ST帕瓦跌1.15% 2022上市即巅峰募17亿国泰海通保荐
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      据高(gāo )工(gōng )机器人产业研究所预测,2025年(nián )全(quán )球人形机器人销量将达(dá )1.24万(wàn )台(tái ),到2035年有望突破500万台,复(fù )合(hé )年增长率超70%。中航证券认(rèn )为(wéi ),人形机器人产业在技术(shù )突(tū )破(pò )、应用场景拓展及产业链(liàn )协(xié )同等方面进展不断,正从(cóng )“技术验证”迈向“场景落(luò )地(dì )”。2025年为人形机器人量产元(yuán )年(nián ),产业大趋势启动时刻,建(jiàn )议关注国内外头部人形机(jī )器(qì )人(rén )产业链。

      据媒体报(bào )道(dào ),工业和信息化部总工程师(shī )谢(xiè )少锋18日在国新办新闻发布(bù )会(huì )上表示,下一步,持续培(péi )育(yù )发(fā )展动能。组织实施国家科(kē )技(jì )重大专项和国家重点研发(fā )计(jì )划,开展专项行动,培育(yù )新(xīn )产(chǎn )业、打造新动能,加快发(fā )展(zhǎn )生物制造、低空产业。推(tuī )动(dòng )人形机器人、元宇宙、脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口等未来产业创新发展(zhǎn ),超(chāo )前布局新领域新赛道。

      伴随着AIAgent技术的发展,2025年以(yǐ )来(lái )AI推理景气度持续提升。如(rú ):谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年4月增长至480万(wàn )亿(yì ),同比增长50倍。随着训练(liàn )和(hé )推理的需求增加和分化,传(chuán )统(tǒng )通用芯片已逐渐无法满足(zú )云(yún )端训练与推理的高能效比(bǐ )需(xū )求,为降低成本、提高算(suàn )力(lì )芯(xīn )片对特定需求的匹配度(dù ),各(gè )家云厂商都在加速推进ASIC(专(zhuān )用(yòng )集成电路)芯片项目,力图(tú )在(zài )英伟达解决方案之外实现(xiàn )多(duō )元(yuán )化发展。中信证券指出,ASIC是(shì )AI市场的第二增长动力。考(kǎo )虑(lǜ )到ASIC行业的产品研发速度正(zhèng )在(zài )加(jiā )快(如:由早期的两年迭代(dài )一(yī )代产品,转换成现在的一(yī )年(nián )迭代一代产品),ASIC有望帮助(zhù )云(yún )厂(chǎng )商(CSP)企业持续降低AI成本、缩(suō )短(duǎn )研发时间,进而拉动行业(yè )规(guī )模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投(tóu )资(zī )者交流会上透露:2023年ASIC市场(chǎng )规(guī )模(mó )约为66亿美元,预计2028年达到(dào )554亿(yì )美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

      稀(xī )土(tǔ )永磁材料的核心价值在于(yú )其(qí )卓(zhuó )越的磁性能和稳定性,这(zhè )使(shǐ )其在多个高技术行业中扮(bàn )演(yǎn )着关键角色。下游是消费(fèi )类(lèi )电(diàn )子产品和基础工业等传统(tǒng )应(yīng )用领域,以及新能源和节(jiē )能(néng )环保等新兴应用领域,包(bāo )括(kuò )新能源汽车及汽车零部件、节(jiē )能变频空调、风力发电、节(jiē )能电梯、机器人及智能制(zhì )造(zào )等。随着全球对新能源和节(jiē )能(néng )环保需求的增加,钕铁硼(péng )永(yǒng )磁材料在这些新兴应用领(lǐng )域(yù )中的需求也呈现出快速增(zēng )长(zhǎng )的(de )趋势,进一步推动了其产(chǎn )业(yè )链的拓展和升级。招商证(zhèng )券(quàn )指出,人形机器人市场尤(yóu )为(wéi )亮眼,迎来量产元年,新增(zēng )需(xū )求快速攀升,正迅速成为(wéi )高(gāo )性能钕铁硼永磁材料的重(chóng )要(yào )应用领域。

      近日,《海(hǎi )南(nán )自由贸易港跨境资产管理(lǐ )试(shì )点业务实施细则》发布,其(qí )中提到,跨境资管试点实(shí )施(shī )规(guī )模管理。试点规模指境外(wài )投(tóu )资者购买的试点资管产品(pǐn )资(zī )金净流入规模,在任何时(shí )点(diǎn )不得超过试点总规模上限。试(shì )点总规模为中国人民银行(háng )海(hǎi )南省分行同意各家发行机(jī )构(gòu )申请的试点规模之和。中国(guó )人(rén )民银行海南省分行在中国(guó )人(rén )民银行指导下,根据海南(nán )自(zì )贸港经济金融发展、国际(jì )收(shōu )支(zhī )形势、市场实际需求等,设(shè )定及动态调整跨境资管试(shì )点(diǎn )总规模上限,并通过官方(fāng )网(wǎng )站及时公布。初始试点总规(guī )模(mó )上限设定为100亿元人民币。

