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　　多家企业披(pī )露了(le )其在固态电池领域的(de )最新(xīn )进展

　　融合了(le )人(rén )工(gōng )智能、柔性机械等(děng )“黑科技”，这类产(chǎn )品正在深入生活的方(fāng )方面(miàn )面

　　国家医保(bǎo )局：集采中选不再简单以(yǐ )最低(dī )报价作为参考

　　据(jù )国家发改委网站(zhàn )7月(yuè )24日(rì )消息，国家发展改(gǎi )革委与市场监管总局(jú )已联(lián )合起草《中华人(rén )民共(gòng )和国价格法修正(zhèng )草案(àn )(征求意见稿)》，并向(xiàng )社会(huì )公开征求意见，标(biāo )志(zhì )着这项重要的立法(fǎ )进程进入了关键阶段(duàn )。此次价格法的修订(dìng )，是(shì )自1998年首次实施以(yǐ )来的(de )第一次，我国正着手(shǒu )全面(miàn )修订其已实施27年(nián )的价(jià )格法律框架，核(hé )心(xīn )目(mù )标是遏制破坏性的(de )低价竞争，并为数字(zì )经济(jì )时代下的市场行(háng )为设(shè )立新的“游戏规(guī )则”。

　　公司方面，威(wēi )士顿(dùn )长期专注于智能(néng )制(zhì )造(zào )，形成了以信息化(huà )管理与设备自动(dòng )控制(zhì )深度融合、多方面数(shù )据采(cǎi )集应用为特色的(de )智能(néng )制造整体解决方案。公司(sī )已投入研发工业(yè )领域(yù )的AI智能体应用，正(zhèng )在(zài )形成以工业AI智能体(tǐ )与大模型联合驱动的(de )工业(yè )信息化数字应用(yòng )形态(tài )，并尝试多模协(xié )同的(de )AI应用新模式。利元亨(hēng )主要(yào )从事高端智能制(zhì )造(zào )装(zhuāng )备的研发、生产及(jí )销售，主要为新(xīn )能源(yuán )(动力锂电、3C锂电、固(gù )态电(diàn )池、储能、钙钛(tài )矿、氢能)、智慧物流、ICT、AI算力(lì )、汽车部品等行(háng )业的(de )头部企业提供数(shù )智(zhì )整(zhěng )厂解决方案。

　　多家企业披露了其在(zài )固态(tài )电池领域的最新(xīn )进展(zhǎn )

　　AI需求爆发，拉动(dòng )PCB产业链量价齐升。兴(xìng )业证(zhèng )券指出，海外扩(kuò )产(chǎn )周(zhōu )期拉长，高阶PCB供需(xū )缺口有望拉大。根据(jù )测算，2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分(fèn )别达到525、864和1192亿元(yuán )，增(zēng )速分别为81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服务(wù )器PCB需求增长最快(kuài )，2027年(nián )有望达到600亿元，贡(gòng )献(xiàn )一半以上的规模。根据扩产规划，2025年开(kāi )始产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口(kǒu )将扩大，缺口比(bǐ )例分(fèn )别为10%和16%，因此算力PCB行(háng )业有(yǒu )望维持数年的高(gāo )景(jǐng )气(qì )度。

　　据媒体报(bào )道，在“模数引领，智行未来”AI赋能自动(dòng )驾驶(shǐ )创新发展论坛上(shàng )，《上海高级别自动驾驶(shǐ )引领(lǐng )区“模速智行”行动(dòng )计划》发布，总体(tǐ )目(mù )标为2027年基本建成全(quán )球领先高级别自动驾(jià )驶引(yǐn )领区，形成具有(yǒu )国际(jì )竞争力的智能网联产(chǎn )业集群。

　　中信证(zhèng )券电(diàn )子团队指出，eSIM是(shì )一(yī )种(zhǒng )将传统SIM卡的功能集(jí )成到设备芯片中的技(jì )术，无需物理SIM卡即可(kě )实现(xiàn )通信功能。由于(yú )实名(míng )制管理、安全性等问(wèn )题，此前国内厂商仅(jǐn )将eSIM应(yīng )用于可穿戴、平板(bǎn )、物联网等非手机产(chǎn )品。随手机等终端轻(qīng )薄化(huà )趋势以及防水防(fáng )尘要(yào )求提升，eSIM有望加速在(zài )消费电子领域进行渗(shèn )透。

　　自去年以来(lái )，包(bāo )括摩尔线程在内的(de )国产GPU“四小龙”(摩尔(ěr )线程、壁仞科技、燧(suì )原科(kē )技、沐曦)先后开(kāi )启了(le )IPO之路。头豹研究院赵(zhào )歆禹(yǔ )指出，AI大模型、智能(néng )汽车是目前GPU的新兴(xìng )应(yīng )用领域。AI大模型的(de )迭代升级需要大量GPU芯(xīn )片进(jìn )行推理训练。智(zhì )能汽(qì )车对图像处理要求很(hěn )高，对高端GPU的需求也(yě )在不(bú )断增加。其预计(jì )2024-28年(nián )中(zhōng )央处理器GPU行业市场(chǎng )规模由6451.15亿元增长至31556.67亿(yì )元，期间年复合增长(zhǎng )率48.72%。

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