鸿日达近1年1期均亏损 2022年上市募资7.54亿元
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      上市(shì )公司中,豪能股份全资(zī )子公司重庆豪能(néng )正(zhèng )在建(jiàn )设“智能制造核(hé )心(xīn )零部(bù )件项目”,其中(zhōng )包含了(le )机器人用高精密(mì )减速机及关节驱(qū )动总成(chéng )等产品。爱柯迪(dí )已于(yú )2024年(nián )12月18日设立全资子(zǐ )公司(sī )瞬(shùn )动机器人技术(宁(níng )波)有(yǒu )限公司。此外,公(gōng )司拟拟购电机业务切(qiē )入(rù )机器人赛道。

      据(jù )报(bào )道,随着哈尔滨冰雪(xuě )文化持续升温,越来越(yuè )多的国内外游客(kè )纷(fēn )至沓(tà )来。为了迎接八(bā )方(fāng )来客(kè ),在第37届太阳岛(dǎo )雪博会(huì )筹备期间,太阳(yáng )岛风景区与哈尔(ěr )滨工业(yè )大学开始着手研(yán )发具(jù )有(yǒu )浓郁冰雪文化特(tè )色的(de )室(shì )外导览机器人。近期,该款室外导览机(jī )器人将与游人见面。据(jù )介绍,导览机器人以(yǐ )《雪人先生》为形象蓝(lán )本,憨态可掬的模样瞬(shùn )间就能融化大家(jiā )的(de )心。它不仅是“装饰(shì )品(pǐn )”,更是拥有人脸识(shí )别、语(yǔ )音交互、自动引(yǐn )领、全方位展示(shì )4大实用(yòng )功能。

      据媒(méi )体报(bào )道(dào ),近日,中国汽(qì )车工(gōng )程(chéng )学会正式发布《全固态电池判定方法》团体标准,首次明确(què )了(le )全固态电池的定义,解(jiě )决了行业界定模糊、测试方法缺失等问题,为技术升级和产(chǎn )业(yè )化应(yīng )用奠定基础。新(xīn )标(biāo )准中(zhōng ),“全固态电池(chí )”要求(qiú )离子传递必须完(wán )全通过固体电解(jiě )质实现(xiàn ),与混合固液电(diàn )解质(zhì )电(diàn )池形成严格的技(jì )术分(fèn )界(jiè )。

      上市公司(sī )中,好上好年报显示北(běi )京玄戒、上海玄戒均(jun1 )是(shì )其主要客户。德邦科(kē )技(jì )智能终端封装材料广(guǎng )泛应用于国内外知名品(pǐn )牌,包括苹果公(gōng )司(sī )、华(huá )为公司、小米科(kē )技(jì )等智(zhì )能终端领域的全(quán )球龙头(tóu )企业,光敏树脂(zhī )材料已批量应用(yòng )于小米(mǐ )15最新屏幕工艺“LIPO立体(tǐ )屏(píng )幕封装技术”。

      国(guó )金证券指出,AI拉(lā )动光模块迭代速度,1.6T光(guāng )模块2024年第四季度开始(shǐ )批(pī )量出货,并在2025年第一(yī )季(jì )度正式上量。海外云(yún )厂商不断加大AI方向资本(běn )开支,并已明确(què )表(biǎo )示2025年(nián )资本开支仍将继(jì )续(xù )增长(zhǎng ),利好光模块板(bǎn )块,板(bǎn )块成长性持续凸(tū )显,EPS端有望继续(xù )快速提(tí )升。同时硅光、CPO、LPO等(děng )新(xīn )技术新方案推动(dòng )行业(yè )发(fā )展。

