破发股金凯生科股东拟减持 上市超募3亿中信建投保荐
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      第七届(jiè )世界人工智能(néng )大会(WAIC)于7月26日-28日(rì )在上海世博中(zhōng )心(xīn )、世博展览馆(guǎn )、徐汇西岸等(děng )多地同步启幕(mù )。

      智能体(tǐ )是人工智能(AI)领(lǐng )域中的一个重(chóng )要(yào )概念,是指(zhǐ )能(néng )够自主感知(zhī )环(huán )境、做出决策(cè )并执行行动的(de )智能实体,它(tā )可以是一个程(chéng )序、一个系统(tǒng )或是一个机器(qì )人(rén )。中国工程院(yuàn )院士邬贺铨近(jìn )日表示,人工(gōng )智能将从生成(chéng )式大模型向AI Agent(人(rén )工智能体)和Agentic AI(代(dài )理(lǐ )式人工智能)发(fā )展,互联网将(jiāng )进入智能体时(shí )代。中航证券(quàn )分析指出,智(zhì )能体能力跃迁(qiān ),AI Agent商业化拐点(diǎn )临(lín )近。大模型(xíng )进(jìn )入智能体执行(háng )时代,AI应用落(luò )地与政策支持(chí )共振加速。2025年(nián )将是AI Agent能力平台(tái )化元年,国内(nèi )外(wài )大模型能力从(cóng )“内容生成”跃迁至“流程(chéng )代理”,技术(shù )范式跃迁与商(shāng )业价值转化正(zhèng )同(tóng )步加速。

      AI需求爆发,拉(lā )动PCB产业链量价(jià )齐升。兴业证(zhèng )券指出,海外(wài )扩产周期拉长(zhǎng ),高阶PCB供需缺(quē )口(kǒu )有望拉大。根(gēn )据测算,2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和1192亿(yì )元,增速分别(bié )为81%、65%和38%,其中(zhōng )ASIC服务器PCB需求增(zēng )长(zhǎng )最快,2027年有望(wàng )达到600亿元,贡(gòng )献一半以上的(de )规模。根据扩(kuò )产规划,2025年开(kāi )始产能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩(kuò )大,缺口比例(lì )分别为10%和16%,因(yīn )此算力PCB行业有(yǒu )望维持数年的(de )高景气度。

      申万宏源证(zhèng )券(quàn )指出,23-24年农(nóng )药(yào )市场采购需求(qiú )疲软,去库存(cún )成为行业主旋(xuán )律。25年以来全(quán )球市场及企业(yè )库存均回归至(zhì )22年之前正常乃至(zhì )低位水平。产(chǎn )品价格方面,多数品种已跌(diē )无可跌,部分(fèn )品种出现阶段(duàn )性供需错配行情(qíng ),行业触底回(huí )暖信号明确。全球去库存卓(zhuó )有成效,行业(yè )周期触底回升(shēng ),新一轮整合(hé )下(xià )“强者恒强(qiáng )”。预计25年市场(chǎng )将从“去库存(cún )”转入“去产(chǎn )能”阶段,行(háng )业将经历一定(dìng )时期的优化整(zhěng )合,具有核心技(jì )术和创新能力(lì ),以及拥有市(shì )场渠道和品牌(pái )知名度等核心(xīn )竞争力的行业(yè )主导者将会越来(lái )越强,市场份(fèn )额及影响力将(jiāng )持续提升。

      媒体报道,固态电池被视(shì )为全球动力电(diàn )池(chí )下一代技术(shù )竞(jìng )争的焦点。7月(yuè )以来,多家企(qǐ )业披露了其在(zài )固态电池领域(yù )的最新进展,产业化进程明(míng )显提速。“从去(qù )年氧化物与硫(liú )化物的技术路(lù )线之争,到今(jīn )年聚焦中试线(xiàn )建设进展,预(yù )计明年随着相关(guān )政策落地和产(chǎn )业规划相继实(shí )施,行业目光(guāng )将转向谁能实(shí )现全固态电池(chí )装车应用。”有(yǒu )受访专家对(duì )记(jì )者表示,固态(tài )电池商业化进(jìn )程将不断加速(sù )。

      媒体报(bào )道,今年以来(lái )我国基础大模(mó )型的迭代速度加(jiā )快,大模型在(zài )电子、原材料(liào )、消费品等行(háng )业加快落地。记者从世界人(rén )工智能大会上获(huò )悉,当前全球(qiú )已发布的大模(mó )型总数达到3755个(gè ),其中,我国(guó )企业贡献了1509个(gè ),数量居全球(qiú )首(shǒu )位。

      目(mù )前(qián ),持续三个季(jì )度的下游客户(hù )消化库存进程(chéng )基本结束,下(xià )游需求出现实(shí )质性增长。结(jié )合相关独立第三(sān )方的市场信息(xī )来看,半导体(tǐ )存储市场自2025年(nián )3月底开始逐步(bù )回暖。天风证(zhèng )券半导体团队认(rèn )为,今年第三(sān )、第四季度存(cún )储大板块涨价(jià )态势或持续,并且AI服务器、PC、手机等带动(dòng )存(cún )储容量快速(sù )升(shēng )级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产(chǎn )品渗透率持续(xù )提升,有望进(jìn )一步拉高板块(kuài )收入体量。

