山科智能将迎武汉国资入主 现实控人等拟套现5.72亿元
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      AI大模(mó )型技术与应(yīng )用发(fā )展峰会(huì )将于(yú )12月27日13:00-18:00在(zài )上海模速空间举办。

      据媒体报道,科技巨头苹果公司在其(qí )官网(wǎng )发布重(chóng )磅消(xiāo )息,宣(xuān )布Apple智(zhì )能将于4月正(zhèng )式支持简体(tǐ )中文,同时(shí )新增(zēng )法语、德语(yǔ )、意大(dà )利语、葡萄牙语(巴西)、西班牙语、日语、韩语七种语言支持。此次(cì )语言升(shēng )级是(shì )Apple智能发(fā )展历(lì )程中的重要(yào )里程碑。作(zuò )为苹(píng )果公司(sī )布局(jú )人工智(zhì )能领域的重要成果,Apple智能自推出以来便以其强大的功能和便捷(jié )的操(cāo )作体验(yàn )受到(dào )用户青(qīng )睐,此次新增八(bā )种语言支持(chí ),不仅体现(xiàn )了苹(píng )果公司(sī )对全球用户(hù )的重视,也彰显了其加速布局人工智能领域的决心(xīn )。

      从微(wēi )软公(gōng )司到高(gāo )通公(gōng )司,科(kē )技公(gōng )司正掀起一(yī )场新型电脑(nǎo )的营(yíng )销热潮(cháo ),他(tā )们将其(qí )命名为“AI PC”,承诺其笔记本电脑和台式机将内置人工智能功能(néng )。国(guó )泰君安(ān )舒迪(dí )认为,伴随(suí )着更高规格(gé )的本地模型(xíng )部署需求爆(bào )发,AIPC出货量(liàng )有望快速增(zēng )长,同时带动整体PC产业向中高端升级。AIPC时代,终端(duān )厂商话语权(quán )加强(qiáng ),核心(xīn )零部(bù )件量价(jià )齐升(shēng )。

      RISC-V是一(yī )种基于精简(jiǎn )指令(lìng )集计算(suàn )(RISC)原理(lǐ )建立的(de )开放指令集架构(ISA)。它的特点包括精简指令集、高度可扩展、开(kāi )源开(kāi )放、模(mó )块化(huà )、通用(yòng )性和(hé )兼容性等。RISC-V的应用范围(wéi )正在从MCU、物(wù )联网(wǎng )等“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智能等高性能芯片拓展。国内外集成电路龙头(tóu )企业均积极(jí )布局(jú )RISC-V产品和(hé )技术(shù ),推出(chū )了多(duō )款处理器、IP及相关产品(pǐn ),涵(hán )盖多种(zhǒng )应用(yòng )场景。研究机构Omdia最新研究显示,预计到2030年,RISC-V处理器将占据全球市场近(jìn )四分(fèn )之一的(de )份额(é )。该机(jī )构预(yù )测,在2024~2025年间(jiān ),基于RISC-V架构(gòu )的处理器出(chū )货量(liàng )将以每(měi )年近50%的速度增长,到2030年出货量将达到170亿颗。

      机构称该细分(fèn )部件是辅助(zhù )人形(xíng )机器人(rén )实现(xiàn )双足运动最(zuì )为可行解决(jué )方案

      持(chí )续升(shēng )温!该(gāi )细分(fèn )领域逐(zhú )渐成为新的经济增长点

      数据中心液冷系统核心零部件,国(guó )产供(gòng )应商有(yǒu )望导(dǎo )入海外(wài )供应(yīng )链

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  • 2026-01-12

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  RISC-V是一(yī )种基于精简(jiǎn )指令(lìng )集计算(suàn )(RISC)原理(lǐ )建立的(de )开放指令集架构(ISA)。它的特点包括精简指令集、高度可扩展、开(kāi )源开(kāi )放、模(mó )块化(huà )、通用(yòng )性和(hé )兼容性等。RISC-V的应用范围(wéi )正在从MCU、物(wù )联网(wǎng )等“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智能等高性能芯片拓展。国内外集成电路龙头(tóu )企业均积极(jí )布局(jú )RISC-V产品和(hé )技术(shù ),推出(chū )了多(duō )款处理器、IP及相关产品(pǐn ),涵(hán )盖多种(zhǒng )应用(yòng )场景。研究机构Omdia最新研究显示,预计到2030年,RISC-V处理器将占据全球市场近(jìn )四分(fèn )之一的(de )份额(é )。该机(jī )构预(yù )测,在2024~2025年间(jiān ),基于RISC-V架构(gòu )的处理器出(chū )货量(liàng )将以每(měi )年近50%的速度增长,到2030年出货量将达到170亿颗。

  机构称该细分(fèn )部件是辅助(zhù )人形(xíng )机器人(rén )实现(xiàn )双足运动最(zuì )为可行解决(jué )方案

  持(chí )续升(shēng )温!该(gāi )细分(fèn )领域逐(zhú )渐成为新的经济增长点

  数据中心液冷系统核心零部件,国(guó )产供(gòng )应商有(yǒu )望导(dǎo )入海外(wài )供应(yīng )链

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