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　　AI算力需求拉动(dòng )下该(gāi )细分领域有望加速(sù )发(fā )展

　　国轩高科(kē )表示(shì )，公司首条全固态中(zhōng )试线(xiàn )已正式贯通，金石(shí )全固态电池PACK系统已(yǐ )完成(chéng )初步开发应用工作(zuò )，并开启装车路测。并(bìng )且(qiě )，近期清陶在成都(dōu )基地(dì )15GWh固态电池已收到环(huán )评审批意见，此外(wài )，德(dé )尔(ěr )股份及冠盛股份(fèn )等(děng )均有(yǒu )固态电池量产线推(tuī )进计划。

　　这类(lèi )半导(dǎo )体材料性能优势突(tū )出(chū )，是未来行业发(fā )展的(de )重(chóng )要方向

　　公司方(fāng )面，荣泰健康与神经科(kē )技领域创新先锋傲(ào )意科(kē )技共建了“脑机交(jiāo )互(hù )联合实验室”，共同(tóng )推(tuī )进脑机融合技术和(hé )仿生(shēng )机械手在智能健康(kāng )领域的应用。际华(huá )集团(tuán )控(kòng )股股东新兴际华(huá )集(jí )团曾与天津大学签约战(zhàn )略合作协议，双方(fāng )将充(chōng )紧密围绕国家发展(zhǎn )战(zhàn )略目标，以医工(gōng )结合(hé )领(lǐng )域为主体，以脑机(jī )接口(kǒu )、人机交互为重点(diǎn )，以传感检测、先(xiān )进材(cái )料、可穿戴设备等(děng )为(wéi )抓手，推动脑机接口(kǒu )技(jì )术在新一代人工耳(ěr )蜗设(shè )备、先进声音信号(hào )处理技术、智能增(zēng )强现(xiàn )实(shí )眼镜等视听觉领(lǐng )域(yù )的应用，共建脑机智能(néng )听觉中心，深入合(hé )作攻(gōng )关核心技术、核心(xīn )器(qì )件及系统装备。

　　据(jù )报道，曾经的“航(háng )天专(zhuān )属”，现在变成了(le )“民品神器”，碳(tàn )纤维(wéi )材料应用场景不断(duàn )拓(tuò )展，也给更多行业带(dài )来(lái )了新机遇。一台电(diàn )动垂(chuí )直升降飞行器，机(jī )身材料超70%用的是碳(tàn )纤维(wéi )复(fù )合材料，航程可(kě )以(yǐ )增加15%到20%。预计到2030年，电(diàn )动垂直起降飞行器(qì )领域(yù )对碳纤维的需求将(jiāng )增(zēng )至1.17万吨，形成超(chāo )百亿(yì )级(jí )的新兴市场。

　　这一(yī )战略性新兴产业迎(yíng )来规模化发展的关(guān )键窗(chuāng )口期

　　根据高工(gōng )锂(lǐ )电，2025年1-4月，国内固态(tài )电(diàn )池行业的扩产规划(huá )规模(mó )超过50GWh，拟投资总额(é )约150亿元。申万宏源(yuán )证券(quàn )电(diàn )新团队认为，考(kǎo )虑(lǜ )到目前国内首条0.1GWh干法电(diàn )极产线已正式投入(rù )运营(yíng )，同时行业内诸多(duō )厂(chǎng )商纷纷聚焦硫化(huà )物技(jì )术(shù )路线，看好干法设(shè )备和(hé )硫化物电解质是全(quán )固态电池的核心增(zēng )量(liàng )。

　　公司方面，德(dé )明(míng )利主营业务及技术布(bù )局(jú )主要集中于通用型(xíng )存储(chǔ )芯片及解决方案的(de )研发与产业化，包(bāo )括但(dàn )不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方(fāng )向。好上好目前销售的(de )存储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　上市公司(sī )中，南芯科技是电源及(jí )电(diàn )池领域可提供端到端(duān )完(wán )整解决方案的稀缺(quē )性标(biāo )的，公司收入规模(mó )位居国内模拟芯片(piàn )设计(jì )公司前列，且以消(xiāo )费(fèi )类产品为稳定盈利基石(shí )。近年来，公司在(zài )深耕(gēng )智能手机等原有竞(jìng )争优势的同时积极(jí )拓宽(kuān )产(chǎn )品能力边界，向汽(qì )车、AI服务器等领域拓展(zhǎn )，挖掘增长新动能(néng )。公(gōng )司正在布局AI电源相(xiàng )关(guān )产品。公司在储能、光(guāng )伏、通信等领域推(tuī )出多(duō )款充电芯片，同时(shí )布局机器人、Alpower等新(xīn )兴领(lǐng )域，积极拓展工业(yè )应(yīng )用市场。天德钰2024年多款(kuǎn )显示驱动芯片新产(chǎn )品量(liàng )产，通过新技术提(tí )高产品竞争力。2024年(nián )相继(jì )量(liàng )产了手机全高清显(xiǎn )示触(chù )控产品、平板类显(xiǎn )示触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手(shǒu )表产品，以及下沉(chén )式(shì )显示触控产品和高分(fèn )辨(biàn )率穿戴类产品。新(xīn )相微(wēi )在新产品布局方面(miàn )，公司应用于智能(néng )手机(jī )的AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应用于车载显(xiǎn )示和电视等领域的(de )时序(xù )控制芯片以及应用(yòng )于AR眼镜的微显示相(xiàng )关产(chǎn )品(pǐn )等新产品已陆续开(kāi )发并(bìng )将逐步导入市场。

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