      自去年以来,包括摩尔线程(chéng )在内的国产GPU“四小龙”(摩尔(ěr )线程、壁仞科(kē )技、燧原科技(jì )、沐曦)先后开启(qǐ )了IPO之路。头豹(bào )研究院赵歆禹(yǔ )指出,AI大模型(xíng )、智能汽车是(shì )目前GPU的新兴应(yīng )用领域。AI大模(mó )型(xíng )的迭代升级(jí )需(xū )要大量GPU芯片进(jìn )行推理训练。智能汽车对图(tú )像处理要求很(hěn )高,对高端GPU的(de )需求也在不断(duàn )增加。其预计2024-28年(nián )中央处理器GPU行(háng )业市场规模由(yóu )6451.15亿元增长至31556.67亿(yì )元,期间年复(fù )合增长率48.72%。

      具身智能是指(zhǐ )智能体通过物(wù )理实体与环境(jìng )实时交互,实(shí )现感知、认知(zhī )、决策和行动(dòng )一体化。京东(dōng )近(jìn )日领投了三(sān )家(jiā )具身智能企业(yè ),包括千寻智(zhì )能的Pre-A+轮、众擎(qíng )机器人的A1轮和(hé )逐际动力的战(zhàn )略轮。京东的(de )布局只是互联网(wǎng )大厂在具身智(zhì )能领域激烈竞(jìng )争的一个缩影(yǐng )。美团、蚂蚁(yǐ )、阿里、腾讯(xùn )、百度等大厂也(yě )纷纷通过对外(wài )股权投资、自(zì )研以及业务合(hé )作等方式积极(jí )布局。湘财证(zhèng )券认为,京东(dōng )一(yī )日三投机器(qì )人(rén )企业的行为,不仅为具身智(zhì )能行业注入了(le )新的活力,也(yě )引发了市场对(duì )具身智能产业(yè )化落地的更多期(qī )待。这一举措(cuò )可能会加速行(háng )业内的竞争,促使其他企业(yè )加快技术研发(fā )和市场布局。

      媒体报道,今年以来我国(guó )基础大模型的(de )迭代速度加快(kuài ),大模型在电(diàn )子、原材料、消(xiāo )费品等行业(yè )加(jiā )快落地。记者(zhě )从世界人工智(zhì )能大会上获悉(xī ),当前全球已(yǐ )发布的大模型(xíng )总数达到3755个,其中,我国企业(yè )贡献了1509个,数(shù )量居全球首位(wèi )。

  • 强力的爱
  • 2026-01-10

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  智能体(tǐ )是人工智能(AI)领(lǐng )域中的一个重(chóng )要(yào )概念,是指(zhǐ )能(néng )够自主感知(zhī )环(huán )境、做出决策(cè )并执行行动的(de )智能实体,它(tā )可以是一个程(chéng )序、一个系统(tǒng )或是一个机器(qì )人(rén )。中国工程院(yuàn )院士邬贺铨近(jìn )日表示,人工(gōng )智能将从生成(chéng )式大模型向AI Agent(人(rén )工智能体)和Agentic AI(代(dài )理(lǐ )式人工智能)发(fā )展,互联网将(jiāng )进入智能体时(shí )代。中航证券(quàn )分析指出,智(zhì )能体能力跃迁(qiān ),AI Agent商业化拐点(diǎn )临(lín )近。大模型(xíng )进(jìn )入智能体执行(háng )时代,AI应用落(luò )地与政策支持(chí )共振加速。2025年(nián )将是AI Agent能力平台(tái )化元年,国内(nèi )外(wài )大模型能力从(cóng )“内容生成”跃迁至“流程(chéng )代理”,技术(shù )范式跃迁与商(shāng )业价值转化正(zhèng )同(tóng )步加速。

  AI需求爆发,拉(lā )动PCB产业链量价(jià )齐升。兴业证(zhèng )券指出,海外(wài )扩产周期拉长(zhǎng ),高阶PCB供需缺(quē )口(kǒu )有望拉大。根(gēn )据测算,2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和1192亿(yì )元,增速分别(bié )为81%、65%和38%,其中(zhōng )ASIC服务器PCB需求增(zēng )长(zhǎng )最快,2027年有望(wàng )达到600亿元,贡(gòng )献一半以上的(de )规模。根据扩(kuò )产规划,2025年开(kāi )始产能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩(kuò )大,缺口比例(lì )分别为10%和16%,因(yīn )此算力PCB行业有(yǒu )望维持数年的(de )高景气度。

