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　　2025火山引擎原动力大(dà )会·春(chūn )于6月11日(rì )-12日举行(háng )，本次大会聚焦大模型与AI云(yún )原(yuán )生等(děng )前沿领(lǐng )域。包括Agent开发、多模态(tài )理解、深度思(sī )考、AI云原生等多个话题。

　　2025年被(bèi )视为中(zhōng )国脑机接口技术正式步(bù )入临床(chuáng )的关(guān )键(jiàn )一年。此前，北京、上海等(děng )地已纷(fēn )纷出台(tái )相关产业规划，计划在 2030年前完(wán )成5款(kuǎn )以(yǐ )上侵(qīn )入式产品的临床试验。上海证(zhèng )券指出(chū )，脑机(jī )接口被誉为“21世纪最具颠覆(fù )性(xìng )的技(jì )术”；行业发展快速：2023-2024年，全(quán )球脑机(jī )接口领(lǐng )域迎来关键突破：Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展人(rén )体临床(chuáng )试验，中国“北脑一号(hào )”完成(chéng )首例(lì )无(wú )线植入手术，Meta公布非侵入式(shì )腕带脑(nǎo )机交互(hù )原型。这些里程碑事件标志着(zhe )脑机(jī )接(jiē )口技(jì )术正从实验室快速走向(xiàng )商业化(huà )应用。中国市(shì )场迎来高速增长，存在较大(dà )上(shàng )升空(kōng )间；多(duō )地出台脑机接口发展行(háng )动方案(àn )；中国(guó )“脑科学与类脑研究”国家(jiā )科技重(chóng )大专项(xiàng )等；龙头企业估值将获(huò )额外溢(yì )价。

　　上海证券认为，量子计算(suàn )已成为(wéi )大国科(kē )技竞争的核心领域，海外科技(jì )巨头(tóu )IBM、谷歌(gē )等在超导路线持续突破(pò )，微软(ruǎn )另辟拓(tuò )扑蹊径(jìng )，而中国在量子计算多路径(jìng )探(tàn )索中(zhōng )占据重(chóng )要地位，我国量子计算(suàn )产业发(fā )展潜力(lì )巨大。根据ICVTA&K及光子盒研究院(yuàn )数据，2024年全球(qiú )量子产业规模为50亿美元(yuán )，预计(jì )到2035年(nián )产(chǎn )业规模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年(nián )上游市(shì )场规模(mó )为2527亿美元。

　　上市公司中，诚益(yì )通(tōng )已确(què )立“侵入式与非侵入式(shì )”双轨(guǐ )并行的(de )战略布(bù )局，在非侵入式领域，于严(yán )肃(sù )医疗(liáo )赛道率(lǜ )先取得突破，2024年7月三款(kuǎn )融合脑(nǎo )机接口(kǒu )技术的神经康复设备样机成(chéng )功发布(bù )且正筹(chóu )备注册申报，后续将持(chí )续升级(jí )现有(yǒu )康(kāng )复设备；面向消费市场，首(shǒu )款C端产(chǎn )品样机(jī )于2025年4月推出。创新医疗参股的(de )博灵(líng )脑(nǎo )机是(shì )以脑机接口技术和高端(duān )医疗器(qì )械为核(hé )心的科(kē )技型企业，博灵脑机C端产品(pǐn )已(yǐ )进入(rù )批量生(shēng )产阶段，预计将于2025年陆(lù )续实现(xiàn )上市销(xiāo )售。三博脑科与知名院校和(hé )机构展(zhǎn )开合作(zuò )，如北京脑科学与类脑(nǎo )研究所(suǒ )联合(hé )首(shǒu )都医科大学附属北京天坛医(yī )院、首(shǒu )都医科(kē )大学宣武医院以及公司下属院(yuàn )区首(shǒu )都(dōu )医科(kē )大学三博脑科医院等单(dān )位共建(jiàn )“脑科(kē )学与脑(nǎo )机接口北京市重点实验室”，该实(shí )验室已(yǐ )获批。

　　又一低轨卫(wèi )星发射(shè )成功，机构称我国商业航天已经完(wán )成“从(cóng )0到1”的(de )阶段

　　火山引擎原动(dòng )力大会(huì )将召(zhào )开(kāi )，字节近日发布多款AI新品

　　上市(shì )公司中(zhōng )，北京君正在AI技术方面已持续(xù )投入(rù )多(duō )年，目前在NPU和AI算法方面均有(yǒu )自主可(kě )控的技(jì )术。国(guó )科微自研的AI边缘计算芯片是(shì )基(jī )于大(dà )模型底(dǐ )层架构设计的算力芯片(piàn )，其搭(dā )载公司(sī )自研的NPU，可适配包括轻量级(jí )LLM语言大(dà )模型、AIGC生成式模型、CV大模型以(yǐ )及多模(mó )态大(dà )模(mó )型等市场主流大模型，支持(chí )主流计(jì )算框架(jià )和开发工具，应用不局限于纯(chún )大语(yǔ )言(yán )模型(xíng )应用，同时支持视觉大(dà )模型、多模态(tài )大模型(xíng )等应用，可应用于边缘计算(suàn )、具身(shēn )智能、机器人、工业视觉等领(lǐng )域。国(guó )芯科技(jì )与香港应科院合作研发NPU，该(gāi )技术将(jiāng )用于公(gōng )司的汽车电子、工业控(kòng )制和智(zhì )能家(jiā )电(diàn )应用领域的AI芯片开发，目前(qián )已完成(chéng )第一代(dài )端侧NPU CNN100工程化RTL设计， 完成AI推理引(yǐn )擎CNN100 IP研(yán )发(fā )，可(kě )以对外授权。

　　硅光模块优(yōu )势明显(xiǎn )，是后(hòu )摩尔时代的关键技术选择。根(gēn )据博(bó )通的数(shù )据，硅光方案节省30%的器(qì )件，从(cóng )而降低(dī )成本。CPO意为共封装光学，该(gāi )技术特(tè )点在于(yú )将硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进封装(zhuāng )(2.5D或3D封(fēng )装(zhuāng ))的形式集成在一起，以此实(shí )现光通(tōng )信模块(kuài )更低功耗、更小体积和更快的(de )传输(shū )速(sù )率，主要用于数据中心领域。在本(běn )轮AIGC革命(mìng )的驱动(dòng )下，CPO技术产业化进程继续加(jiā )速(sù )。生(shēng )成式AI的(de )爆发式增长正在重塑全(quán )球算力(lì )格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关(guān )键技术(shù )，其应(yīng )用场景从数据中心短距(jù )互联向(xiàng )超算(suàn )中(zhōng )心长距传输延伸，是未来数(shù )据中心(xīn )、云计(jì )算、人(rén )工智能等领域的重要支(zhī )撑。有(yǒu )国际(jì )权威研究机构发布报告预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的(de )4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合(hé )增长率(lǜ )达137%。这一增长主要受AI大(dà )模型和(hé )生成式(shì )AI的爆发驱动，AI算力集群需要(yào )高带宽(kuān )、低延(yán )迟且节能的光互联方案，以连(lián )接数(shù )百(bǎi )万GPU。

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