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　　这类(lèi )半导体材料性(xìng )能优(yōu )势突出，是(shì )未来行业发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )

　　据媒体报道，近日，全球(qiú )首例介入式(shì )脑机(jī )接口辅助人体(tǐ )患肢运动功(gōng )能修(xiū )复试验在(zài )我国(guó )完成，成功(gōng )帮助一名偏瘫(tān )患者实现运(yùn )动功(gōng )能修复。该研究由南开大(dà )学段(duàn )峰教授团队牵头，联合福(fú )建三博脑科(kē )医院(yuàn )教授林志(zhì )雄、福建省第二(èr )人民医院教授(shòu )吴成(chéng )翰，在三博(bó )脑科医院福建(jiàn )院区完成试(shì )验。据悉，自受试者大脑血管(guǎn )内导入介入(rù )式脑(nǎo )机接口设备以(yǐ )来，术后未(wèi )出现(xiàn )感染、血(xuè )栓形(xíng )成等情况，系统运行稳定(dìng )，实现了脑(nǎo )电信(xìn )号的精准采集与交互控制(zhì )。

　　上市公司中，吉林化纤(xiān )表示，公司(sī )的碳(tàn )纤维工艺(yì )适合(hé )做树脂基的(de )复合材料，具(jù )有多(duō )规格产品，可以应用到多(duō )领域。公司(sī )的碳(tàn )纤维在无人机和汽车轻量(liàng )化方面均进(jìn )行积(jī )极拓展和合作(zuò )，已经取得(dé )一定(dìng )的效果。中复(fù )神鹰表示，依托神鹰西宁(níng )2.5万吨碳纤维(wéi )项目(mù )的全面投产，在连续两期(qī )工程(chéng )的技术锤炼和制造经验加(jiā )持下，目前(qián )已经(jīng )具备成熟(shú )掌握(wò )万吨碳纤维(wéi )制造技术能力(lì )，是(shì )国内唯一一(yī )家成熟掌握干(gàn )喷湿纺万吨(dūn )碳纤(xiān )维产业化技术的企业。中(zhōng )简科技生产(chǎn )的碳纤维材料目前(qián )主要用于航(háng )空航(háng )天领域，无人(rén )机是其中应(yīng )用方向之一。

　　据报道(dào )，近(jìn )日，诺天碳化(huà )硅半导体设(shè )备与(yǔ )基材生产基地项目投产仪(yí )式举行。上(shàng )述项(xiàng )目总投资(zī )约1.5亿(yì )元，于2024年2月(yuè )签约落户株洲(zhōu )高新(xīn )区，项目主(zhǔ )要生产碳化硅(guī )半导体设备(bèi )与基(jī )材，产品广泛应用于碳化(huà )硅单晶生长(zhǎng )与衬底制造、半导(dǎo )体材料石墨(mò )化纯(chún )化处理、先进(jìn )陶瓷与复合(hé )材料研发、光(guāng )伏、锂电领(lǐng )域高(gāo )温烧结等。

　　上市公司(sī )中，赢合科技已经研发并推出(chū )了全新的固(gù )态干(gàn )法电极生产设(shè )备，这些设(shè )备已经成功发(fā )货并(bìng )部署到客户(hù )的现场。科力(lì )远配合下游(yóu )生产(chǎn )合作商开展干发电极的技(jì )术开发，目前干法电极的开发(fā )工作已完成(chéng )阶段(duàn )性的成功(gōng )，将(jiāng )配合下游生(shēng )产合作商推进(jìn )下一步的实验工(gōng )作。宏工科技(jì )与深圳清研(yán )电子(zǐ )科技有限公司达成战略合(hé )作，对“干(gàn )法电(diàn )极”前段工序(xù )技术进行产(chǎn )业化、规模化(huà )攻关(guān )，专注于核(hé )心部件的生产(chǎn )工艺和成(台(tái ))套设(shè )备的协同研发，共同推进(jìn )干法电极前段工序的研发与市(shì )场应用。固(gù )态电(diàn )池被视为(wéi )最具(jù )潜力的下一(yī )代锂电池技术(shù )，2024年公司与多家(jiā )客户签订了数(shù )千万元的产(chǎn )线及(jí )设备订单。

　　三星SDI正在(zài )考虑将干法(fǎ )电极(jí )技术应用于全(quán )固态电池

　　三星SDI正在考(kǎo )虑将(jiāng )干法电极技(jì )术应用于全固(gù )态电池

　　市调(diào )机构集邦科技表示，三星(xīng )持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求(qiú )情况可能延(yán )续到(dào )今年第3季(jì )度，随着DDR4价格上(shàng )涨，将加速用(yòng )户升级至DDR5。据集(jí )邦科技调查，DDR4现货价大幅(fú )扬升(shēng )，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自(zì )2.73美元，攀高(gāo )至4.28美(měi )元，上涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均价自6.1美元，扬升(shēng )至9.5美元，涨(zhǎng )幅也达5成以上(shàng )。

　　媒体(tǐ )报道(dào )，近日，半导体个股密集(jí )获连续上调评级。据统计，截(jié )至6月18日，在(zài )评级(jí )机构家数(shù )5家及(jí )以上的个股(gǔ )中，以机构一(yī )致评级连续3个月(yuè )环比提升，最(zuì )新评级较3个(gè )月前(qián )提升幅度超6%为条件进行统(tǒng )计，21股浮出(chū )水面(miàn )。从21只潜力股(gǔ )所处行业分(fèn )布来看，半导(dǎo )体行(háng )业个股相对(duì )较多，盛科通(tōng )信-U、清溢光(guāng )电、思瑞浦、汇顶科技机构一(yī )致评级连续3个月环比提升且最(zuì )新一致评级(jí )较3月(yuè )前提升幅(fú )度超(chāo )6%。

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