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　　玄戒累计研发投入超百亿元，雷军称小米芯片要对标苹果

　　上市公司中，强力新(xīn )材研发的(de )光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域，是重布线制程(RDL)的关键材料。公(gōng )司开发有(yǒu )多款PSPI产品(pǐn )，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进(jìn )封装结构(gòu )。目前公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。艾森股份PSPI光刻胶已进入小批量量产阶段(duàn )。

　　上(shàng )市公司中，好上好年报显示北京玄戒、上海玄戒均是其主要客户。德邦科技(jì )智能终端(duān )封装材料(liào )广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的(de )全球龙头(tóu )企业，光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。

　　山(shān )西证券叶(yè )中正表示，惯性传感器是人形机器人本体感觉传感器的重要组成部分，也是辅助人形(xíng )机器人修(xiū )正预定步行模式的重要方案，对于防止人形机器人跌倒以及产生动态稳定的步行运动(dòng )有重要意(yì )义。相较于光学/机器视觉进行动作捕捉、被动外骨骼和手动引导等技术路线(xiàn )，惯性测(cè )量单元(IMU)能(néng )够有效规避障碍物遮挡问题和复杂运动的执行问题，是辅助人形机器人实现双足运动(dòng )的解决方(fāng )案中可行性最高的。

　　国金证券指出，AI仍然是当前PCB确定性最强的需求。从海外资本(běn )开支预期(qī )可看到云计算厂商正在争相在AI基础设施布局，根据预期，2025年META、谷歌、微软、亚马逊资(zī )本开支分(fèn )别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品还会引(yǐn )入HDI工艺，行业附加值有望增长。虽然当前海外关税或对出口产业链有影响，但考虑到各大厂商(shāng )仍在加快(kuài )布局、AI硬件产品仍在升级，AI相关需求在当前的确定性仍然最高。

　　据媒体(tǐ )报道，2025年(nián )春节档19日(rì )开启预售，截止19日15:00点，档期预售总票房突破1亿元，刷新中国影史春节档预售最快破亿(yì )纪录。

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