行业媒体报道,三星SDI正在天安工厂建设(shè )的(de )试(shì )验(yàn )生(shēng )产(chǎn )线“DryEV”上启动基于干法电极的电池验证工作,公(gōng )司(sī )此(cǐ )前(qián )已完成实验室性能(néng )测(cè )试(shì )。三星SDI正在考虑将干法电极技术应用于全固态电池,计(jì )划(huá )将(jiāng )其(qí )作为降低制造成本、提升设备效率和量产速度的(de )竞(jìng )争(zhēng )手(shǒu )段(duàn )。
相较于硅基(jī )半(bàn )导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材(cái )料(liào )端(duān )至(zhì )器(qì )件(jiàn )端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压(yā )、耐高温等特点,是(shì )未(wèi )来半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁(jìn )带(dài )宽(kuān )度(dù )、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导(dǎo )率(lǜ )等(děng )特(tè )性(xìng ),使其在电力电子(zǐ )器(qì )件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )器(qì )件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的(de )市(shì )场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将(jiāng )随(suí )之(zhī )快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有(yǒu )望(wàng )持(chí )续(xù )扩大市场份额。
据媒体报道,第55届巴黎国际航空航天展览会上,来自(zì )深(shēn )圳(zhèn )龙(lóng )岗(gǎng )的(de )联合飞机集团携其重磅新品铂影T1400纵列式无人直升(shēng )机(jī )与(yǔ )镧(lán )影R6000倾转旋翼机闪亮(liàng )登(dēng )场(chǎng ),向世界展示我国低空智能装备领域的技术实力与产(chǎn )业(yè )布(bù )局(jú )深(shēn )度。种种优越的性能,让这款无人机成为全场“最(zuì )靓(liàng )的(de )仔(zǎi )”。
公司方面(miàn ),德(dé )明利主营业务及技术布局主要集中于通用型存储芯(xīn )片(piàn )及(jí )解(jiě )决(jué )方(fāng )案的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向(xiàng )。好(hǎo )上好目前销售的存(cún )储(chǔ )芯(xīn )片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波(bō )龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。
机(jī )构(gòu )称(chēng )三(sān )星减少DDR4供应,DDR4可能(néng )供(gòng )不(bú )应求到第3季度
6月22日,跨境支付通正式上线,这(zhè )标(biāo )志(zhì )着(zhe )内(nèi )地(dì )与香港快速支付系统实现互联互通,今后两地居(jū )民(mín )可(kě )实(shí )时办理跨境汇款。据(jù )了(le )解,跨境支付通是内地与香港金融基础设施互联互通(tōng )方(fāng )面(miàn )的(de )一(yī )项重要创新举措,充分利用了内地与香港成熟的快(kuài )速(sù )支(zhī )付(fù )系统,为两地居民(mín )提(tí )供(gòng )更便宜、更高效、更方便的跨境汇款服务。
得(dé )益(yì )于(yú )政(zhèng )策(cè )利(lì )好与技术突破的双轮驱动,未来3年至5年,脑机接(jiē )口(kǒu )医(yī )疗(liáo )产品有望迎来爆发期(qī )。太平洋证券分析指出,脑机接口技术近年来从实验室(shì )研(yán )究(jiū )大(dà )步(bù )迈向市场应用,展现出蓬勃发展态势。当下,侵入(rù )式(shì )和(hé )非(fēi )侵入式产品研发均(jun1 )有(yǒu )序(xù )推进。尽管该技术仍处于早期发展阶段,但研发和应(yīng )用(yòng )潜(qián )力(lì )巨(jù )大;随着技术的迭代和伦理规范的健全完善,脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口(kǒu )有望让科技之光加速(sù )照(zhào )进现实。
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相较于硅基(jī )半(bàn )导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材(cái )料(liào )端(duān )至(zhì )器(qì )件(jiàn )端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压(yā )、耐高温等特点,是(shì )未(wèi )来半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁(jìn )带(dài )宽(kuān )度(dù )、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导(dǎo )率(lǜ )等(děng )特(tè )性(xìng ),使其在电力电子(zǐ )器(qì )件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )器(qì )件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的(de )市(shì )场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将(jiāng )随(suí )之(zhī )快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有(yǒu )望(wàng )持(chí )续(xù )扩大市场份额。
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公司方面(miàn ),德(dé )明利主营业务及技术布局主要集中于通用型存储芯(xīn )片(piàn )及(jí )解(jiě )决(jué )方(fāng )案的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向(xiàng )。好(hǎo )上好目前销售的存(cún )储(chǔ )芯(xīn )片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波(bō )龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。
机(jī )构(gòu )称(chēng )三(sān )星减少DDR4供应,DDR4可能(néng )供(gòng )不(bú )应求到第3季度
6月22日,跨境支付通正式上线,这(zhè )标(biāo )志(zhì )着(zhe )内(nèi )地(dì )与香港快速支付系统实现互联互通,今后两地居(jū )民(mín )可(kě )实(shí )时办理跨境汇款。据(jù )了(le )解,跨境支付通是内地与香港金融基础设施互联互通(tōng )方(fāng )面(miàn )的(de )一(yī )项重要创新举措,充分利用了内地与香港成熟的快(kuài )速(sù )支(zhī )付(fù )系统,为两地居民(mín )提(tí )供(gòng )更便宜、更高效、更方便的跨境汇款服务。
得(dé )益(yì )于(yú )政(zhèng )策(cè )利(lì )好与技术突破的双轮驱动,未来3年至5年,脑机接(jiē )口(kǒu )医(yī )疗(liáo )产品有望迎来爆发期(qī )。太平洋证券分析指出,脑机接口技术近年来从实验室(shì )研(yán )究(jiū )大(dà )步(bù )迈向市场应用,展现出蓬勃发展态势。当下,侵入(rù )式(shì )和(hé )非(fēi )侵入式产品研发均(jun1 )有(yǒu )序(xù )推进。尽管该技术仍处于早期发展阶段,但研发和应(yīng )用(yòng )潜(qián )力(lì )巨(jù )大;随着技术的迭代和伦理规范的健全完善,脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口(kǒu )有望让科技之光加速(sù )照(zhào )进现实。
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