      上市公司中,铂科新材(cái )芯(xīn )片电感可以应用于ASIC芯片,起(qǐ )到(dào )为其前端供电的作用,并(bìng )具(jù )有小型化、耐大电流的特(tè )性(xìng )。兴森科技IC封装基板为芯(xīn )片(piàn )封(fēng )装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技(jì )术(shù )能力可以满足先进封装需(xū )求(qiú )。国科微具备提供ASIC相关服务(wù )的(de )能力。公司AI边缘计算芯片(piàn )的(de )研发是基于大模型底层架(jià )构(gòu )设计的算力芯片,同时可兼(jiān )容(róng )传统CNN架构,因此其能效较(jiào )高(gāo ),是公司在大算力NPU领域取(qǔ )得(dé )的阶段性突破。

      高科(kē )技(jì )时(shí )代名副其实的“命脉”材(cái )料(liào ),这类产品新增需求快速(sù )攀(pān )升

      相较于GPU,ASIC芯片可以(yǐ )在(zài )特定场景中实现低成本、高(gāo )性(xìng )能、低功耗,具备高专用(yòng )性(xìng )和高性价比特征。机构指(zhǐ )出(chū ),AI推理需求质变,ASIC芯片成为(wéi )AI算(suàn )力增长新动力。

  • 偷偷的爱
  • 2026-01-08

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  伴随着AIAgent技术的发展,2025年以(yǐ )来(lái )AI推理景气度持续提升。如(rú ):谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年4月增长至480万(wàn )亿(yì ),同比增长50倍。随着训练(liàn )和(hé )推理的需求增加和分化,传(chuán )统(tǒng )通用芯片已逐渐无法满足(zú )云(yún )端训练与推理的高能效比(bǐ )需(xū )求,为降低成本、提高算(suàn )力(lì )芯(xīn )片对特定需求的匹配度(dù ),各(gè )家云厂商都在加速推进ASIC(专(zhuān )用(yòng )集成电路)芯片项目,力图(tú )在(zài )英伟达解决方案之外实现(xiàn )多(duō )元(yuán )化发展。中信证券指出,ASIC是(shì )AI市场的第二增长动力。考(kǎo )虑(lǜ )到ASIC行业的产品研发速度正(zhèng )在(zài )加(jiā )快(如:由早期的两年迭代(dài )一(yī )代产品,转换成现在的一(yī )年(nián )迭代一代产品),ASIC有望帮助(zhù )云(yún )厂(chǎng )商(CSP)企业持续降低AI成本、缩(suō )短(duǎn )研发时间,进而拉动行业(yè )规(guī )模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投(tóu )资(zī )者交流会上透露:2023年ASIC市场(chǎng )规(guī )模(mó )约为66亿美元,预计2028年达到(dào )554亿(yì )美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

  稀(xī )土(tǔ )永磁材料的核心价值在于(yú )其(qí )卓(zhuó )越的磁性能和稳定性,这(zhè )使(shǐ )其在多个高技术行业中扮(bàn )演(yǎn )着关键角色。下游是消费(fèi )类(lèi )电(diàn )子产品和基础工业等传统(tǒng )应(yīng )用领域,以及新能源和节(jiē )能(néng )环保等新兴应用领域,包(bāo )括(kuò )新能源汽车及汽车零部件、节(jiē )能变频空调、风力发电、节(jiē )能电梯、机器人及智能制(zhì )造(zào )等。随着全球对新能源和节(jiē )能(néng )环保需求的增加,钕铁硼(péng )永(yǒng )磁材料在这些新兴应用领(lǐng )域(yù )中的需求也呈现出快速增(zēng )长(zhǎng )的(de )趋势,进一步推动了其产(chǎn )业(yè )链的拓展和升级。招商证(zhèng )券(quàn )指出,人形机器人市场尤(yóu )为(wéi )亮眼,迎来量产元年,新增(zēng )需(xū )求快速攀升,正迅速成为(wéi )高(gāo )性能钕铁硼永磁材料的重(chóng )要(yào )应用领域。

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  上市公司中,铂科新材(cái )芯(xīn )片电感可以应用于ASIC芯片,起(qǐ )到(dào )为其前端供电的作用,并(bìng )具(jù )有小型化、耐大电流的特(tè )性(xìng )。兴森科技IC封装基板为芯(xīn )片(piàn )封(fēng )装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技(jì )术(shù )能力可以满足先进封装需(xū )求(qiú )。国科微具备提供ASIC相关服务(wù )的(de )能力。公司AI边缘计算芯片(piàn )的(de )研发是基于大模型底层架(jià )构(gòu )设计的算力芯片,同时可兼(jiān )容(róng )传统CNN架构,因此其能效较(jiào )高(gāo ),是公司在大算力NPU领域取(qǔ )得(dé )的阶段性突破。

  高科(kē )技(jì )时(shí )代名副其实的“命脉”材(cái )料(liào ),这类产品新增需求快速(sù )攀(pān )升

  相较于GPU,ASIC芯片可以(yǐ )在(zài )特定场景中实现低成本、高(gāo )性(xìng )能、低功耗,具备高专用(yòng )性(xìng )和高性价比特征。机构指(zhǐ )出(chū ),AI推理需求质变,ASIC芯片成为(wéi )AI算(suàn )力增长新动力。

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