金诚信不超20亿可转债获上交所通过 中国银河建功
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      国(guó )家医保(bǎo )局:集采中选不再简单以最低(dī )报价作为参考(kǎo )

      中(zhōng )信证券(quàn )电子团(tuán )队指出(chū ),eSIM是一(yī )种将传(chuán )统SIM卡的功能集成到设(shè )备芯片中的技术,无需物理SIM卡(kǎ )即可实(shí )现通信(xìn )功能。由于实(shí )名制管(guǎn )理、安(ān )全性等问题,此前国内厂商仅将eSIM应用于可穿戴、平(píng )板、物联网等(děng )非手机(jī )产品。随手机(jī )等终端(duān )轻薄化(huà )趋势以(yǐ )及防水防尘要求提升,eSIM有望加(jiā )速在消费电子(zǐ )领域进(jìn )行渗透(tòu )。

      申万宏(hóng )源表示(shì ),随着(zhe )技术的持续突破、政(zhèng )策不断落地以及国内招投标加(jiā )速,核(hé )聚变技(jì )术的工(gōng )程化与(yǔ )商业化(huà )进程有(yǒu )望加快,坚定(dìng )看好可控核聚变全产业链投资机会。1)长期来看,核(hé )聚变被(bèi )誉为“终极能(néng )源”,具备能(néng )量密度(dù )高、清洁环保、原材料易得等(děng )优势,能有效(xiào )解决传(chuán )统能源(yuán )的诸多(duō )问题,是未来(lái )能源的(de )必然选择。2)中期来看(kàn ),2025-2030年全球进入实验堆建设高峰(fēng )期,我(wǒ )国在超(chāo )导材料(liào )等产业(yè )链关键(jiàn )环节技(jì )术突破显著,国产化进程不断加速;3)短期来看,行(háng )业政策信号明(míng )确,国(guó )内招投(tóu )标不断(duàn )落地。中信证(zhèng )券研报(bào )认为,核聚变当前正处于投资(zī )加速的过程中(zhōng ),中美(měi )均大力(lì )发展,核聚变(biàn )将迎来(lái )新一轮(lún )加速发展期。

      中(zhōng )原证券研报指出,国内游戏产(chǎn )业的市(shì )场需求(qiú )稳固,景气度(dù )高,相(xiàng )比以往(wǎng )行业面临高压(yā )监管的态势,目前的国内游戏产业面(miàn )临政策环境已(yǐ )有明显(xiǎn )宽松,多省市(shì )对于游(yóu )戏产业(yè )的发展(zhǎn )和扶持政策明确。版号数量高(gāo )位发放推动游(yóu )戏产品(pǐn )周期,促进游(yóu )戏公司(sī )业绩释(shì )放。在(zài )AI应用端,目前AI技术在(zài )游戏产业的应用已较为明朗,不仅限(xiàn )于制作(zuò )发行流(liú )程环节(jiē )的降本(běn )增效,AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更(gèng )能体现AI技术智能化、个性化的游戏应(yīng )用或游戏化应(yīng )用已有(yǒu )产品雏(chú )形,预(yù )计未来(lái )将有更(gèng )多基于(yú )AI技术赋能的AI原生游戏出现,帮(bāng )助游戏行业实(shí )现价值(zhí )重估。

      上(shàng )市公司(sī )中,杰(jié )创智能(néng )子公司广州常青云科(kē )技有限公司与摩尔线程建立了(le )战略合(hé )作关系(xì ),双方(fāng )将依托(tuō )各自优(yōu )势,共(gòng )同为国产AI算力(lì )新生态建设赋能。平治信息控股子公(gōng )司天昕电子产(chǎn )品主要(yào )包括国(guó )产化通(tōng )用国产服务器(qì ),大容(róng )量存储国产服务器等,目前天(tiān )昕电子产品已(yǐ )与国产(chǎn )芯片适(shì )配,包(bāo )括昇腾(téng )的GPU。

      媒体(tǐ )报道,今年以来我国(guó )基础大模型的迭代速度加快,大模型(xíng )在电子(zǐ )、原材(cái )料、消(xiāo )费品等(děng )行业加(jiā )快落地。记者(zhě )从世界人工智能大会上获悉,当前全(quán )球已发布的大(dà )模型总(zǒng )数达到(dào )3755个,其(qí )中,我国企业(yè )贡献了(le )1509个,数量居全球首位。

      AI需(xū )求爆发,拉动(dòng )PCB产业链(liàn )量价齐(qí )升。兴(xìng )业证券(quàn )指出,海外扩(kuò )产周期拉长,高阶PCB供(gòng )需缺口有望拉大。根据测算,2025-2027年算力(lì )PCB需求规(guī )模分别(bié )达到525、864和1192亿元(yuán ),增速(sù )分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有望达(dá )到600亿元,贡献(xiàn )一半以(yǐ )上的规(guī )模。根(gēn )据扩产规划,2025年开始(shǐ )产能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩大(dà ),缺口比例分(fèn )别为10%和(hé )16%,因此(cǐ )算力PCB行(háng )业有望(wàng )维持数(shù )年的高(gāo )景气度。

