A股稳赢要闻午评:三大指数集体上涨,创业板指涨0.69%北证50指数涨0.73%,雅下水电概念再掀涨停潮!超2400股上涨,成交超1.1万亿放量563亿
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      2025年(nián )第九届(jiè )亚洲冬季运动(dòng )会将于(yú )2月7日在(zài )哈尔滨拉开(kāi )帷幕。本届亚(yà )冬会是(shì )继北京冬奥会后我国举办的又一重大综(zōng )合性国(guó )际冰雪(xuě )运动盛会,也是自(zì )1996年后哈(hā )尔滨第(dì )二次承(chéng )办亚冬(dōng )会。

      据媒(méi )体报道,国(guó )家数据(jù )局联合(hé )中央网信办、工业和信息化部、公安部(bù )、国务(wù )院国资(zī )委印发(fā )了《关于促进企业(yè )数据资(zī )源开发利用的(de )意见》。其中(zhōng )提到,构建(jiàn )公平高(gāo )效的数(shù )据要素(sù )价值分配机制,引导企业在数据产品和(hé )服务的(de )生产、供给、流通、使用(yòng )中实现(xiàn )数据价(jià )值的创(chuàng )造和提(tí )升。

      行业(yè )媒体报道,备受瞩(zhǔ )目的第(dì )21届上海国际汽车工业展览会(2025上海车展)即(jí )将于4月(yuè )23日在国(guó )家会展(zhǎn )中心(上海)盛(shèng )大开幕(mù )。作为(wéi )2025上海车展的主(zhǔ )题论坛(tán )之一,“2025汽车半导(dǎo )体生态(tài )大会暨(jì )中国车(chē )规芯片技术路演”定于4月25日-26日在国家会(huì )议中心(xīn )隆重举(jǔ )办。

      根据《中(zhōng )国智能(néng )驾驶商(shāng )业化发(fā )展白皮(pí )书》显(xiǎn )示,2024年(nián )我国智能网(wǎng )联汽车(chē )产业规(guī )模达11082亿元,增速为34%,预计到2030年市场规模(mó )有望突(tū )破5万亿(yì )。随着(zhe )电动化、智(zhì )能化、网联化(huà )技术的推动下(xià ),汽车(chē )芯片用(yòng )量、价值和(hé )重要性(xìng )也在日(rì )益提升(shēng )。国海证券指出,根据盖世汽车研究院(yuàn ),中国(guó )工信部(bù )要求整车企业到2025年(nián )国产化(huà )单类比(bǐ )例要达(dá )到10%,总(zǒng )量比例(lì )要达到20%,而在2022年对(duì )应两项(xiàng )比例仅(jǐn )为2.5%、5%。政策引导叠加整车厂及各级供应(yīng )商配合(hé )下,近(jìn )几年国(guó )产芯片发展(zhǎn )迅速:2024年,部(bù )分整车企业芯(xīn )片国产(chǎn )化率已(yǐ )完成2025年目标(biāo )。预计(jì )未来在(zài )海外管(guǎn )控的政策不确定性+国内政策支持下,中(zhōng )国汽车(chē )芯片国(guó )产化进程将进一步(bù )加速。

      上(shàng )市公司(sī )中,好(hǎo )上好年(nián )报显示北京玄戒、上海玄(xuán )戒均是(shì )其主要客户。德邦科技智能终端封装材(cái )料广泛(fàn )应用于(yú )国内外(wài )知名品牌,包括苹(píng )果公司(sī )、华为公司、小米科(kē )技等智(zhì )能终端领域(yù )的全球(qiú )龙头企(qǐ )业,光(guāng )敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕(mù )工艺“LIPO立体屏(píng )幕封装技术”。

      量子(zǐ )计算利(lì )用量子(zǐ )叠加、量子纠(jiū )缠等量子力学的特(tè )性,提(tí )供了一(yī )种全新的计算范式,理论上能够在某些(xiē )特定领(lǐng )域极大(dà )程度超(chāo )越传统计算(suàn )机的计(jì )算能力(lì ),被视为复杂(zá )问题的(de )潜在解(jiě )决方案。国(guó )盛证券(quàn )指出,量子计(jì )算不再是狂想,已经迈入全方位落地的(de )黄金时(shí )代。如(rú )今,量子计算正在(zài )从硬件(jiàn )((备比比特)、软(ruǎn )件和应(yīng )用层面(miàn )(操控比特)环节全方(fāng )位进行(háng )产业化(huà )突围。上海证券认为,量子计算已成为(wéi )大国科(kē )技竞争(zhēng )的核心领域,海外(wài )科技巨(jù )头IBM、谷(gǔ )歌等在超导路(lù )线持续(xù )突破,微软另辟拓(tuò )扑蹊径(jìng ),而中(zhōng )国在量子计算多路径探索中占据重要地位,我(wǒ )国量子(zǐ )计算产(chǎn )业发展潜力巨大。根据ICVTA&K及(jí )光子盒研究院(yuàn )数据,2024年全球(qiú )量子产业规模为50亿(yì )美元,预计到(dào )2035年产业规模超过8000亿美元,CAGR为59%;2035年上游市(shì )场规模(mó )为2527亿美(měi )元。

