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　　上市(shì )公司(sī )中，强(qiáng )瑞技(jì )术的快速密(mì )封接头产品(pǐn )已配套公司(sī )的液冷测试(shì )治具及设备(bèi )使用并交付(fù )客户(hù )。中航(háng )光电(diàn )主要产品包括液冷连接器、液冷管路、液冷机箱、液冷冷板、均温板、储(chǔ )能板、液冷(lěng )源、浸没冷(lěng )却产(chǎn )品、泵(bèng )驱两(liǎng )相产品等。广泛应用于(yú )超算液冷、互联网数据(jù )中心液冷、电信运营商(shāng )机房液冷等(děng )领域(yù )。永贵电器(qì )液冷连接器(qì )已完成设计(jì )、样品制造(zào )和样品测试(shì )，目前已送(sòng )样客户，尚(shàng )在应(yīng )用验证阶段。

　　从微软公司到高通公(gōng )司，科技公(gōng )司正掀起一(yī )场新型电脑(nǎo )的营销热潮(cháo )，他们将其(qí )命名为“AI PC”，承(chéng )诺其笔记本(běn )电脑和台式(shì )机将内置人(rén )工智能功能(néng )。国泰君安(ān )舒迪认为，伴随着更高(gāo )规格(gé )的本地模型(xíng )部署需求爆(bào )发，AIPC出货量(liàng )有望快速增(zēng )长，同时带(dài )动整体PC产业(yè )向中高端升(shēng )级。AIPC时代，终端(duān )厂商话语权加强，核心零部(bù )件量价齐升(shēng )。

　　中信(xìn )证券也同样(yàng )表示，豆包(bāo )大模型表现(xiàn )超预期，体(tǐ )现字(zì )节跳动在AI的(de )投入形成正(zhèng )反馈，国内(nèi )AI产业追赶海(hǎi )外的效果开(kāi )始体现，国(guó )内龙头公司(sī )有望(wàng )加速在AI领域(yù )的投入。参(cān )考海外，北(běi )美互联网龙(lóng )头已连续多(duō )个季度加大(dà )AI投入，Meta的资(zī )本开(kāi )支占收比超(chāo )20%，而国内互联网龙头资本开(kāi )支占比均远(yuǎn )低于10%，中美(měi )科技巨头AI投(tóu )入强度差距(jù )较大，预计(jì )国内巨头资(zī )本开(kāi )支有一定的(de )提升空间。看好国内AI投(tóu )入加大对AIDC、高速交换机(jī )、光模块、AEC、液冷等领(lǐng )域的(de )拉动。

　　机构研报表(biǎo )示，短期投(tóu )资驱动，推(tuī )进混合堆商(shāng )业化。近年(nián )来海外可控(kòng )核聚(jù )变发展提速(sù )，商业化聚变项目倒逼国内(nèi )产业加速推(tuī )进。短期实(shí )验堆投资推(tuī )动相关公司(sī )业绩增长，混合堆在材(cái )料及(jí )工程要求、燃料成本上(shàng )占据优势，商业化后可(kě )作为长期过(guò )渡方案，建(jiàn )议围绕聚变(biàn )产业(yè )链关键材料(liào )及装置环节(jiē )布局。

　　据媒体报道(dào )，近日，中(zhōng )国汽车工程(chéng )学会正式发(fā )布《全固态电池(chí )判定方法》团体标准，首次明确了全固(gù )态电池的定(dìng )义，解决了(le )行业界定模(mó )糊、测试方(fāng )法缺失等问(wèn )题，为技术升级(jí )和产业化应(yīng )用奠定基础(chǔ )。新标准中(zhōng )，“全固态(tài )电池”要求(qiú )离子传递必(bì )须完(wán )全通过固体(tǐ )电解质实现(xiàn )，与混合固(gù )液电解质电(diàn )池形成严格(gé )的技术分界(jiè )。

　　RISC-V是一(yī )种基(jī )于精简指令(lìng )集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构(ISA)。它(tā )的特点包括(kuò )精简指令集(jí )、高度可扩(kuò )展、开源开(kāi )放、模块化(huà )、通(tōng )用性和兼容(róng )性等。RISC-V的应(yīng )用范围正在(zài )从MCU、物联网(wǎng )等“小芯片(piàn )”向SoC、人工(gōng )智能等高性(xìng )能芯(xīn )片拓展。国(guó )内外集成电(diàn )路龙头企业(yè )均积极布局(jú )RISC-V产品和技术(shù )，推出了多(duō )款处理器、IP及相(xiàng )关产品，涵(hán )盖多种应用场景。研究机构Omdia最新研究显(xiǎn )示，预计到(dào )2030年，RISC-V处理器(qì )将占据全球(qiú )市场近四分(fèn )之一的份额(é )。该(gāi )机构预测，在2024~2025年间，基(jī )于RISC-V架构的处(chù )理器出货量(liàng )将以每年近(jìn )50%的速度增长(zhǎng )，到2030年出货(huò )量将(jiāng )达到170亿颗。

　　上市公(gōng )司中，好上(shàng )好年报显示(shì )北京玄戒、上海玄戒均(jun1 )是其主要客(kè )户。德邦科技智(zhì )能终端封装材料广泛应用于国内外知名(míng )品牌，包括(kuò )苹果公司、华为公司、小米科技等(děng )智能终端领(lǐng )域的(de )全球龙头企(qǐ )业，光敏树(shù )脂材料已批(pī )量应用于小(xiǎo )米15最新屏幕(mù )工艺“LIPO立体(tǐ )屏幕封装技(jì )术”。

　　近日(rì )，图灵量子(zǐ )宽谱域高端(duān )光电产品研(yán )发制造基地(dì )项目签约仪(yí )式在宁乡经(jīng )开区(qū )举行。该项(xiàng )目总投资约5亿元，聚焦宽谱域高端光电(diàn )产品研发与(yǔ )制造，达产(chǎn )后预计年产(chǎn )值达5亿元，将打造中部(bù )地区(qū )首个量子科(kē )技产业化示(shì )范基地，为(wéi )湖南布局新(xīn )质生产力注(zhù )入强劲动能(néng )。

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