      AI需求爆(bào )发,拉动PCB产业链量价齐升。兴(xìng )业证券(quàn )指出,海外扩(kuò )产周期(qī )拉长,高阶PCB供(gòng )需缺口有望拉(lā )大。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分别(bié )达到525、864和1192亿元(yuán ),增速(sù )分别为(wéi )81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需(xū )求增长(zhǎng )最快,2027年有望达到600亿元,贡献(xiàn )一半以上的规(guī )模。根(gēn )据扩产(chǎn )规划,2025年开始(shǐ )产能趋(qū )紧,2026-2027年(nián )供需缺口将扩大,缺(quē )口比例分别为10%和16%,因此算力PCB行(háng )业有望(wàng )维持数(shù )年的高(gāo )景气度(dù )。

      据媒体(tǐ )报道,记者日(rì )前获悉,进一步深化金融服务(wù )新型工(gōng )业化的相关政(zhèng )策有望(wàng )研究出(chū )台。推(tuī )进新型工业化(huà ),事关(guān )建设现代化产业体系和提升国(guó )家核心竞争力(lì )。服务(wù )新型工(gōng )业化,是金融(róng )服务实(shí )体经济(jì )的重要内容。去年4月(yuè ),国家金融监督管理总局、工(gōng )业和信(xìn )息化部(bù )、国家(jiā )发展改(gǎi )革委已(yǐ )联合发(fā )布《关于深化(huà )制造业金融服务助力推进新型(xíng )工业化(huà )的通知》。增(zēng )量政策(cè )预计将(jiāng )引导更(gèng )多金融资源用(yòng )于促进(jìn )科技创新等领域。

      上市公(gōng )司中,恒玄科(kē )技自主(zhǔ )研发了(le )低功耗(hào )多核异(yì )构嵌入(rù )式SoC技术(shù )、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声学和音频系统、可穿戴平台(tái )智能检(jiǎn )测和健(jiàn )康监测(cè )技术和(hé )2.5DGPU等关键(jiàn )核心技(jì )术,SoC主控芯片(piàn )产品广泛应用于智能可穿戴、智能家(jiā )居等终端,并(bìng )在先进(jìn )制造工(gōng )艺上持(chí )续迭代,创新(xīn )能力突(tū )出。乐心医疗智能戒指目前已(yǐ )送至专业三方(fāng )测试机(jī )构检测(cè ),筹备(bèi )完善后(hòu )公司将(jiāng )积极推(tuī )出上市。除创新产品(pǐn )的持续投入,公司根据战略聚(jù )焦,着(zhe )力开发(fā )大模型(xíng )在心血(xuè )管疾病(bìng )领域的(de )垂直应用,通(tōng )过“智能健康监测设备+AI+服务”的模式(shì ),为慢病患者(zhě )提供专(zhuān )业化数(shù )字慢病(bìng )管理整体解决(jué )方案。弘信电子业务下游包括智能硬(yìng )件FPC,背光模组(zǔ )、AI算力(lì )服务器(qì )研发制(zhì )造,以(yǐ )及AI资源服务等(děng )。公司生产的FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设(shè )备蓝牙(yá )耳机以(yǐ )及机器(qì )人等。

  • 直接讲解
  • 2026-01-09

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  中(zhōng )原证券研报指出,国内游戏产(chǎn )业的市(shì )场需求(qiú )稳固,景气度(dù )高,相(xiàng )比以往(wǎng )行业面临高压(yā )监管的态势,目前的国内游戏产业面(miàn )临政策环境已(yǐ )有明显(xiǎn )宽松,多省市(shì )对于游(yóu )戏产业(yè )的发展(zhǎn )和扶持政策明确。版号数量高(gāo )位发放推动游(yóu )戏产品(pǐn )周期,促进游(yóu )戏公司(sī )业绩释(shì )放。在(zài )AI应用端,目前AI技术在(zài )游戏产业的应用已较为明朗,不仅限(xiàn )于制作(zuò )发行流(liú )程环节(jiē )的降本(běn )增效,AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更(gèng )能体现AI技术智能化、个性化的游戏应(yīng )用或游戏化应(yīng )用已有(yǒu )产品雏(chú )形,预(yù )计未来(lái )将有更(gèng )多基于(yú )AI技术赋能的AI原生游戏出现,帮(bāng )助游戏行业实(shí )现价值(zhí )重估。

