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　　业内首(shǒu )个！百(bǎi )度推出多模态高度(dù )融合数(shù )字人

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　　上市公司(sī )中，盛(shèng )美上海表示，公司(sī )的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于(yú )TSV铜填充；全线湿(shī )法清洗(xǐ )设备及电镀铜设备(bèi )等均可(kě )用于HBM(高(gāo )带宽存储器)工艺(yì )，全线(xiàn )封测设备(包括湿法(fǎ )设备、涂胶、显影设备及电镀(dù )铜设备(bèi ))亦可应用(yòng )于大算力芯片2.5D封(fēng )装工艺(yì )。赛腾股份海外(wài )客户HBM批(pī )量设备订单已经陆续交付(fù )，部分(fèn )设备已(yǐ )完成验收。联瑞(ruì )新材表(biǎo )示，公司Lowα球形氧(yǎng )化铝系(xì )列产品(pǐn )涵盖多种规格，可通过(guò )MUF等多种封装形式应(yīng )用于高(gāo )性能算(suàn )力等行业。从客(kè )户端反(fǎn )馈来看，仅有公司(sī )和少数(shù )日本同(tóng )行在供应相关产(chǎn )品。近(jìn )年来，伴(bàn )随AI、高性能计算(suàn )(HPC)等领域(yù )的快速发展，该(gāi )系列产(chǎn )品销售呈较快增长趋势。

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