  申万宏源证(zhèng )券(quàn )指出,23-24年农(nóng )药(yào )市场采购需求(qiú )疲软,去库存(cún )成为行业主旋(xuán )律。25年以来全(quán )球市场及企业(yè )库存均回归至(zhì )22年之前正常乃至(zhì )低位水平。产(chǎn )品价格方面,多数品种已跌(diē )无可跌,部分(fèn )品种出现阶段(duàn )性供需错配行情(qíng ),行业触底回(huí )暖信号明确。全球去库存卓(zhuó )有成效,行业(yè )周期触底回升(shēng ),新一轮整合(hé )下(xià )“强者恒强(qiáng )”。预计25年市场(chǎng )将从“去库存(cún )”转入“去产(chǎn )能”阶段,行(háng )业将经历一定(dìng )时期的优化整(zhěng )合,具有核心技(jì )术和创新能力(lì ),以及拥有市(shì )场渠道和品牌(pái )知名度等核心(xīn )竞争力的行业(yè )主导者将会越来(lái )越强,市场份(fèn )额及影响力将(jiāng )持续提升。

  媒体报道,固态电池被视(shì )为全球动力电(diàn )池(chí )下一代技术(shù )竞(jìng )争的焦点。7月(yuè )以来,多家企(qǐ )业披露了其在(zài )固态电池领域(yù )的最新进展,产业化进程明(míng )显提速。“从去(qù )年氧化物与硫(liú )化物的技术路(lù )线之争,到今(jīn )年聚焦中试线(xiàn )建设进展,预(yù )计明年随着相关(guān )政策落地和产(chǎn )业规划相继实(shí )施,行业目光(guāng )将转向谁能实(shí )现全固态电池(chí )装车应用。”有(yǒu )受访专家对(duì )记(jì )者表示,固态(tài )电池商业化进(jìn )程将不断加速(sù )。

  媒体报(bào )道,今年以来(lái )我国基础大模(mó )型的迭代速度加(jiā )快,大模型在(zài )电子、原材料(liào )、消费品等行(háng )业加快落地。记者从世界人(rén )工智能大会上获(huò )悉,当前全球(qiú )已发布的大模(mó )型总数达到3755个(gè ),其中,我国(guó )企业贡献了1509个(gè ),数量居全球(qiú )首(shǒu )位。

  目(mù )前(qián ),持续三个季(jì )度的下游客户(hù )消化库存进程(chéng )基本结束,下(xià )游需求出现实(shí )质性增长。结(jié )合相关独立第三(sān )方的市场信息(xī )来看,半导体(tǐ )存储市场自2025年(nián )3月底开始逐步(bù )回暖。天风证(zhèng )券半导体团队认(rèn )为,今年第三(sān )、第四季度存(cún )储大板块涨价(jià )态势或持续,并且AI服务器、PC、手机等带动(dòng )存(cún )储容量快速(sù )升(shēng )级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产(chǎn )品渗透率持续(xù )提升,有望进(jìn )一步拉高板块(kuài )收入体量。

  自去年以来,包括摩尔线程(chéng )在内的国产GPU“四小龙”(摩尔(ěr )线程、壁仞科(kē )技、燧原科技(jì )、沐曦)先后开启(qǐ )了IPO之路。头豹(bào )研究院赵歆禹(yǔ )指出,AI大模型(xíng )、智能汽车是(shì )目前GPU的新兴应(yīng )用领域。AI大模(mó )型(xíng )的迭代升级(jí )需(xū )要大量GPU芯片进(jìn )行推理训练。智能汽车对图(tú )像处理要求很(hěn )高,对高端GPU的(de )需求也在不断(duàn )增加。其预计2024-28年(nián )中央处理器GPU行(háng )业市场规模由(yóu )6451.15亿元增长至31556.67亿(yì )元,期间年复(fù )合增长率48.72%。

  具身智能是指(zhǐ )智能体通过物(wù )理实体与环境(jìng )实时交互,实(shí )现感知、认知(zhī )、决策和行动(dòng )一体化。京东(dōng )近(jìn )日领投了三(sān )家(jiā )具身智能企业(yè ),包括千寻智(zhì )能的Pre-A+轮、众擎(qíng )机器人的A1轮和(hé )逐际动力的战(zhàn )略轮。京东的(de )布局只是互联网(wǎng )大厂在具身智(zhì )能领域激烈竞(jìng )争的一个缩影(yǐng )。美团、蚂蚁(yǐ )、阿里、腾讯(xùn )、百度等大厂也(yě )纷纷通过对外(wài )股权投资、自(zì )研以及业务合(hé )作等方式积极(jí )布局。湘财证(zhèng )券认为,京东(dōng )一(yī )日三投机器(qì )人(rén )企业的行为,不仅为具身智(zhì )能行业注入了(le )新的活力,也(yě )引发了市场对(duì )具身智能产业(yè )化落地的更多期(qī )待。这一举措(cuò )可能会加速行(háng )业内的竞争,促使其他企业(yè )加快技术研发(fā )和市场布局。

  媒体报道,今年以来我国(guó )基础大模型的(de )迭代速度加快(kuài ),大模型在电(diàn )子、原材料、消(xiāo )费品等行业(yè )加(jiā )快落地。记者(zhě )从世界人工智(zhì )能大会上获悉(xī ),当前全球已(yǐ )发布的大模型(xíng )总数达到3755个,其中,我国企业(yè )贡献了1509个,数(shù )量居全球首位(wèi )。

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