  上(shàng )市公司(sī )中,杰(jié )创智能(néng )子公司广州常青云科(kē )技有限公司与摩尔线程建立了(le )战略合(hé )作关系(xì ),双方(fāng )将依托(tuō )各自优(yōu )势,共(gòng )同为国产AI算力(lì )新生态建设赋能。平治信息控股子公(gōng )司天昕电子产(chǎn )品主要(yào )包括国(guó )产化通(tōng )用国产服务器(qì ),大容(róng )量存储国产服务器等,目前天(tiān )昕电子产品已(yǐ )与国产(chǎn )芯片适(shì )配,包(bāo )括昇腾(téng )的GPU。

  媒体(tǐ )报道,今年以来我国(guó )基础大模型的迭代速度加快,大模型(xíng )在电子(zǐ )、原材(cái )料、消(xiāo )费品等(děng )行业加(jiā )快落地。记者(zhě )从世界人工智能大会上获悉,当前全(quán )球已发布的大(dà )模型总(zǒng )数达到(dào )3755个,其(qí )中,我国企业(yè )贡献了(le )1509个,数量居全球首位。

  AI需(xū )求爆发,拉动(dòng )PCB产业链(liàn )量价齐(qí )升。兴(xìng )业证券(quàn )指出,海外扩(kuò )产周期拉长,高阶PCB供(gòng )需缺口有望拉大。根据测算,2025-2027年算力(lì )PCB需求规(guī )模分别(bié )达到525、864和1192亿元(yuán ),增速(sù )分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有望达(dá )到600亿元,贡献(xiàn )一半以(yǐ )上的规(guī )模。根(gēn )据扩产规划,2025年开始(shǐ )产能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩大(dà ),缺口比例分(fèn )别为10%和(hé )16%,因此(cǐ )算力PCB行(háng )业有望(wàng )维持数(shù )年的高(gāo )景气度。

  AI需求爆(bào )发,拉动PCB产业链量价齐升。兴(xìng )业证券(quàn )指出,海外扩(kuò )产周期(qī )拉长,高阶PCB供(gòng )需缺口有望拉(lā )大。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分别(bié )达到525、864和1192亿元(yuán ),增速(sù )分别为(wéi )81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需(xū )求增长(zhǎng )最快,2027年有望达到600亿元,贡献(xiàn )一半以上的规(guī )模。根(gēn )据扩产(chǎn )规划,2025年开始(shǐ )产能趋(qū )紧,2026-2027年(nián )供需缺口将扩大,缺(quē )口比例分别为10%和16%,因此算力PCB行(háng )业有望(wàng )维持数(shù )年的高(gāo )景气度(dù )。

  据媒体(tǐ )报道,记者日(rì )前获悉,进一步深化金融服务(wù )新型工(gōng )业化的相关政(zhèng )策有望(wàng )研究出(chū )台。推(tuī )进新型工业化(huà ),事关(guān )建设现代化产业体系和提升国(guó )家核心竞争力(lì )。服务(wù )新型工(gōng )业化,是金融(róng )服务实(shí )体经济(jì )的重要内容。去年4月(yuè ),国家金融监督管理总局、工(gōng )业和信(xìn )息化部(bù )、国家(jiā )发展改(gǎi )革委已(yǐ )联合发(fā )布《关于深化(huà )制造业金融服务助力推进新型(xíng )工业化(huà )的通知》。增(zēng )量政策(cè )预计将(jiāng )引导更(gèng )多金融资源用(yòng )于促进(jìn )科技创新等领域。

  上市公(gōng )司中,恒玄科(kē )技自主(zhǔ )研发了(le )低功耗(hào )多核异(yì )构嵌入(rù )式SoC技术(shù )、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声学和音频系统、可穿戴平台(tái )智能检(jiǎn )测和健(jiàn )康监测(cè )技术和(hé )2.5DGPU等关键(jiàn )核心技(jì )术,SoC主控芯片(piàn )产品广泛应用于智能可穿戴、智能家(jiā )居等终端,并(bìng )在先进(jìn )制造工(gōng )艺上持(chí )续迭代,创新(xīn )能力突(tū )出。乐心医疗智能戒指目前已(yǐ )送至专业三方(fāng )测试机(jī )构检测(cè ),筹备(bèi )完善后(hòu )公司将(jiāng )积极推(tuī )出上市。除创新产品(pǐn )的持续投入,公司根据战略聚(jù )焦,着(zhe )力开发(fā )大模型(xíng )在心血(xuè )管疾病(bìng )领域的(de )垂直应用,通(tōng )过“智能健康监测设备+AI+服务”的模式(shì ),为慢病患者(zhě )提供专(zhuān )业化数(shù )字慢病(bìng )管理整体解决(jué )方案。弘信电子业务下游包括智能硬(yìng )件FPC,背光模组(zǔ )、AI算力(lì )服务器(qì )研发制(zhì )造,以(yǐ )及AI资源服务等(děng )。公司生产的FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设(shè )备蓝牙(yá )耳机以(yǐ )及机器(qì )人等。

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