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　　公司方面，鼎阳科技(jì )是通用(yòng )电子测(cè )试测量(liàng )仪器领(lǐng )域的行业领(lǐng )军企业，产品(pǐn )涵盖通(tōng )讯、半导体、消费电子、航空航天等领(lǐng )域，公(gōng )司客户(hù )包括苹(píng )果、华为等。胜利精密为(wéi )消费电(diàn )子厂商(shāng )提供精(jīng )密结构模组，客户包括苹(píng )果、华(huá )为、小(xiǎo )米等。

　　上市公司中，诚益通(tōng )已确立(lì )“侵入(rù )式与非(fēi )侵入式”双轨并行的战略(luè )布局，在非侵(qīn )入式领(lǐng )域，于(yú )严肃医疗赛(sài )道率先取得突(tū )破，2024年(nián )7月三款融合脑(nǎo )机接口技术(shù )的神经康复设(shè )备样机(jī )成功发(fā )布且正(zhèng )筹备注册申报，后续将持(chí )续升级(jí )现有康(kāng )复设备(bèi )；面向消费市场，首款C端(duān )产品样(yàng )机于2025年(nián )4月推出(chū )。创新医疗参股的博灵脑(nǎo )机是以(yǐ )脑机接(jiē )口技术(shù )和高端医疗器械为核心的(de )科技型(xíng )企业，博灵脑(nǎo )机C端产(chǎn )品已进入批(pī )量生产阶段，预计将(jiāng )于2025年陆续实现(xiàn )上市销售。三博脑科与知(zhī )名院校(xiào )和机构(gòu )展开合(hé )作，如北京脑科学与类脑(nǎo )研究所(suǒ )联合首(shǒu )都医科(kē )大学附属北京天坛医院、首都医(yī )科大学(xué )宣武医(yī )院以及公司下属院区首都(dōu )医科大(dà )学三博(bó )脑科医(yī )院等单位共建“脑科学与脑机接(jiē )口北京(jīng )市重点(diǎn )实验室(shì )”，该实验(yàn )室已获批。

　　行业(yè )媒体报道，生(shēng )成式AI的快速发展为诸多行(háng )业带来(lái )新的机(jī )遇，当(dāng )下有众多企业加速布局边(biān )缘AI。据(jù )调研机(jī )构Gartner预测(cè )，到2026年80%的全球企业将使用(yòng )生成式(shì )AI，50%的全(quán )球边缘(yuán )部署将包含AI。

　　行业媒(méi )体报道(dào )，生成(chéng )式AI的快(kuài )速发展为诸多行业带来新的机遇(yù )，当下(xià )有众多(duō )企业加(jiā )速布局边缘(yuán )AI。据调研机构(gòu )Gartner预测，到2026年80%的全球企(qǐ )业将使用生成式AI，50%的全球(qiú )边缘部(bù )署将包(bāo )含AI。

　　硅光模块优势明显，是(shì )后摩尔(ěr )时代的(de )关键技(jì )术选择。根据博通的数据(jù )，硅光(guāng )方案节(jiē )省30%的器(qì )件，从而降低成本。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学，该技术(shù )特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式(shì )集成在一起(qǐ )，以此实现光(guāng )通信模(mó )块更低功耗、更小体积和更快的传输速(sù )率，主(zhǔ )要用于(yú )数据中(zhōng )心领域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下，CPO技术产(chǎn )业化进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆(bào )发式增(zēng )长正在(zài )重塑全(quán )球算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈的(de )关键技(jì )术，其应用场景从数据中心短距(jù )互联向(xiàng )超算中(zhōng )心长距(jù )传输延伸，是未来数据中(zhōng )心、云(yún )计算、人工智(zhì )能等领域的重要支撑。有(yǒu )国际权(quán )威研究(jiū )机构发(fā )布报告预测，CPO市场将从2024年(nián )的4600万美(měi )元增长(zhǎng )至2030年的(de )81亿美元，年复合增长率达(dá )137%。这一(yī )增长主(zhǔ )要受AI大(dà )模型和生成式AI的爆发驱动(dòng )，AI算力(lì )集群需(xū )要高带(dài )宽、低延迟且节能的光互联方案(àn )，以连(lián )接数百万GPU。

　　为实现以(yǐ )低功耗加速AI推(tuī )理而设(shè )计，这类芯片(piàn )产品有望快速上量

　　我(wǒ )国将部(bù )署建设(shè )10个国家(jiā )数据要素综合试验区

　　上市公(gōng )司中，北京君(jun1 )正在AI技术方面已持续投入(rù )多年，目前在(zài )NPU和AI算法(fǎ )方面均有自主可控的技术(shù )。国科(kē )微自研(yán )的AI边缘(yuán )计算芯片是基于大模型底层架构(gòu )设计的(de )算力芯片，其(qí )搭载公司自(zì )研的NPU，可适配(pèi )包括轻(qīng )量级LLM语言大模(mó )型、AIGC生成式模型、CV大模型(xíng )以及多(duō )模态大(dà )模型等(děng )市场主流大模型，支持主(zhǔ )流计算(suàn )框架和(hé )开发工(gōng )具，应用不局限于纯大语(yǔ )言模型(xíng )应用，同时支(zhī )持视觉大模型、多模态大(dà )模型等(děng )应用，可应用(yòng )于边缘计算、具身(shēn )智能、机器人(rén )、工业(yè )视觉等领域。国芯科技与(yǔ )香港应科院合(hé )作研发(fā )NPU，该技术将用(yòng )于公司的汽车电子、工业(yè )控制和(hé )智能家(jiā )电应用(yòng )领域的AI芯片开发，目前已(yǐ )完成第(dì )一代端(duān )侧NPU CNN100工程(chéng )化RTL设计， 完成AI推理引擎CNN100 IP研(yán )发，可(kě )以对外(wài )授权。

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