      小米15周年(nián )战略新(xīn )品发布(bù )会上,小米集(jí )团董事(shì )长雷军(jun1 )表示,小米(mǐ )的芯片(piàn )要对标(biāo )苹果。雷军还表示,截止今年4月底,玄戒累计(jì )研发投(tóu )入已经(jīng )超过了135亿元。目前(qián ),研发(fā )团队已经超过(guò )了2500人,今年预(yù )计的研发投入将超(chāo )过60亿元(yuán )。在目(mù )前国内半导体设计领域,无论是研发投(tóu )入,还(hái )是团队(duì )规模,都排在行业(yè )前三。

      上(shàng )市公司中,云(yún )从科技(jì )表示,受DeepSeek开源生态(tài )以及海(hǎi )外限制(zhì )因素的双重影响,云从科技通过优化参数调配(pèi ),显著(zhe )提升了(le )华为N腾一体机在PC端(duān )和端侧(cè )设备上的适配(pèi )能力。基于N腾(téng )GPU,公司是华为在智(zhì )能制造(zào )一体机(jī )方面的合作伙伴。软通动力联合国内某(mǒu )大型ICT领(lǐng )导企业(yè )合作推出的软硬件(jiàn )一体化(huà )信创解(jiě )决方案——软(ruǎn )通动力(lì )AI机器人(rén )-N腾一体机,已赋能(néng )国央企(qǐ )、制造、金融、教育等领域企业智能自动化应(yīng )用场景(jǐng )150余个。开普云内容安全一(yī )体机产(chǎn )品采用华为“鲲鹏+N腾(téng )”双引(yǐn )擎作为CPU处理器,搭(dā )载公司(sī )自主研(yán )发的内容安全软件产品,能满足用户数(shù )据的保(bǎo )密需求(qiú )。

      上市公司中(zhōng ),强力(lì )新材研(yán )发的光敏性聚(jù )酰亚胺(àn )(PSPI)应用于(yú )半导体先进(jìn )封装领(lǐng )域,是(shì )重布线制程(RDL)的关键材料。公司开发有多款PSPI产品(pǐn ),其中(zhōng )高温固(gù )化PSPI用途广泛,适用(yòng )于各类(lèi )封装结构;低(dī )温固化(huà )PSPI适用于(yú )FO WLP、Chiplet/异构集成等先进(jìn )封装结(jié )构。目(mù )前公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段(duàn )。艾森(sēn )股份PSPI光(guāng )刻胶已进入小批量(liàng )量产阶(jiē )段。

      2025年度聚变堆(duī )真空设(shè )备及器(qì )件产业发展(zhǎn )会议于(yú )4月18日在(zài )安徽合肥举行。这是中国首个以聚变真空系统(tǒng )全产业(yè )链为核(hé )心的会议。

  • 强力的爱
  • 2026-01-07

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  据媒(méi )体报道,国(guó )家数据(jù )局联合(hé )中央网信办、工业和信息化部、公安部(bù )、国务(wù )院国资(zī )委印发(fā )了《关于促进企业(yè )数据资(zī )源开发利用的(de )意见》。其中(zhōng )提到,构建(jiàn )公平高(gāo )效的数(shù )据要素(sù )价值分配机制,引导企业在数据产品和(hé )服务的(de )生产、供给、流通、使用(yòng )中实现(xiàn )数据价(jià )值的创(chuàng )造和提(tí )升。

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  根据《中(zhōng )国智能(néng )驾驶商(shāng )业化发(fā )展白皮(pí )书》显(xiǎn )示,2024年(nián )我国智能网(wǎng )联汽车(chē )产业规(guī )模达11082亿元,增速为34%,预计到2030年市场规模(mó )有望突(tū )破5万亿(yì )。随着(zhe )电动化、智(zhì )能化、网联化(huà )技术的推动下(xià ),汽车(chē )芯片用(yòng )量、价值和(hé )重要性(xìng )也在日(rì )益提升(shēng )。国海证券指出,根据盖世汽车研究院(yuàn ),中国(guó )工信部(bù )要求整车企业到2025年(nián )国产化(huà )单类比(bǐ )例要达(dá )到10%,总(zǒng )量比例(lì )要达到20%,而在2022年对(duì )应两项(xiàng )比例仅(jǐn )为2.5%、5%。政策引导叠加整车厂及各级供应(yīng )商配合(hé )下,近(jìn )几年国(guó )产芯片发展(zhǎn )迅速:2024年,部(bù )分整车企业芯(xīn )片国产(chǎn )化率已(yǐ )完成2025年目标(biāo )。预计(jì )未来在(zài )海外管(guǎn )控的政策不确定性+国内政策支持下,中(zhōng )国汽车(chē )芯片国(guó )产化进程将进一步(bù )加速。

