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7.3股市早8点丨抓住未来投资风口·投资颠覆性的领域在线播放演示：

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　核聚(jù )变行业(yè )会议将(jiāng )召开，机构称核聚变商业化进程(chéng )有望加(jiā )快

　核(hé )聚变行业会议将召开，机(jī )构称核(hé )聚变商(shāng )业化进程有望(wàng )加快

　　自去年以(yǐ )来，包(bāo )括摩尔(ěr )线程在内的国(guó )产GPU“四小龙”(摩尔(ěr )线程、壁仞科技、燧(suì )原科技(jì )、沐曦(xī ))先后开启了(le )IPO之路。头豹研究院赵(zhào )歆禹指(zhǐ )出，AI大(dà )模型、智能(néng )汽车是目前GPU的(de )新兴应(yīng )用领域(yù )。AI大模型的迭代升级需要大量GPU芯(xīn )片进行(háng )推理训(xùn )练。智能汽车对图像处理(lǐ )要求很(hěn )高，对(duì )高端GPU的需求也(yě )在不断增加。其预(yù )计2024-28年中(zhōng )央处理(lǐ )器GPU行业市场规(guī )模由6451.15亿元增长至31556.67亿(yì )元，期(qī )间年复合增长(zhǎng )率48.72%。

　　上市(shì )公司中，科(kē )锐国际(jì )禾蛙AI2.0生态一周(zhōu )年战略(luè )发布会(huì )围绕行业赋(fù )能及交易合作(zuò )两大方(fāng )向，打(dǎ )造9大智能体产品，构建招聘行业(yè )的智能(néng )体聚合(hé )平台，助力业务全场景提(tí )效。光(guāng )云科技(jì )表示，人工智(zhì )能技术已经在公司(sī )现有的(de )客服机(jī )器人产品快麦(mài )小智、深绘美工机(jī )器人等(děng )产品中应用。客服机(jī )器人产(chǎn )品快麦小智(zhì )，推出(chū )了基于大模型(xíng )的智能(néng )体产品(pǐn )绫智。基于(yú )绫智，商家可(kě )以搭建(jiàn )导购助(zhù )手、智能培训、对(duì )话打标等智能(néng )助理功(gōng )能。赛(sài )意信息于2023年推出AI智能体中(zhōng )台“善(shàn )谋GPT”并(bìng )持续迭代更新(xīn )版本。为推动AIGC与企(qǐ )业的融(róng )合，赛(sài )意·谷神平台(tái )于2024年底对善为·LCDP低(dī )代码开(kāi )发平台进行了(le )相关升(shēng )级。此(cǐ )次版本升级(jí )，公司(sī )将AI能力嵌入善(shàn )为·LCDP低(dī )代码流(liú )程引擎，利(lì )用先进的人工(gōng )智能技(jì )术，打(dǎ )造流程AIAgent，可根据企(qǐ )业业务需求和(hé )历史数(shù )据，自(zì )动推荐最佳的流程设计方(fāng )案，帮(bāng )助企业(yè )节省大量的时(shí )间和资源，提高流(liú )程设计(jì )的准确(què )性和效率。

　　AI需求爆发，拉动(dòng )PCB产业链(liàn )量价齐升。兴(xìng )业证券(quàn )指出，海外扩产周(zhōu )期拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺(quē )口有望(wàng )拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分别(bié )达到525、864和1192亿元，增速分别(bié )为81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服务器(qì )PCB需求增(zēng )长最快，2027年有望达到600亿元(yuán )，贡献(xiàn )一半以(yǐ )上的规模。根(gēn )据扩产规划，2025年开(kāi )始产能(néng )趋紧，2026-2027年供需缺口将(jiāng )扩大，缺口比例分(fèn )别为10%和(hé )16%，因此算力PCB行(háng )业有望(wàng )维持数(shù )年的高景气(qì )度。

