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中国外交部：希望并相信中欧能够通过对话协商解决具体的经贸问题在线播放演示：

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　　上市公司中，唯捷创(chuàng )芯表示(shì )，作(zuò )为国(guó )内首家(jiā )大规模量产L-PAMiD产品和5G车(chē )规级(jí )射频产品的(de )企业(yè )，将积极把握结构性机会，持续(xù )加大(dà )高端产(chǎn )品研(yán )发投入，提升核心产品性能与可(kě )靠性(xìng )，强化(huà )对客(kè )户多元化需求的支持能力(lì )，助力(lì )客户(hù )进一步(bù )优化(huà )供应链。中颖电子工控级(jí )MCU产品已(yǐ )经大(dà )规模销售到(dào )下游客户，车规级MCU有小量(liàng )应用。泰晶(jīng )科技(jì )建成车(chē )规产线及CNAS标准等级实(shí )验室(shì )，扩大车规(guī )级晶(jīng )振生产规模，进一步满足客(kè )户需(xū )求，全系列(liè )车规(guī )级晶振已顺利通过了权威第三方(fāng )机构(gòu )的车规(guī )级认(rèn )证。

　　2025年度聚变堆真空(kōng )设备及(jí )器件(jiàn )产业发(fā )展会(huì )议于4月18日在安徽合肥举行(háng )。这是(shì )中国(guó )首个以聚变(biàn )真空系统全产业链为核心(xīn )的会议(yì )。

　　开(kāi )源证券(quàn )发布研报称，近年来(lái )，春(chūn )节档在全年(nián )各档(dàng )期中地位也逐步提升，占全(quán )年票(piào )房比(bǐ )例从2018年(nián )的10%提(tí )升至2024年的19%。考虑到2025年春节档影片(piàn )的市(shì )场期待(dài )度较(jiào )高，且宣发节点有所提前(qián )，影片(piàn )对应(yīng )用户圈层各(gè )有差异，有望扩大春节档(dàng )观影覆(fù )盖面(miàn )，带来观影(yǐng )人次提升。中性假设下，预计2025年春节(jiē )档总(zǒng )票房为(wéi )85.4亿元，同比增长6.7%，有(yǒu )望创(chuàng )历史新高。积极(jí )关注2025年春节档电影对相关内容出(chū )品、影投院(yuàn )线公(gōng )司带来的弹性。

　　根据《中国(guó )智能(néng )驾驶商(shāng )业化(huà )发展白皮书》显示，2024年我(wǒ )国智能(néng )网联(lián )汽车产业规(guī )模达11082亿元，增速为34%，预计(jì )到2030年市(shì )场规(guī )模有望突破(pò )5万亿。随着电动化、智能(néng )化、网联化(huà )技术(shù )的推动下，汽车芯片用量、价值(zhí )和重要性也(yě )在日(rì )益提升。国海证券指出，根据盖(gài )世汽(qì )车研究(jiū )院，中国工信部要求整车企业到2025年国(guó )产化(huà )单类比(bǐ )例要(yào )达到10%，总量比例要达到20%，而在2022年(nián )对应(yīng )两项比例仅(jǐn )为2.5%、5%。政策引导叠加整车(chē )厂及各(gè )级供(gòng )应商配合下(xià )，近几年国产芯片发展迅(xùn )速：2024年，部(bù )分整(zhěng )车企业芯片国产化率已完成(chéng )2025年目(mù )标。预计未(wèi )来在(zài )海外管控的政策不确定性+国内政(zhèng )策支(zhī )持下，中国(guó )汽车芯片国产化进程将进一步加(jiā )速。

　　公(gōng )司方(fāng )面，星网锐捷实际控制人(rén )福建省(shěng )国资(zī )委，子公司(sī )锐捷网络通过发挥在产品(pǐn )研发创(chuàng )新上(shàng )的优势，推(tuī )出了应用CPO技术的数据(jù )中心(xīn )交换机，参(cān )与编(biān )写了COBO的CPO交换机设计白皮书，自研(yán )的400G和800G LPO光模块(kuài )已实(shí )现小批量供货。博创科技已向多(duō )家国(guó )内外互(hù )联网(wǎng )客户批量供货25G至400G速率的中短距光(guāng )模块(kuài )、有源(yuán )光缆(lǎn )(AOC)和高速铜缆(DAC、ACC、AEC)，基于硅(guī )光子技(jì )术的(de )400G-DR4硅光模块已(yǐ )实现量产出货，目前正在(zài )积极开(kāi )发下(xià )一代数据中(zhōng )心用硅光模块。公司(sī )子公(gōng )司长芯盛自(zì )研的(de )应用于有源光缆(AOC)的多通道光(guāng )电收(shōu )发芯片占据(jù )全球(qiú )领先市场份额。

　　国金证券指(zhǐ )出，AI仍然是(shì )当前(qián )PCB确定性最强的需求。从海外资本(běn )开支(zhī )预期可(kě )看到(dào )云计算厂商正在争相在AI基(jī )础设施(shī )布局(jú )，根据预期(qī )，2025年META、谷歌、微软、亚马(mǎ )逊资本(běn )开支(zhī )分别同比增(zēng )加60%、43%、45%、20%，AI服务器从(cóng )以往(wǎng )的14~24层提升至(zhì )20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品(pǐn )还会(huì )引入HDI工艺，行业(yè )附加值有望增长。虽然当前海外(wài )关税(shuì )或对出(chū )口产(chǎn )业链有影响，但考虑到各大厂商(shāng )仍在(zài )加快布(bù )局、AI硬件产品仍在升级，AI相关(guān )需求在(zài )当前(qián )的确定性仍(réng )然最高。

　　上市公司中(zhōng )，好上(shàng )好年(nián )报显示北京(jīng )玄戒、上海玄戒均是(shì )其主(zhǔ )要客户。德(dé )邦科(kē )技智能终端封装材料广泛应(yīng )用于(yú )国内外知名(míng )品牌(pái )，包括苹果公司、华为公司、小(xiǎo )米科(kē )技等智(zhì )能终(zhōng )端领域的全球龙头企业，光敏树(shù )脂材(cái )料已批(pī )量应(yīng )用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏(píng )幕封(fēng )装技术”。

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