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　　三星(xīng )SDI正在(zài )考虑将(jiāng )干法(fǎ )电极技(jì )术应用于全固态电池

　　根据CFM闪存市场报道，现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续，存储厂商针(zhēn )对渠道(dào )内存(cún )条、行(háng )业内(nèi )存条及LPDDR4X等产(chǎn )品现货价格(gé )坚定持报涨(zhǎng )态度。甬兴(xìng )证券(quàn )研报称(chēng )，受(shòu )益于供(gòng )应端(duān )推动涨(zhǎng )价、库存逐渐回(huí )归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升，产业(yè )链有望探底(dǐ )回升(shēng )。

　　根据(jù )高工锂(lǐ )电，2025年1-4月，国内固态电池行业的扩产规划规模超过50GWh，拟投资总额约150亿元。申万宏源证券电新团(tuán )队认为(wéi )，考(kǎo )虑到目(mù )前国(guó )内首条0.1GWh干法(fǎ )电极产线已(yǐ )正式投入运(yùn )营，同时行(háng )业内诸多厂(chǎng )商纷(fēn )纷聚焦(jiāo )硫化(huà )物技术(shù )路线(xiàn )，看好干法(fǎ )设备和硫化(huà )物电解质是(shì )全固态电池(chí )的核心增量(liàng )。

　　公司(sī )方面(miàn )，德明(míng )利主营业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化，包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品(pǐn )方向。好上(shàng )好目前销售(shòu )的存储芯片(piàn )主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新(xīn ))、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　AI算力需求拉(lā )动下(xià )该细分(fèn )领域(yù )有望加(jiā )速发展

　　这类半导体材料性能优势突出，是未来行业发展的重要方向

　　得益于政策利好与(yǔ )技术突(tū )破的(de )双轮驱(qū )动，未来3年至5年(nián )，脑机接口(kǒu )医疗产品有(yǒu )望迎来爆发(fā )期。太平洋(yáng )证券(quàn )分析指(zhǐ )出，脑机接(jiē )口技(jì )术近年来从(cóng )实验室研究(jiū )大步迈向市(shì )场应用，展(zhǎn )现出蓬勃发(fā )展态(tài )势。当(dāng )下，侵入式(shì )和非(fēi )侵入式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发展阶段，但研发和应用潜力巨大；随着技(jì )术的(de )迭代和(hé )伦理(lǐ )规范的健全(quán )完善，脑机(jī )接口有望让(ràng )科技之光加(jiā )速照进现实(shí )。

　　上市(shì )公司(sī )中，寒(hán )锐钴(gǔ )业主要从事(shì )金属钴粉、氢氧化钴、电积钴、电(diàn )积铜及其他(tā )铜钴(gǔ )产品的(de )研发(fā )、生产(chǎn )和销(xiāo )售，截至2024年，公司钴粉在全球市场占有率排名前三。洛阳钼业覆盖勘探-采矿-选矿-冶炼4个环(huán )节，生(shēng )产新(xīn )能源金(jīn )属铜(tóng )和钴，战略(luè )金属钼、钨(wū )、铌及磷肥(féi )。公司2024年产(chǎn )钴11.42万吨，同(tóng )比增(zēng )长106%。

　　行(háng )业媒体(tǐ )报道(dào )，三星SDI正在(zài )天安工厂建(jiàn )设的试验生(shēng )产线“DryEV”上(shàng )启动基于干(gàn )法电(diàn )极的电(diàn )池验(yàn )证工作(zuò )，公(gōng )司此前已完成实验室性能测试。三星SDI正在考虑将干法电极技术应用于全固态电池，计划将(jiāng )其作为降低(dī )制造成(chéng )本、提升设备效(xiào )率和量产速(sù )度的竞争手(shǒu )段。

　　得(dé )益于政策利(lì )好与(yǔ )技术突(tū )破的(de )双轮驱(qū )动，未来3年至5年(nián )，脑机接口(kǒu )医疗产品有(yǒu )望迎来爆发(fā )期。太平洋(yáng )证券(quàn )分析指(zhǐ )出，脑机接(jiē )口技(jì )术近年来从实验室研究大步迈向市场应用，展现出蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵入(rù )式产品研发(fā )均有序(xù )推进(jìn )。尽管该技(jì )术仍处于早(zǎo )期发展阶段(duàn )，但研发和(hé )应用潜力巨(jù )大；随着技(jì )术的(de )迭代和(hé )伦理(lǐ )规范的健全(quán )完善，脑机(jī )接口有望让(ràng )科技之光加(jiā )速照进现实(shí )。

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