证监会主席吴清:全球科技创新进入密集活跃期,诸多领域都迎来了Deepseek
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      华(huá )鑫(xīn )证(zhèng )券(quàn )毛(máo )正(zhèng )分(fèn )析(xī )指(zhǐ )出(chū ),随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了存储的(de )发(fā )展(zhǎn )。相(xiàng )较(jiào )于(yú )传(chuán )统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存的限制,适应AI时代的新需求(qiú )。目(mù )前(qián )全(quán )球市场由海力士、三星和美光主导,中国厂商也在积极推进(jìn )HBM国(guó )产(chǎn )化(huà ),市(shì )场(chǎng )供(gòng )需(xū )缺(quē )口(kǒu )仍(réng )持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场(chǎng )规(guī )模(mó )预(yù )计(jì )在(zài )2024年(nián )达(dá )到(dào )约70亿美金。值得一提的是,今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已(yǐ )经(jīng )全(quán )部(bù )预(yù )定。

      近日,全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示,已(yǐ )决(jué )定(dìng )投(tóu )资(zī )约(yuē )9.4万(wàn )亿(yì )韩(hán )元(yuán )(约(yuē )合(hé )493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划(huá ),SK海(hǎi )力(lì )士(shì )将(jiāng )于(yú )明(míng )年(nián )3月开工建设龙仁集群的首座厂房,并于2027年5月竣工。

      近日,长征二号丁运载火箭在酒泉卫星发射中心点火起(qǐ )飞(fēi ),随(suí )后(hòu )成功将太空计算卫星星座送入预定轨道,发射任务取得圆满(mǎn )成(chéng )功(gōng )。这(zhè )标(biāo )志(zhì )着(zhe )我(wǒ )国(guó )首(shǒu )个(gè )整轨互联的太空计算星座正式进入组网阶段。一箭十二颗计(jì )算(suàn )卫(wèi )星(xīng )是(shì )浙(zhè )江(jiāng )省(shěng )新(xīn )型研发机构之江实验室主导构建的“三体计算星座”的首次发射,也是国星宇航“星算”计划的首次发射。据(jù )中(zhōng )国(guó )工(gōng )程(chéng )院院士、之江实验室主任王坚介绍,“三体计算星座”是由(yóu )之(zhī )江(jiāng )实(shí )验(yàn )室(shì )协(xié )同(tóng )全(quán )球(qiú )合(hé )作(zuò )伙伴共同打造的千星规模的太空计算基础设施,建成后总算力(lì )可(kě )达(dá )1000POPS(每(měi )秒(miǎo )百(bǎi )亿(yì )亿(yì )次运算)。

      据媒体报道,工信部发布2025年汽车标准化工作要点,加快汽车芯片标准制修订。加快汽车芯片环境及(jí )可(kě )靠(kào )性(xìng )通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定,完善汽车芯片(piàn )基(jī )础(chǔ )评(píng )价(jià )方(fāng )法(fǎ )。推(tuī )动(dòng )安(ān )全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施,完成智能(néng )座(zuò )舱(cāng )计(jì )算(suàn )芯(xīn )片(piàn )、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批,加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存(cún )储(chǔ )芯(xīn )片(piàn )等产品标准研制,满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。

      “政(zhèng )策(cè )支(zhī )持(chí )+需(xū )求(qiú )逐(zhú )渐(jiàn )释(shì )放”该行业景气度有望提升

      在2024蔚来创新科技日上,蔚来汽(qì )车(chē )董(dǒng )事(shì )长(zhǎng )李(lǐ )斌(bīn )宣(xuān )布,全球首颗车规级5nm高性能智驾芯片蔚来神玑NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片,神(shén )玑(jī )NX9031拥(yōng )有超过500亿颗晶体管,芯片和底层软件均已实现自主设计。

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  • 2026-01-12

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  据媒体报道,工信部发布2025年汽车标准化工作要点,加快汽车芯片标准制修订。加快汽车芯片环境及(jí )可(kě )靠(kào )性(xìng )通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定,完善汽车芯片(piàn )基(jī )础(chǔ )评(píng )价(jià )方(fāng )法(fǎ )。推(tuī )动(dòng )安(ān )全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施,完成智能(néng )座(zuò )舱(cāng )计(jì )算(suàn )芯(xīn )片(piàn )、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批,加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存(cún )储(chǔ )芯(xīn )片(piàn )等产品标准研制,满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。

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