      小米自(zì )主研发设计的手机SoC芯片(piàn )玄戒O1,采用第二代3nm工(gōng )艺(yì )制程。这是中国内地(dì )3nm芯(xīn )片设计的一次突破,紧追国际先进水平。小(xiǎo )米将成为继苹果(guǒ )、高通(tōng )、联发科后,全(quán )球(qiú )第四(sì )家发布自主研发(fā )设计3nm制(zhì )程手机处理器芯(xīn )片的企业。中原(yuán )证券邹(zōu )臣认为,AI大模型(xíng )持续(xù )迭(dié )代升级,特别是(shì )以DeepSeek为(wéi )代(dài )表的大模型技术(shù )开源化,DeepSeek通过技术创新(xīn )实现大模型训练及推(tuī )理(lǐ )极高性价比,为端侧(cè )AI应(yīng )用发展带来颠覆性变(biàn )革。AI耳机、AI眼镜等产品(pǐn )出货量处于快速(sù )增(zēng )长中(zhōng ),端侧AI推动AIoT加速(sù )发(fā )展,并有望助力SoC厂商(shāng )持续高(gāo )速成长,建议关(guān )注SoC厂商投资机会(huì )。

      中信证券也同样(yàng )表示(shì ),豆包大模型表现(xiàn )超预(yù )期(qī ),体现字节跳动(dòng )在AI的投入形成正反馈,国内AI产业追赶海外的(de )效(xiào )果开始体现,国内龙(lóng )头(tóu )公司有望加速在AI领域(yù )的投入。参考海外,北(běi )美互联网龙头已(yǐ )连(lián )续多(duō )个季度加大AI投入(rù ),Meta的资(zī )本开支占收比超(chāo )20%,而国(guó )内互联网龙头资(zī )本开支占比均远(yuǎn )低于10%,中美科技巨头AI投(tóu )入强(qiáng )度(dù )差距较大,预计(jì )国内(nèi )巨(jù )头资本开支有一(yī )定的提升空间。看好国(guó )内AI投入加大对AIDC、高速(sù )交(jiāo )换机、光模块、AEC、液(yè )冷(lěng )等领域的拉动。

      上市公司中,唯捷(jié )创芯(xīn )表示,作为国内(nèi )首(shǒu )家大(dà )规模量产L-PAMiD产品和(hé )5G车(chē )规级(jí )射频产品的企业(yè ),将积(jī )极把握结构性机(jī )会,持续加大高(gāo )端产品(pǐn )研发投入,提升(shēng )核心(xīn )产(chǎn )品性能与可靠性(xìng ),强(qiáng )化(huà )对客户多元化需(xū )求的支持能力,助力客(kè )户进一步优化供应链(liàn )。中颖电子工控级MCU产品(pǐn )已经大规模销售到下游(yóu )客户,车规级MCU有小(xiǎo )量应(yīng )用。泰晶科技建(jiàn )成(chéng )车规(guī )产线及CNAS标准等级(jí )实验室(shì ),扩大车规级晶(jīng )振生产规模,进一步满(mǎn )足客户需求,全(quán )系列车(chē )规级晶振已顺利(lì )通过(guò )了(le )权威第三方机构(gòu )的车(chē )规级认证。

      持(chí )续升温!该细分领域逐(zhú )渐成为新的经济增长(zhǎng )点(diǎn )

      国金证券指出,AI拉动光模块迭代速度,1.6T光模块2024年第四季度(dù )开始(shǐ )批量出货,并在(zài )2025年(nián )第一(yī )季度正式上量。海外云(yún )厂商不断加大AI方(fāng )向资本开支,并已明确(què )表示2025年资本开支(zhī )仍将继(jì )续增长,利好光(guāng )模块(kuài )板(bǎn )块,板块成长性(xìng )持续(xù )凸显,EPS端有望继续(xù )快速提升。同时硅光、CPO、LPO等新技术新方案推(tuī )动(dòng )行业发展。

  • 重口激情
  • 2026-01-07

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  上市公司(sī )中,好上好年报显示北(běi )京玄戒、上海玄戒均(jun1 )是(shì )其主要客户。德邦科(kē )技(jì )智能终端封装材料广(guǎng )泛应用于国内外知名品(pǐn )牌,包括苹果公(gōng )司(sī )、华(huá )为公司、小米科(kē )技(jì )等智(zhì )能终端领域的全(quán )球龙头(tóu )企业,光敏树脂(zhī )材料已批量应用(yòng )于小米(mǐ )15最新屏幕工艺“LIPO立体(tǐ )屏(píng )幕封装技术”。

