美团涨超5%股价创2个月新高,开通香港首条无人机送餐航线,已有香港麦当劳、必胜客等商户接入服务
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      东吴证券(quàn )认为(wéi ),中国已经逐步实现(xiàn )算(suàn )力降本、模型平权(quán ),数据有望成为中国AI产(chǎn )业弯道超车的主要抓(zhuā )手。DeepSeek有望破除公共数(shù )据(jù )放(fàng )开障碍,推动数(shù )据(jù )要(yào )素市场化,建议关注(zhù )数(shù )据基础设施、数据(jù )标(biāo )注、数据运营相关(guān )标(biāo )的,以及拥有独特高(gāo )质量数据集的公司。

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      公司方面,纳芯(xīn )微是中国车用模拟芯(xīn )片(piàn )最大供应商,已实(shí )现(xiàn )车规隔离产品全覆盖(gài ),公司车规级芯片已(yǐ )在大量主流整车厂商(shāng )/汽(qì )车一级供应商实现(xiàn )批(pī )量(liàng )装车。东土科技参股(gǔ )的(de )神经元公司第二代(dài )车(chē )规级芯片已完成流(liú )片(piàn ),国内多个主流车企(qǐ )已进行测试。

      据(jù )中(zhōng )研普华产业研究院(yuàn )数(shù )据(jù )显示,预计2025年中(zhōng )国汽(qì )车芯片市场规模或达(dá )950.7亿(yì )元。国泰君安证券(quàn )指(zhǐ )出,在MCU、智能功率器(qì )件、电源管理芯片等(děng )高端芯片领域,国外(wài )厂(chǎng )商占据主导地位,高(gāo )端(duān )汽车芯片国产化势在(zài )必(bì )行。

      SEMI预计2024年全(quán )球(qiú )半导体设备市场规(guī )模(mó )将同比+3.4%,达到1090亿美元(yuán ),其中中国占比32%。中(zhōng )信证券认为,2024/25年全球(qiú )半(bàn )导(dǎo )体设备市场规模(mó )持(chí )续(xù )提升,其中中国大陆(lù )市(shì )场领先全球,国内(nèi )半(bàn )导体制造产能尚存在(zài )较大缺口,设备国产(chǎn )化率还有较大的提升(shēng )空(kōng )间。受益于下游需(xū )求(qiú )提(tí )升及国产化率的快速(sù )增长,看好国内设备(bèi )、零部件和材料企业(yè )在(zài )关键领域的新品布局(jú )和先进产能带来的订(dìng )单增量,预计未来2~3年(nián )国(guó )内(nèi )设备公司的订单(dān )将(jiāng )快(kuài )速提升。

      近年来(lái ),随着MR、XR等硬件的革(gé )新(xīn )极大地丰富了3D内容的(de )落地场景,AI生成3D技术(shù )的演进将不断提高创(chuàng )作(zuò )者的生产效率,3D内(nèi )容(róng )和(hé )市场需求均呈现爆炸(zhà )式增长。常见的应用(yòng )领(lǐng )域包括游戏开发(3D素(sù )材(cái ))、电影和动画制作、建筑设计、产品设计(jì )(包括电商领域商品图(tú )展(zhǎn )示(shì ))、虚拟现实、医(yī )学(xué )科(kē )研、教育教学等。辰(chén )宇(yǔ )咨询预计2023年全球3D模(mó )型(xíng )平台市场销售额达到(dào )106亿元,预计2030年将达到(dào )224亿元,2024-30年CAGR为11.2%。国金证(zhèng )券(quàn )指出,从核心市场(chǎng )看(kàn ),中国游戏和动画用3D建(jiàn )模市场占据全球约10.37%的(de )市(shì )场份额。预计3D视觉(jiào )内(nèi )容市场规模已达到百(bǎi )亿级,目前随着算力(lì )、光学显示等基础设(shè )施(shī )的(de )持续迭代、升级(jí ),以(yǐ )及苹果、高通、三星(xīng )、Meta等全球互联网巨头(tóu )的(de )入局,MR已进入强硬件(jiàn )周期,内容及应用有(yǒu )望随之繁荣,有望催(cuī )化(huà )2D素材转3D模型的需求(qiú )爆(bào )发(fā )。

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  • 2026-01-08

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