中联重科:有望深度参与雅鲁藏布江下游水电工程项目建设的核心环节
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      自去年以来(lái ),包括摩尔线(xiàn )程在内(nèi )的国产(chǎn )GPU“四(sì )小(xiǎo )龙”(摩尔线程、壁(bì )仞科技、燧原(yuán )科技、沐曦)先后开(kāi )启(qǐ )了IPO之路。头豹研究(jiū )院赵歆禹指出(chū ),AI大模型、智能汽(qì )车(chē )是目(mù )前GPU的新兴应用(yòng )领域。AI大模型(xíng )的迭代升级需要大(dà )量GPU芯片(piàn )进行推理训练(liàn )。智能汽车对(duì )图像(xiàng )处理要求很高(gāo ),对高(gāo )端GPU的需(xū )求也在(zài )不断增加。其预计(jì )2024-28年中央处理器(qì )GPU行业市(shì )场规模(mó )由6451.15亿(yì )元(yuán )增长至31556.67亿元,期间(jiān )年复合增长率(lǜ )48.72%。

      上交所单日(rì )受(shòu )理摩尔线程等5家企(qǐ )业IPO申请

      目(mù )前,持续三个季度(dù )的(de )下游(yóu )客户消化库存(cún )进程基本结束(shù ),下游需求出现实(shí )质性增(zēng )长。结合相关(guān )独立第三方的(de )市场(chǎng )信息来看,半(bàn )导体存(cún )储市场(chǎng )自2025年3月(yuè )底开始逐步回暖。天风证券半导(dǎo )体团队(duì )认为,今年(nián )第(dì )三、第四季度存储(chǔ )大板块涨价态(tài )势或持(chí )续,并且AI服(fú )务(wù )器、PC、手机等带动(dòng )存储容量快速(sù )升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值(zhí )量产品渗透率(lǜ )持续提升,有(yǒu )望进一步拉高板块(kuài )收入体(tǐ )量。

      具身(shēn )智能是指智能体通(tōng )过物理实体与(yǔ )环境实(shí )时交互(hù ),实现(xiàn )感知、认知、决策(cè )和行动一体化(huà )。京东(dōng )近日领投了(le )三(sān )家具身智能企业,包括千寻智能(néng )的Pre-A+轮、众擎机器人(rén )的(de )A1轮和逐际动力的战(zhàn )略轮。京东的(de )布局只是互联网大(dà )厂在具(jù )身智能领域激(jī )烈竞争的一个(gè )缩影。美团、蚂蚁(yǐ )、阿里(lǐ )、腾讯、百度(dù )等大厂也纷纷通过(guò )对外股权投资(zī )、自研(yán )以及业(yè )务合作(zuò )等方式积极布局。湘财证券认为(wéi ),京东(dōng )一日三投机(jī )器(qì )人企业的行为,不(bú )仅为具身智能(néng )行业注(zhù )入了新的活(huó )力(lì ),也引发了市场对(duì )具身智能产业(yè )化落地的更多期待(dài )。这一(yī )举措可能会加(jiā )速行业内的竞(jìng )争,促使其他企业(yè )加快技(jì )术研发和市场(chǎng )布局。

      多家企(qǐ )业披露了其在(zài )固态电(diàn )池领域(yù )的最新(xīn )进展

      上市公司(sī )中,横店东磁(cí )技术路(lù )线以N型TOPCon为主(zhǔ ),重点通过开发相关(guān )技术,并逐步(bù )技改产(chǎn )线以提升电(diàn )池(chí )效率、组件功率。通威股份已形(xíng )成8万吨高纯晶硅产(chǎn )能,实(shí )现TOPcon、HJT、背接触(chù )(BC)电池、钙钛矿(kuàng )/硅叠层电池等技术(shù )路线研(yán )发的全面布局(jú ),并在N型电池方面(miàn )持续突破,各(gè )项产品(pǐn )指标处(chù )于行业(yè )领先。

      华龙证(zhèng )券认为,人形(xíng )机器人(rén )板块近期催(cuī )化(huà )因素较多,指数有(yǒu )所修复。行业(yè )趋势未(wèi )变,已进入(rù )“技术突破→量产降(jiàng )本→场景渗透(tòu )”的黄金周期,有(yǒu )望成为(wéi )2025年核心投资主(zhǔ )线。建议围绕(rào )①高价值量的零部(bù )件,包(bāo )括丝杠、传感(gǎn )器、电机及减速器(qì )等,尤其关注(zhù )与特斯(sī )拉、华(huá )为等巨(jù )头有供应链合作的(de )公司;②有望(wàng )场景落(luò )地的方向,包(bāo )括家庭服务、极限(xiàn )作业(电力巡检(jiǎn )、矿山(shān )等)、医疗康(kāng )复(fù )、智慧物流等;③政策催化下的(de )并购重组标的。

     核聚变(biàn )行业会议将召(zhào )开,机构称核(hé )聚变商业化进程有(yǒu )望加快(kuài )

      中信证券(quàn )电子团队指出,eSIM是(shì )一种将传统SIM卡(kǎ )的功能(néng )集成到(dào )设备芯(xīn )片中的技术,无需(xū )物理SIM卡即可实(shí )现通信(xìn )功能。由于(yú )实(shí )名制管理、安全性(xìng )等问题,此前(qián )国内厂商仅将eSIM应用(yòng )于(yú )可穿戴、平板、物(wù )联网等非手机(jī )产品。随手机等终(zhōng )端轻薄(báo )化趋势以及防(fáng )水防尘要求提(tí )升,eSIM有望加速在消(xiāo )费电子(zǐ )领域进(jìn )行渗透(tòu )。

  • SM广场
  • 2026-01-07

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 核聚变(biàn )行业会议将召(zhào )开,机构称核(hé )聚变商业化进程有(yǒu )望加快(kuài )

  中信证券(quàn )电子团队指出,eSIM是(shì )一种将传统SIM卡(kǎ )的功能(néng )集成到(dào )设备芯(xīn )片中的技术,无需(xū )物理SIM卡即可实(shí )现通信(xìn )功能。由于(yú )实(shí )名制管理、安全性(xìng )等问题,此前(qián )国内厂商仅将eSIM应用(yòng )于(yú )可穿戴、平板、物(wù )联网等非手机(jī )产品。随手机等终(zhōng )端轻薄(báo )化趋势以及防(fáng )水防尘要求提(tí )升,eSIM有望加速在消(xiāo )费电子(zǐ )领域进(jìn )行渗透(tòu )。

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