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  小米自(zì )主研发设计的手机SoC芯片(piàn )玄戒O1,采用第二代3nm工(gōng )艺(yì )制程。这是中国内地(dì )3nm芯(xīn )片设计的一次突破,紧追国际先进水平。小(xiǎo )米将成为继苹果(guǒ )、高通(tōng )、联发科后,全(quán )球(qiú )第四(sì )家发布自主研发(fā )设计3nm制(zhì )程手机处理器芯(xīn )片的企业。中原(yuán )证券邹(zōu )臣认为,AI大模型(xíng )持续(xù )迭(dié )代升级,特别是(shì )以DeepSeek为(wéi )代(dài )表的大模型技术(shù )开源化,DeepSeek通过技术创新(xīn )实现大模型训练及推(tuī )理(lǐ )极高性价比,为端侧(cè )AI应(yīng )用发展带来颠覆性变(biàn )革。AI耳机、AI眼镜等产品(pǐn )出货量处于快速(sù )增(zēng )长中(zhōng ),端侧AI推动AIoT加速(sù )发(fā )展,并有望助力SoC厂商(shāng )持续高(gāo )速成长,建议关(guān )注SoC厂商投资机会(huì )。

  中信证券也同样(yàng )表示(shì ),豆包大模型表现(xiàn )超预(yù )期(qī ),体现字节跳动(dòng )在AI的投入形成正反馈,国内AI产业追赶海外的(de )效(xiào )果开始体现,国内龙(lóng )头(tóu )公司有望加速在AI领域(yù )的投入。参考海外,北(běi )美互联网龙头已(yǐ )连(lián )续多(duō )个季度加大AI投入(rù ),Meta的资(zī )本开支占收比超(chāo )20%,而国(guó )内互联网龙头资(zī )本开支占比均远(yuǎn )低于10%,中美科技巨头AI投(tóu )入强(qiáng )度(dù )差距较大,预计(jì )国内(nèi )巨(jù )头资本开支有一(yī )定的提升空间。看好国(guó )内AI投入加大对AIDC、高速(sù )交(jiāo )换机、光模块、AEC、液(yè )冷(lěng )等领域的拉动。

  上市公司中,唯捷(jié )创芯(xīn )表示,作为国内(nèi )首(shǒu )家大(dà )规模量产L-PAMiD产品和(hé )5G车(chē )规级(jí )射频产品的企业(yè ),将积(jī )极把握结构性机(jī )会,持续加大高(gāo )端产品(pǐn )研发投入,提升(shēng )核心(xīn )产(chǎn )品性能与可靠性(xìng ),强(qiáng )化(huà )对客户多元化需(xū )求的支持能力,助力客(kè )户进一步优化供应链(liàn )。中颖电子工控级MCU产品(pǐn )已经大规模销售到下游(yóu )客户,车规级MCU有小(xiǎo )量应(yīng )用。泰晶科技建(jiàn )成(chéng )车规(guī )产线及CNAS标准等级(jí )实验室(shì ),扩大车规级晶(jīng )振生产规模,进一步满(mǎn )足客户需求,全(quán )系列车(chē )规级晶振已顺利(lì )通过(guò )了(le )权威第三方机构(gòu )的车(chē )规级认证。

  持(chí )续升温!该细分领域逐(zhú )渐成为新的经济增长(zhǎng )点(diǎn )

  国金证券指出,AI拉动光模块迭代速度,1.6T光模块2024年第四季度(dù )开始(shǐ )批量出货,并在(zài )2025年(nián )第一(yī )季度正式上量。海外云(yún )厂商不断加大AI方(fāng )向资本开支,并已明确(què )表示2025年资本开支(zhī )仍将继(jì )续增长,利好光(guāng )模块(kuài )板(bǎn )块,板块成长性(xìng )持续(xù )凸显,EPS端有望继续(xù )快速提升。同时硅光、CPO、LPO等新技术新方案推(tuī )动(dòng )行业发展。

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