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　　据中(zhōng )国充电联盟(méng )统计，2025年5月比2025年4月公共充电(diàn )桩增加9.1万台(tái )，5月同比增(zēng )长33.9%。2025年1-5月，充电基础设(shè )施增量为158.3万(wàn )台，同比上升19.2%。其中公共充(chōng )电桩增量为(wéi )50.4万台，同比(bǐ )增长55.8%，随车(chē )配建私人充电桩增量为107.9万台(tái )，同比上升(shēng )7.4%。截止2025年5月(yuè )，全国充电(diàn )基础设施累(lèi )计数量为1440.0万台，同比上升45.1%。

　　模拟芯(xīn )片由电阻、电容及晶体(tǐ )管等构成，是专门处理连续(xù )模拟信号的(de )集成电路芯(xīn )片。随着新(xīn )能源汽车、5G通信、物联(lián )网等新兴应用领(lǐng )域加速发展(zhǎn )，我国模拟(nǐ )芯片市场需(xū )求呈现日益(yì )增长态势，产业规模加速扩(kuò )容，我国已(yǐ )成为全球最(zuì )大的模拟芯(xīn )片消费市场(chǎng )。数据显示，2023年(nián )我国模拟芯(xīn )片市场规模(mó )已从2019年的2497亿(yì )元增长至3026.7亿(yì )元，2024年已进一步增至3100亿元以(yǐ )上。开源证(zhèng )券表示，模(mó )拟芯片主要(yào )是以成熟制(zhì )程的产品为(wéi )主，国内供应链(liàn )相对成熟。同时，国内(nèi )模拟芯片市(shì )场目前由TI、ADI等国际大厂主导。随着中国(guó )开始对成熟(shú )制程芯片展(zhǎn )开反倾销调(diào )查，我国模(mó )拟芯片国产替代(dài )进程有望加(jiā )速。

　　2025年(nián )3月26日-28日，SEMICONChina 2025在(zài )上海举办。展会期间，半导体设备新贵新凯来亮相(xiàng )，展出多达(dá )四大类、三(sān )十余款半导(dǎo )体设备，引(yǐn )起业界广泛关注(zhù )。中信证券(quàn )研报表示，2025年SEMICON大会火爆(bào )程度再创新(xīn )高，行业持续迸发新活力，国产半导体(tǐ )设备和材料(liào )头部厂商持(chí )续高歌猛进(jìn )，各类新公司、新技术、新(xīn )产品层出不(bú )穷，为行业(yè )发展注入新(xīn )活力，国内半导体产业链正在逐渐补齐(qí )。

　　据悉(xī )，大会聚焦(jiāo )方向之一就(jiù )是商用终端(duān )新品的亮相。华(huá )为擎云将展(zhǎn )示全场景商(shāng )用终端及五(wǔ )大行业解决(jué )方案(教育、金融、政务、能(néng )源、医疗)，同时发布搭(dā )载国产操作(zuò )系统、全栈(zhàn )自研率接近100%的自主创新终端(duān )产品。开源(yuán )证券表示，2025年将是原生(shēng )鸿蒙关键一年，有望为产业链伙伴带来(lái )可观业务增(zēng )量。看好华(huá )为鸿蒙产业(yè )崛起趋势，建议重视生态伙(huǒ )伴投资机遇(yù )。

　　米哈(hā )游创始人再(zài )创业，AI游戏(xì )来了？

　　上市公司中，中(zhōng )微公司主营(yíng )产品的刻蚀(shí )设备、薄膜(mó )设备是半导(dǎo )体前道关键核心设备，市场(chǎng )空间广阔，技术壁垒较(jiào )高。 公司的(de )刻蚀设备及薄膜设备持续获得众多客户(hù )的认可，针(zhēn )对芯片制造(zào )中关键工艺(yì )的高端产品(pǐn )新增付运量及销(xiāo )售额显著提(tí )升。富创精(jīng )密紧跟先进(jìn )制程发展趋(qū )势及客户需求，坚持自主研(yán )发，以“高(gāo )精密多工位(wèi )复杂型面制(zhì )造技术”、“高精密微(wēi )孔制造技术”、“不锈钢超(chāo )高光洁度制(zhì )造技术”、“特氟龙加工技术”为核心技术代表，主要应用于(yú )工艺零部件(jiàn )中的过渡腔(qiāng )、传输腔、反应腔、匀气盘(pán )及工艺气体(tǐ )传送与流量(liàng )控制等产品(pǐn )中，并应用(yòng )于刻蚀、薄膜沉积、CMP 等设备(bèi )中。上海新(xīn )阳主要开发(fā )用于集成电(diàn )路制造的关(guān )键工艺材料(liào )，包括电镀液及(jí )添加剂、清(qīng )洗液、光刻(kè )胶、研磨液(yè )四大系列产品，处于整个产业链的上游(yóu )环节，随着(zhe )半导体制造(zào )市场的增长(zhǎng )而增长，并(bìng )对半导体产业的(de )发展起着重(chóng )要支撑作用(yòng )。

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