统联精密拟发不超5.95亿可转债 2021年上市募8.55亿
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      机构指出,覆铜(tóng )板是PCB核心原(yuán )材料(liào ),传统服务器升(shēng )级+AI服务器渗透驱(qū )动覆铜板量价齐(qí )升。覆铜板在PCB原(yuán )材料(liào )成本中占比(bǐ )约30%。Prismark预计2024年至2028年(nián )全球PCB产值复合增(zēng )速预(yù )计为5.40%。其中(zhōng ),服(fú )务器/存储器领域(yù )增速预计为13.6%。

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      快堆(duī )(快中子增殖(zhí )反应堆),它利用(yòng )快中子进行核反(fǎn )应产(chǎn )生热量发电(diàn ),是(shì )国际上公认(rèn )的第(dì )四代先进核能系(xì )统中的优选堆型(xíng )。快堆是我国“热堆(duī )-快堆-聚变堆(duī )”核(hé )能发展“三(sān )步走”战略至关(guān )重要的一步。可(kě )控核(hé )聚变是理论(lùn )上最(zuì )理想的终极能源(yuán )形式之一,国内(nèi )外都高度重视,近几年资本纷纷(fēn )入局(jú ),加速了技(jì )术进步和迭代,全球可控核聚变(biàn )的产(chǎn )业化进度明(míng )显加(jiā )速。国金证(zhèng )券表(biǎo )示,看好可控核(hé )聚变行业在“十(shí )五五”期间资本(běn )开支(zhī )进入加速释(shì )放周(zhōu )期,建议关(guān )注FRC等装置建设推(tuī )进,脉冲电容、快控(kòng )开关相关公(gōng )司订(dìng )单有望释放。

      半导体芯片已(yǐ )成为AI算力等诸多(duō )产业的核心和底(dǐ )座

      电池的能(néng )量密度提升一直(zhí )是锂电池与材料(liào )公司(sī )的重点研发(fā )方向(xiàng )之一,在锂(lǐ )金属(shǔ )负极全固态电池(chí )到来之前,硅基(jī )负极是为数不多(duō )能大(dà )幅提升能量(liàng )密度(dù )的解决方案(àn )。过去的一段时(shí )期,硅碳负极膨(péng )胀力(lì )、循环寿命(mìng )等问(wèn )题逐渐得到改善(shàn ),新一代基于多(duō )孔碳的硅碳负极(jí )开始批量应用。中信(xìn )证券指出,硅基负极材料作(zuò )为理想的下一代(dài )负极材料,在目(mù )前技(jì )术收敛、下(xià )游应(yīng )用积极的情况下(xià ),除硅碳负极企(qǐ )业本身外,原材(cái )料(碳材料、硅烷(wán )、包(bāo )覆材料等)、设备等都是值得(dé )关注的关键环节(jiē )。

      焦煤近期(qī )供给(gěi )出现了实质性收(shōu )缩

      据媒体报(bào )道,工业和信息(xī )化部物联网标准(zhǔn )化技(jì )术委员会7月(yuè )2日在京召开成立(lì )大会,工业和信(xìn )息化部总工程师(shī )谢少(shǎo )锋出席会议(yì )并讲(jiǎng )话,物联网标委(wěi )会主任委员尹浩(hào )作主旨报告,工(gōng )业和信息化部科(kē )技司(sī )有关负责同(tóng )志宣读物联网标(biāo )委会成立公告。

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  • 2026-01-09

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