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　　SEMI预(yù )计2024年(nián )全球半导体设备(bèi )市场(chǎng )规模将同比+3.4%，达到1090亿(yì )美(měi )元，其中中国占(zhàn )比32%。中信证券认为，2024/25年全(quán )球半导体设备市场规(guī )模(mó )持续提升，其中中(zhōng )国(guó )大陆市场领先全(quán )球，国内(nèi )半导体制造产能(néng )尚(shàng )存在较大缺口，设(shè )备(bèi )国产化率还有较大的(de )提升(shēng )空间。受益于下(xià )游需(xū )求提升及国产化率(lǜ )的快速增长，看好国(guó )内设(shè )备、零部件和材(cái )料企(qǐ )业在关键领域的新品(pǐn )布(bù )局和先进产能带(dài )来的(de )订单增量，预计(jì )未来(lái )2~3年国内设备公司的订(dìng )单(dān )将快速提升。

　　此(cǐ )前，阿里巴巴宣(xuān )布未(wèi )来三(sān )年将投入超过3800亿(yì )元(yuán )用于建设云和AI硬件(jiàn )基(jī )础设施，总额超过去(qù )十年(nián )总和；同时字节(jiē )、腾(téng )讯等互联网大厂也(yě )纷纷加大算力投入，行业(yè )需求旺盛。国泰(tài )君安(ān )认为，阿里巴巴大幅(fú )增(zēng )加AI基础设施投资(zī )，国(guó )内CSP(云服务提供商(shāng ))厂商(shāng )将积极跟进，有望复(fù )现(xiàn )“互联网+”周期中(zhōng )出(chū )现的IDC(互联网数据(jù )中心(xīn ))投资(zī )热潮。其他CSP厂商(shāng )也(yě )将同步增加对AIDC(人工(gōng )智(zhì )能数据中心)的投资，推动(dòng )国产AI算力产业链(liàn )的需(xū )求改善。

　　近日(rì )，全球第二大内存芯(xīn )片制(zhì )造商SK海力士表示(shì )，已(yǐ )决定投资约9.4万亿韩元(yuán )(约(yuē )合493.4亿人民币)在韩(hán )国龙(lóng )仁市建设当地第(dì )一家(jiā )芯片工厂。按照计划(huá )，SK海力士将于明年3月(yuè )开(kāi )工建设龙仁集群(qún )的首(shǒu )座厂(chǎng )房，并于2027年5月竣(jun4 )工(gōng )。

　　山西证券分(fèn )析(xī )指出，国内机器人产(chǎn )业趋(qū )势持续强化，科(kē )技厂(chǎng )商、车企等加快布(bù )局的同时各类展会活(huó )动密(mì )集开展。人形机(jī )器人(rén )作为AI落地物理世界的(de )重(chóng )要载体，其后续(xù )应用(yòng )场景想象空间极(jí )大。行业2025年进入量产元年(nián )，随着数据积累、大(dà )模(mó )型迭代以及硬件(jiàn )成本(běn )下降(jiàng )人形机器人大规(guī )模(mó )走向工业以及家用(yòng )场(chǎng )景值得期待。

　　工(gōng )信部(bù )印发《“工业母(mǔ )机+”百行万企产需对接(jiē )活动实施方案》(下称(chēng )《方(fāng )案》)，旨在推动(dòng )工业(yè )母机创新产品推广应(yīng )用(yòng )，促进工业母机(jī )产业(yè )链融通发展。活(huó )动于(yú )2024年7月启动，持续至2027年(nián )年(nián )底，并将采取“线(xiàn )下(xià )线上”相结合的(de )方式(shì )开展(zhǎn )。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，永艺股份是办公(gōng )椅(yǐ )出口代工龙头，主攻(gōng )美国(guó )大商超渠道，开(kāi )拓了(le )Costco在内的多个重要渠(qú )道和大客户。富岭股(gǔ )份是(shì )国内领先的塑料(liào )餐饮(yǐn )具制造企业，主营业(yè )务(wù )收入主要来自美(měi )国市(shì )场，设有生产基(jī )地和(hé )销售公司，覆盖美国(guó )东(dōng )部和西部地区。

　　上市公司中，通(tōng )富微(wēi )电是(shì )国际领先封测龙(lóng )头(tóu )，在全球拥有七大(dà )生(shēng )产基地。公司表示，将保(bǎo )持对HBM技术的持续(xù )关注(zhù )，并积极开展相(xiàng )关(guān )的研发布局等前期工(gōng )作。长电科技推出的(de )XDFOI高性(xìng )能封装技术平台可以(yǐ )支持HBM的封装要求。精测(cè )电子子公司武汉(hàn )精鸿(hóng )主要聚焦自动测试设(shè )备(bèi )(ATE)领域(主要产品是存(cún )储(chǔ )芯片测试设备)等(děng )。公(gōng )司表(biǎo )示，在存储芯片(piàn )制(zhì )造领域，公司与长(zhǎng )江(jiāng )存储、合肥长鑫等众(zhòng )多客(kè )户建立了良好的(de )合作(zuò )关系。

　　国产(chǎn )大(dà )模型在应用端的能力(lì )持续(xù )提升，算力需求(qiú )持续(xù )强化，据CIO预计，中国AI算力支出将从2024年的(de )180亿美(měi )元增长至2029年的900亿(yì )美元(yuán )。甬兴证券认为，底(dǐ )层(céng )计算能力不断提升推(tuī )动大模型能力持(chí )续提(tí )升，算力产业链将持(chí )续(xù )受益。

　　山西证(zhèng )券(quàn )分析指出，国内机器(qì )人产(chǎn )业趋势持续强化(huà )，科技厂商、车企等(děng )加(jiā )快布局的同时各类展(zhǎn )会活(huó )动密集开展。人(rén )形机(jī )器人作为AI落地物理世界的重要载体，其(qí )后续(xù )应用场景想象空(kōng )间极(jí )大。行业2025年进入量产(chǎn )元(yuán )年，随着数据积累、大模型迭代以及(jí )硬件(jiàn )成本下降人形机器人(rén )大(dà )规模走向工业以及(jí )家(jiā )用场景值得期待。

　　近(jìn )年来，随着MR、XR等(děng )硬件的革新极大地丰(fēng )富(fù )了3D内容的落地场景，AI生成(chéng )3D技术的演进将不(bú )断提(tí )高创作者的生产效率，3D内容和市场需求(qiú )均呈(chéng )现爆炸式增长。常见(jiàn )的应用领域包括游戏(xì )开(kāi )发(3D素材)、电影和动画(huà )制作、建筑设计(jì )、产(chǎn )品设计(包括电商领域(yù )商(shāng )品图展示)、虚拟现(xiàn )实(shí )、医学科研、教育教(jiāo )学等(děng )。辰宇咨询预计(jì )2023年全球3D模型平台市场(chǎng )销(xiāo )售额达到106亿元，预计(jì )2030年将(jiāng )达到224亿元，2024-30年CAGR为(wéi )11.2%。国(guó )金证券指出，从核心市场看，中国游戏(xì )和动(dòng )画用3D建模市场占(zhàn )据全(quán )球约10.37%的市场份额。预(yù )计(jì )3D视觉内容市场规模已(yǐ )达到百亿级，目(mù )前随(suí )着算力、光学显示等(děng )基(jī )础设施的持续迭代(dài )、升级，以及苹果、高(gāo )通、三星、Meta等全球互(hù )联网巨头的入局，MR已(yǐ )进(jìn )入强硬件周期，内容(róng )及应(yīng )用有望随之繁荣(róng )，有(yǒu )望催化2D素材转3D模型的需求爆发。

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