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　　中信证券(quàn )电(diàn )子(zǐ )团队指(zhǐ )出，eSIM是一种将传统SIM卡的功能集(jí )成(chéng )到(dào )设备芯片中的技术，无需物理(lǐ )SIM卡即可(kě )实(shí )现(xiàn )通信功能。由于实名制管理、安全性(xìng )等(děng )问(wèn )题，此前国内厂商仅将eSIM应用于(yú )可(kě )穿戴、平(píng )板、物联网等非手机产品。随(suí )手(shǒu )机等终(zhōng )端(duān )轻薄化趋势以及防水防尘要求(qiú )提(tí )升，eSIM有望(wàng )加速在消费电子领域(yù )进行渗透(tòu )。

　　宇树(shù )科技王兴兴称上半年全国智能(néng )机(jī )器(qì )人行业增速可达50%到100%

　　AI需求爆(bào )发，拉(lā )动(dòng )PCB产(chǎn )业链量价齐升。兴业证券指出(chū )，海外(wài )扩(kuò )产(chǎn )周期拉长，高阶PCB供需缺口有望(wàng )拉(lā )大。根(gēn )据(jù )测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达(dá )到(dào )525、864和1192亿(yì )元(yuán )，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务(wù )器(qì )PCB需求增长(zhǎng )最快，2027年有望达到600亿(yì )元，贡献(xiàn )一(yī )半(bàn )以上的(de )规模。根据扩产规划，2025年开始(shǐ )产(chǎn )能(néng )趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺(quē )口比例(lì )分(fèn )别(bié )为10%和16%，因此算力PCB行业有望维持(chí )数年的高(gāo )景(jǐng )气度。

　　据媒体报道，记者(zhě )日(rì )前获悉(xī )，进一步深化金融服务新型工业(yè )化(huà )的相关政(zhèng )策有望研究出台。推进新型工(gōng )业(yè )化，事关(guān )建设现代化产业体系(xì )和提升国(guó )家(jiā )核(hé )心竞争力。服务新型工业化，是金融(róng )服(fú )务(wù )实体经济的重要内容。去年4月(yuè )，国家(jiā )金(jīn )融(róng )监督管理总局、工业和信息化(huà )部、国家(jiā )发(fā )展改革委已联合发布《关于深(shēn )化(huà )制造业(yè )金(jīn )融服务助力推进新型工业化的(de )通(tōng )知》。增(zēng )量政策预计将引导更多金融资(zī )源(yuán )用于促进(jìn )科技创新等领域。

　　上交所(suǒ )单(dān )日(rì )受理摩尔线程等5家企业IPO申请

　　据媒(méi )体(tǐ )报(bào )道，知名分析师郭明錤发布Apple Vision系(xì )列和智(zhì )能(néng )眼(yǎn )镜预期路线图(2025-2028)，其预计苹果不(bú )会在2026年推(tuī )出(chū )任何新头戴设备，并计划从2027年(nián )开(kāi )始发布(bù )多(duō )款产品。苹果将头戴式设备视(shì )为(wéi )消费电子(zǐ )产品的下一个主要趋势。在苹(píng )果(guǒ )的头戴式(shì )产品中，首先大量出(chū )货的产品(pǐn )有(yǒu )望(wàng )是类似雷朋的智能眼镜，预计2027年的出(chū )货(huò )量(liàng )将达300万至500万台或更多。

　　国(guó )家发布(bù )价(jià )格(gé )法修正草案，核心思想“反内(nèi )卷”。国(guó )盛(shèng )证券杨润思认为，光伏在反内(nèi )卷(juàn )的背景(jǐng )之(zhī )下，产业链价格修复是必然趋(qū )势(shì )，预计多(duō )晶硅价格有望回归到行业成本(běn )价(jià )之上，同(tóng )时供给侧的出清政策(cè )也有望跟(gēn )进(jìn )出(chū )炉。随着多晶硅料价格上涨，建议持(chí )续(xù )关(guān )注下游产业链硅片、电池片、组件等(děng )各(gè )环(huán )节的价格修复机会和弹性。

　　媒体报(bào )道(dào )，今年以来我国基础大模型的(de )迭(dié )代速度(dù )加(jiā )快，大模型在电子、原材料、消(xiāo )费品等行(háng )业加快落地。记者从世界人工(gōng )智(zhì )能大会上(shàng )获悉，当前全球已发(fā )布的大模(mó )型(xíng )总(zǒng )数达到3755个，其中，我国企业贡献了1509个(gè )，数(shù )量居全球首位。

　　据媒体报(bào )道，记(jì )者(zhě )日(rì )前获悉，进一步深化金融服务(wù )新型工业(yè )化(huà )的相关政策有望研究出台。推(tuī )进(jìn )新型工(gōng )业(yè )化，事关建设现代化产业体系(xì )和(hé )提升国家(jiā )核心竞争力。服务新型工业化(huà )，是金融服(fú )务实体经济的重要内(nèi )容。去年(nián )4月(yuè )，国家金融监督管理总局、工业和信息(xī )化(huà )部(bù )、国家发展改革委已联合发布(bù )《关于(yú )深(shēn )化(huà )制造业金融服务助力推进新型(xíng )工业化的(de )通(tōng )知》。增量政策预计将引导更(gèng )多(duō )金融资(zī )源(yuán )用于促进科技创新等领域。

　　上市公司(sī )中，大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系(xì )列，满足(zú )数据中心、车规级等多元化需(xū )求(qiú )，并通过瑞芯微、晶晨半导体等SoC平台认(rèn )证(zhèng )，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需(xū )求，强(qiáng )化(huà )在(zài )AI等高端领域的市场竞争力。太(tài )龙股份子(zǐ )公(gōng )司博思达科技有存储芯片解决(jué )方(fāng )案，产(chǎn )品(pǐn )涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌(qiàn )入式存储(chǔ )|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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