三星已(yǐ )与(yǔ )英(yīng )飞凌、恩智浦(pǔ )达成合作,共同研发下一代汽(qì )车(chē )芯片解决方案。此(cǐ )次(cì )合作将基于三(sān )星的5纳米工艺,重点是优化内(nèi )存(cún )与处理器的协(xié )同(tóng )设(shè )计”,并致力于(yú )“增强芯片的安全性能与实时(shí )处(chù )理能力。三星(xīng )据(jù )称(chēng )正在为该领域(yù )开(kāi )发(fā )高集成度的SoC方案,以实现更优的能效比。
上(shàng )市公司中,仕(shì )佳(jiā )光(guāng )子主营产品中(zhōng )的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光(guāng )器(qì )芯片等系列产品(pǐn )属(shǔ )于(yú )光芯片产业,处于产业链上游核心位置,技(jì )术(shù )要求高,工艺(yì )制(zhì )程(chéng )复杂,存在研发(fā )周期长、投入大、风险高等特(tè )点(diǎn ),具有较高的(de )进(jìn )入(rù )壁垒,占据了(le )产(chǎn )业(yè )链的价值制高点。太辰光表示,保偏光纤是(shì )保(bǎo )偏(piān )连接器的关键(jiàn )原(yuán )材(cái )料,保偏光纤(xiān )连接器是CPO方案的关键器件。公(gōng )司(sī )可根据客户需求(qiú )研(yán )发(fā )、制造保偏光(guāng )纤连接器产品。罗博特科在维(wéi )护(hù )已有客户同时(shí ),在(zài )硅光和CPO领域新增(zēng )了如英伟达、台积电等重要客(kè )户(hù )。目前,ficonTEC已向(xiàng )台(tái )积(jī )电交付相关微(wēi )组(zǔ )装(zhuāng )设备,适用于台积电目前的CPO封装技术路线。
据媒体报道,我(wǒ )国(guó )科研团队创新(xīn )提出长距离大规模可扩展全连(lián )接(jiē )量子直接通信理(lǐ )论(lùn )架构,并成功实(shí )现四节点间300公里级量子直接通(tōng )信(xìn )网络,相关研(yán )究(jiū )成(chéng )果发表于《科学(xué )通报》(Science Bulletin)。实验结果显示,通信(xìn )后各节点间共享(xiǎng )量(liàng )子(zǐ )态保真度仍保(bǎo )持(chí )在(zài )85%以上,验证了该方案在长距离通信中的可靠(kào )性(xìng )。经300公里传输后(hòu )到(dào )达(dá )接受节点的光(guāng )子对数仍达300~400Hz(赫兹),这意味着经(jīng )过(guò )编码后,理论通(tōng )信(xìn )速率可达每秒数(shù )比特。
近日,我国在太原(yuán )卫(wèi )星发射中心使(shǐ )用(yòng )长(zhǎng )征六号改运载火(huǒ )箭,成功将卫星互联网低轨04组(zǔ )卫星发射升空,卫(wèi )星(xīng )顺利进入预定(dìng )轨(guǐ )道(dào ),发射任务获得圆满成。
上市公司中,纳(nà )芯微表示,公司(sī )马(mǎ )达(dá )驱动类芯片与(yǔ )集成式电机驱动SoC芯片在重点客(kè )户(hù )合作中取得多个(gè )项(xiàng )目定点, 预计2025年(nián )陆续进入规模量产阶段并实现(xiàn )快(kuài )速增长。纳思(sī )达(dá )芯(xīn )片业务主要是由(yóu )控股子公司极海微电子股份有限公司开展。公(gōng )司(sī )的(de )工控安全芯片(piàn )、消(xiāo )费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片(piàn )主(zhǔ )要为通用 MCU 和专用(yòng )SoC,可(kě )实现数据采集(jí )、数据运算、操作多种传感器(qì )和(hé )执行各类控制任(rèn )务(wù )等功能。四维图(tú )新旗下杰发科技专注汽车电子(zǐ )芯(xīn )片设计超过10年(nián ),是(shì )国内最早车规级(jí )汽车芯片提供商之一,杰发科技两大产品线SoC和(hé )MCU全(quán )部(bù )通过车规认证(zhèng )并(bìng )稳(wěn )定量产多代, SoC芯片出货量已达到8500万套片,MCU芯(xīn )片(piàn )出货量突破6000万颗(kē )。
又一低轨卫(wèi )星发射成功,机构称我国商业(yè )航(háng )天已经完成“从(cóng )0到(dào )1”的阶段
公(gōng )司方面,格尔软件目前与国内(nèi )多(duō )所大学就抗量(liàng )子(zǐ )密(mì )码在数字签名、数据加密等多个方向开展研发合作,公司已构(gòu )建(jiàn )涵(hán )盖量子随机数(shù )生(shēng )成(chéng )、抗量子密码和量子密钥分发的全套产品体(tǐ )系(xì ),满足各行业用(yòng )户(hù )的(de )安全需求。科(kē )大国创持有国仪量子2.75%股权,公(gōng )司(sī )与相关方围绕量(liàng )子(zǐ )科技的应用开展(zhǎn )了交流与合作,积极参与了中(zhōng )电(diàn )信量子云管平(píng )台(tái )等(děng )相关软件业务合(hé )作(zuò )。近期,公司完成参股投资九章量子,持有(yǒu )其(qí )4.29%股(gǔ )权。
机构(gòu )指(zhǐ )出(chū ),近日博通透露其新一代Tomahawk 6交换芯片已启动交(jiāo )付(fù ),目前客户需求(qiú )十(shí )分(fèn )旺盛。此次Tomahawk 6亦(yì )发布了共封装光学技术(CPO)版本,有(yǒu )望推动CPO方案的成(chéng )熟(shú )。因此深入布局(jú )高速数通模块、DCI互联与CPO方案的(de )光(guāng )模块/器件厂商(shāng )有(yǒu )望(wàng )受益。
智驾(jià )成(chéng )为各大车企竞争焦点,这类核心硬件需求持(chí )续(xù )提(tí )升
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稳赢评分:9
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稳赢时光网网友: 摩尔定律的发展速度变慢,一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限,突显芯片封装技术的重要性。SoIC作为3D堆栈技术,将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起,统合至同一个封装之内。这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强,也更省电。TrendForce指出,人工智能服务器需求的不断增长推动了包括InFO、CoWoS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步。先进封装的发展,一方面提升了传统封装原有工艺所涉及的设备、材料需求,同时也为前道设备、先进材料贡献了新的应用场景。甬兴证券认为,先进封装在算力时代重要性逐步凸显,相关产业链有望持续受益。
稳赢网网友:伊利股份成功发行100亿元超短期融资券 利率1.42%(09 08:03)
股海冷水坑网友:据卓创资讯数据统计,截至7月23日,中国废旧黄板纸市场日均价为1482元/吨,较去年同期涨幅为2.75%。