　　申万宏源表(biǎo )示，随(suí )着技术(shù )的持续突破(pò )、政策不断落(luò )地以及(jí )国内招(zhāo )投标加速，核聚变(biàn )技术的工程化(huà )与商业(yè )化进程(chéng )有望加快，坚定看好可控(kòng )核聚变(biàn )全产业(yè )链投资机会。1)长期来看，核聚变(biàn )被誉为(wéi )“终极(jí )能源”，具备(bèi )能量密度高、清洁(jié )环保、原材料易得等(děng )优势，能有效(xiào )解决传统能(néng )源的诸(zhū )多问题，是未(wèi )来能源(yuán )的必然(rán )选择。2)中期(qī )来看，2025-2030年全球(qiú )进入实(shí )验堆建(jiàn )设高峰期，我国在(zài )超导材料等产(chǎn )业链关(guān )键环节(jiē )技术突破显著，国产化进(jìn )程不断(duàn )加速；3)短期来看，行(háng )业政策信号明确，国内招(zhāo )投标不(bú )断落地。中信(xìn )证券研报认为，核(hé )聚变当(dāng )前正处于投资(zī )加速的(de )过程中(zhōng )，中美均大(dà )力发展(zhǎn )，核聚变将迎(yíng )来新一(yī )轮加速(sù )发展期。

　　上市公司中(zhōng )，崇达(dá )技术在(zài )AI服务PCB领域的主要客(kè )户包括新华三(sān )(H3C)、云尖(jiān )、宝德(dé )、浪潮、国鑫、同泰怡等(děng )。这些(xiē )客户的(de )PCB产品主要应用(yòng )于超级计算机、服(fú )务器主(zhǔ )板、存(cún )储设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控股为全(quán )球范围(wéi )内少数同时具(jù )备各类(lèi )PCB产品研(yán )发、设计、制造、销售与服务的(de )专业大(dà )型厂商(shāng )，拥有优质(zhì )多样的PCB产品线(xiàn )，主要(yào )产品范(fàn )围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品(pǐn )，并广(guǎng )泛应用(yòng )于通讯电子产品、消费电(diàn )子及计(jì )算机类(lèi )产品以及汽车(chē )和AI服务器、光模块(kuài )、高速(sù )计算机(jī )等产品。铜冠(guàn )铜箔产品按应用领(lǐng )域分类(lèi )包括 PCB 铜箔和锂(lǐ )电池铜(tóng )箔，公(gōng )司开发的高(gāo )频高速(sù )铜箔具有极低(dī )的表面(miàn )轮廓度(dù )，传送信号(hào )损失低，阻抗(kàng )小等优(yōu )良介电(diàn )特性，能应用于5G通(tōng )讯设备、高算(suàn )力AI服务(wù )器、数(shù )据中心、交换机等网络设(shè )备和网(wǎng )络连接(jiē )器。

　　汽车(chē )+低空+人形机器人，这类产(chǎn )品在多(duō )领域将逐渐实(shí )现应用

　　上市公(gōng )司中，崇达技术在AI服务PCB领域(yù )的主要(yào )客户包括新(xīn )华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些客户的PCB产品主要(yào )应用于(yú )超级计算机、服务(wù )器主板、存储(chǔ )设备、GPU等产品(pǐn )。鹏鼎控股为全球范围内少数同(tóng )时具备(bèi )各类PCB产品研发、设计、制造、销(xiāo )售与服(fú )务的专(zhuān )业大型厂商，拥有优质多样的PCB产(chǎn )品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品，并广泛应用于(yú )通讯电(diàn )子产品(pǐn )、消费电子(zǐ )及计算机类产品以及(jí )汽车和(hé )AI服务器、光模块、高速计算机等(děng )产品。铜冠铜(tóng )箔产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔(bó )和锂电(diàn )池铜箔，公司开发的高频高速铜(tóng )箔具有(yǒu )极低的(de )表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小(xiǎo )等优良介电特性，能(néng )应用于5G通讯设备、高算力(lì )AI服务器、数据(jù )中心、交换机(jī )等网络设备(bèi )和网络连接器。

　　据媒体(tǐ )报道，知名分析师(shī )郭明錤发布Apple Vision系(xì )列和智(zhì )能眼镜(jìng )预期路线图(2025-2028)，其预计苹果不会在(zài )2026年推出(chū )任何新头戴设备，并计划从2027年开(kāi )始发布(bù )多款产(chǎn )品。苹果将头(tóu )戴式设备视为消费(fèi )电子产(chǎn )品的下一个主要趋势(shì )。在苹果的头戴式(shì )产品中(zhōng )，首先大量出(chū )货的产(chǎn )品有望(wàng )是类似雷朋(péng )的智能眼镜，预计2027年(nián )的出货(huò )量将达300万至500万台或(huò )更多。

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