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　　近日，在国新办(bàn )新闻发布会上，国家医疗保(bǎo )障局副局长施子海在回应记(jì )者提问时表示，近期第十一(yī )批集采工作已经启动，国家医(yī )保局研究优化具体规则，在(zài )中选规则方面，优化价差的(de )计算“锚点”，不再简单的以(yǐ )最低报价作为参考，同时，对于报价最低的中选企业，要公开说明报价的合理性，并(bìng )承诺不低于成本报价。

　　目前，持续三个季度的下游(yóu )客户消化库存进程基本结束(shù )，下游需求出现实质性增长。结合相关独立第三方的市场(chǎng )信息来看，半导体存储市场(chǎng )自2025年3月底开始逐步回暖。天风(fēng )证券半导体团队认为，今年(nián )第三、第四季度存储大板块(kuài )涨价态势或持续，并且AI服务器(qì )、PC、手机等带动存储容量快(kuài )速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值(zhí )量产品渗透率持续提升，有(yǒu )望进一步拉高板块收入体量。

　　上市公司中，先导智能(néng )固态电池设备已进入欧美日(rì )韩及国内头部电池企业供应链(liàn )，与多家行业领军企业达成(chéng )深度合作。其干法电极、电(diàn )解质膜、高速叠片及等静压等(děng )关键设备，均有在全球多个(gè )国家和地区成功交付的案例(lì )。普利特布局固态电池研究(jiū )，构建了“混合固液-准固态-全(quán )固态”三级研发体系，进行(háng )固态电解质在新产品中应用(yòng )的尝试，展开对外技术合作、联合开发。目前半固态电池(chí )已处于量产阶段。光华科技(jì )固态电池材料产品与下游客户(hù )处于产品送样检测及优化阶(jiē )段，可根据市场需求进行扩(kuò )产。

　　自去年以来，包括(kuò )摩尔线程在内的国产GPU“四小龙(lóng )”(摩尔线程、壁仞科技、燧(suì )原科技、沐曦)先后开启了IPO之(zhī )路。头豹研究院赵歆禹指出，AI大模型、智能汽车是目前GPU的(de )新兴应用领域。AI大模型的迭(dié )代升级需要大量GPU芯片进行推理(lǐ )训练。智能汽车对图像处理(lǐ )要求很高，对高端GPU的需求也(yě )在不断增加。其预计2024-28年中央(yāng )处理器GPU行业市场规模由6451.15亿元增(zēng )长至31556.67亿元，期间年复合增长(zhǎng )率48.72%。

　　上市公司中，恒玄(xuán )科技自主研发了低功耗多核异(yì )构嵌入式SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接(jiē )技术、声学和音频系统、可(kě )穿戴平台智能检测和健康监测(cè )技术和2.5DGPU等关键核心技术，SoC主(zhǔ )控芯片产品广泛应用于智能(néng )可穿戴、智能家居等终端，并在先进制造工艺上持续迭代(dài )，创新能力突出。乐心医疗(liáo )智能戒指目前已送至专业三(sān )方测试机构检测，筹备完善后(hòu )公司将积极推出上市。除创(chuàng )新产品的持续投入，公司根(gēn )据战略聚焦，着力开发大模型(xíng )在心血管疾病领域的垂直应(yīng )用，通过“智能健康监测设(shè )备+AI+服务”的模式，为慢病患者提供专业化数字慢病管理整(zhěng )体解决方案。弘信电子业务(wù )下游包括智能硬件FPC，背光模(mó )组、AI算力服务器研发制造，以(yǐ )及AI资源服务等。公司生产的(de )FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙耳机以及机器(qì )人等。

　　上市公司中，新(xīn )恒汇主营智能卡业务、蚀刻(kè )引线框架等，智能卡业务核心封装材料柔性引线框架全球(qiú )市占率前二，负责eSIM芯片封测(cè )。澄天伟业是国际领先的智(zhì )能卡和专用芯片厂商，包括电(diàn )信SIM卡，具备eSIM生产能力。

　　中信证券电子团队指出，eSIM是(shì )一种将传统SIM卡的功能集成到设(shè )备芯片中的技术，无需物理(lǐ )SIM卡即可实现通信功能。由于(yú )实名制管理、安全性等问题，此前国内厂商仅将eSIM应用于可(kě )穿戴、平板、物联网等非手(shǒu )机产品。随手机等终端轻薄(báo )化趋势以及防水防尘要求提升(shēng )，eSIM有望加速在消费电子领域(yù )进行渗透。

　　近日，宁波(bō )具身智能产业基地在象山正式(shì )建成投用，迈向实质化运作(zuò )阶段，规划年产1000台具身智能(néng )机器人。

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