  上(shàng )市公司(sī )中,好(hǎo )上好年(nián )报显示北京玄戒、上海玄(xuán )戒均是(shì )其主要客户。德邦科技智能终端封装材(cái )料广泛(fàn )应用于(yú )国内外(wài )知名品牌,包括苹(píng )果公司(sī )、华为公司、小米科(kē )技等智(zhì )能终端领域(yù )的全球(qiú )龙头企(qǐ )业,光(guāng )敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕(mù )工艺“LIPO立体屏(píng )幕封装技术”。

  量子(zǐ )计算利(lì )用量子(zǐ )叠加、量子纠(jiū )缠等量子力学的特(tè )性,提(tí )供了一(yī )种全新的计算范式,理论上能够在某些(xiē )特定领(lǐng )域极大(dà )程度超(chāo )越传统计算(suàn )机的计(jì )算能力(lì ),被视为复杂(zá )问题的(de )潜在解(jiě )决方案。国(guó )盛证券(quàn )指出,量子计(jì )算不再是狂想,已经迈入全方位落地的(de )黄金时(shí )代。如(rú )今,量子计算正在(zài )从硬件(jiàn )((备比比特)、软(ruǎn )件和应(yīng )用层面(miàn )(操控比特)环节全方(fāng )位进行(háng )产业化(huà )突围。上海证券认为,量子计算已成为(wéi )大国科(kē )技竞争(zhēng )的核心领域,海外(wài )科技巨(jù )头IBM、谷(gǔ )歌等在超导路(lù )线持续(xù )突破,微软另辟拓(tuò )扑蹊径(jìng ),而中(zhōng )国在量子计算多路径探索中占据重要地位,我(wǒ )国量子(zǐ )计算产(chǎn )业发展潜力巨大。根据ICVTA&K及(jí )光子盒研究院(yuàn )数据,2024年全球(qiú )量子产业规模为50亿(yì )美元,预计到(dào )2035年产业规模超过8000亿美元,CAGR为59%;2035年上游市(shì )场规模(mó )为2527亿美(měi )元。

  小米15周年(nián )战略新(xīn )品发布(bù )会上,小米集(jí )团董事(shì )长雷军(jun1 )表示,小米(mǐ )的芯片(piàn )要对标(biāo )苹果。雷军还表示,截止今年4月底,玄戒累计(jì )研发投(tóu )入已经(jīng )超过了135亿元。目前(qián ),研发(fā )团队已经超过(guò )了2500人,今年预(yù )计的研发投入将超(chāo )过60亿元(yuán )。在目(mù )前国内半导体设计领域,无论是研发投(tóu )入,还(hái )是团队(duì )规模,都排在行业(yè )前三。

  上(shàng )市公司中,云(yún )从科技(jì )表示,受DeepSeek开源生态(tài )以及海(hǎi )外限制(zhì )因素的双重影响,云从科技通过优化参数调配(pèi ),显著(zhe )提升了(le )华为N腾一体机在PC端(duān )和端侧(cè )设备上的适配(pèi )能力。基于N腾(téng )GPU,公司是华为在智(zhì )能制造(zào )一体机(jī )方面的合作伙伴。软通动力联合国内某(mǒu )大型ICT领(lǐng )导企业(yè )合作推出的软硬件(jiàn )一体化(huà )信创解(jiě )决方案——软(ruǎn )通动力(lì )AI机器人(rén )-N腾一体机,已赋能(néng )国央企(qǐ )、制造、金融、教育等领域企业智能自动化应(yīng )用场景(jǐng )150余个。开普云内容安全一(yī )体机产(chǎn )品采用华为“鲲鹏+N腾(téng )”双引(yǐn )擎作为CPU处理器,搭(dā )载公司(sī )自主研(yán )发的内容安全软件产品,能满足用户数(shù )据的保(bǎo )密需求(qiú )。

  上市公司中(zhōng ),强力(lì )新材研(yán )发的光敏性聚(jù )酰亚胺(àn )(PSPI)应用于(yú )半导体先进(jìn )封装领(lǐng )域,是(shì )重布线制程(RDL)的关键材料。公司开发有多款PSPI产品(pǐn ),其中(zhōng )高温固(gù )化PSPI用途广泛,适用(yòng )于各类(lèi )封装结构;低(dī )温固化(huà )PSPI适用于(yú )FO WLP、Chiplet/异构集成等先进(jìn )封装结(jié )构。目(mù )前公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段(duàn )。艾森(sēn )股份PSPI光(guāng )刻胶已进入小批量(liàng )量产阶(jiē )段。

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