(háng )固(gù )态电解质在新产品中应(yīng )用的尝试，展开对(duì )外(wài )技术合作、联合开发(fā )。目前半固态电池(chí )已处(chù )于(yú )量产阶段。光华科(kē )技固态电池材料产品与(yǔ )下游客户处于产品(pǐn )送(sòng )样检(jiǎn )测及优化阶段，可(kě )根据市场需求进行扩(kuò )产(chǎn )。

　　金融服务新(xīn )型工业化增量政策酝酿(niàng )出(chū )台

　　上市公司(sī )中(zhōng )，新(xīn )恒汇主营智能卡(kǎ )业(yè )务、蚀刻引线框架等，智能卡业务核心封(fēng )装(zhuāng )材料柔性引线框架全(quán )球(qiú )市占率前二，负(fù )责eSIM芯(xīn )片(piàn )封测。澄天伟业是(shì )国际领先的智能卡和专(zhuān )用芯片厂商，包括(kuò )电(diàn )信SIM卡(kǎ )，具备eSIM生产能力(lì )。

　　上市公司中，新(xīn )恒(héng )汇主营智能卡业务(wù )、蚀刻引线框架等，智(zhì )能(néng )卡业务核心封装(zhuāng )材(cái )料柔(róu )性引线框架全球(qiú )市(shì )占率前二，负责eSIM芯片封(fēng )测。澄天伟业是国(guó )际(jì )领先的智能卡和专用(yòng )芯(xīn )片厂商，包括电(diàn )信(xìn )SIM卡(kǎ )，具备eSIM生产能力。

　　AI持续渗透，可穿戴设(shè )备需求释放

　　上(shàng )市(shì )公司(sī )中，利柏特承接(jiē )的(de )核电气体分离装置用(yòng )于(yú )核电制氦，是热核(hé )聚变实验堆辅助装备之(zhī )一(yī )。航天晨光瞄准(zhǔn )核(hé )聚变(biàn )能源战略方向，与(yǔ )国内核聚变行业的科研(yán )院所深度绑定，形(xíng )成技术创新能力与工程(chéng )实(shí )施能力深度整合(hé )的(de )协(xié )作(zuò )模式，并承制了目(mù )前国内最大的核聚变试(shì )验装置BEST关键部件杜(dù )瓦(wǎ )系统，突破了超大型(xíng )装(zhuāng )置高精度装配制造的(de )关(guān )键工艺瓶颈，填补(bǔ )核聚变国际空白和中国(guó )核电(裂变领域)的国(guó )内(nèi )空白(bái )，力争形成核聚(jù )变(biàn )高端装备技术制造体系(xì )。精达股份参股的(de )上海超导申请的上市辅(fǔ )导(dǎo )工作已完成。

　　AI需(xū )求(qiú )爆发，拉动PCB产业链(liàn )量价齐升。兴业证券指(zhǐ )出，海外扩产周期(qī )拉(lā )长，高阶PCB供需缺口有(yǒu )望(wàng )拉大。根据测算，2025-2027年(nián )算(suàn )力PCB需求规模分别达(dá )到525、864和1192亿元，增速分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服务(wù )器(qì )PCB需求(qiú )增长最快，2027年有(yǒu )望(wàng )达到600亿元，贡献一半以(yǐ )上的规模。根据扩(kuò )产规划，2025年开始产能趋(qū )紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口将(jiāng )扩(kuò )大(dà )，缺口比例分别为10%和(hé )16%，因此算力PCB行业有望维(wéi )持数年的高景气度(dù )。

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