日美已举行三轮关税谈判,日方要求美方全面取消加征关税,美方不让步!日本学者:日本再次认识到与中国合作有多重要
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      上市公司(sī )中,金银河近(jìn )期与客户签(qiān )订的战略合(hé )作协议,是(shì )在固态电池领(lǐng )域展开深度(dù )合作,同时(shí )未来双方将继(jì )续打造具有(yǒu )全球竞争力(lì )的锂电生产(chǎn )基地,此次战(zhàn )略合作强化(huà )了(le )公司在固(gù )态电池领域的(de )技术布局。英(yīng )联股份重(chóng )视技术研发和客(kè )户的需求(qiú ),开发满足(zú )于(yú )各类电池(包括(kuò )固态电池(chí )、液态电池等(děng ))的材料。公司(sī )依托蒸镀工(gōng )艺的技术储(chǔ )备优势,深(shēn )入推进技术创(chuàng )新,研发应(yīng )用于固态电(diàn )池的锂金属/复(fù )合集流体负(fù )极一体化材(cái )料,不断扩(kuò )展复合集流体(tǐ )技术在各类(lèi )领(lǐng )域上的应(yīng )用。宏工科技(jì )表示,固态(tài )电(diàn )池相关产(chǎn )线方面,公司去(qù )年向客户(hù )交(jiāo )付的试验(yàn )线(xiàn ),各项性能指(zhǐ )标验证已(yǐ )达(dá )到了客户的(de )要求。

      AI持(chí )续渗透,可(kě )穿戴产品需(xū )求释放。AI算(suàn )法的进步、智(zhì )能传感器精(jīng )度的提升及(jí )低功耗硬件的(de )发展,使得(dé )可穿戴设备(bèi )能够处理大(dà )量数据,并可(kě )进行深度学(xué )习和智能分(fèn )析。当前,AI可(kě )穿戴设备的(de )类(lèi )型已从智(zhì )能手表、智能手(shǒu )环扩展到(dào )眼(yǎn )镜、服饰(shì )、耳机、鞋子等(děng )形式,以(yǐ )满(mǎn )足不同场景(jǐng )中的用户需求(qiú )。智能手表(biǎo )和智能手环(huán )凭借集成健康监测、消息(xī )提醒、导航(háng )、无接触支(zhī )付等功能,在(zài )健康预警、运动指导和(hé )个性化服务方面取得显著(zhe )进展,并主(zhǔ )导可穿戴市(shì )场。根据MordorIntelligence,2024年(nián ),全球智能(néng )手(shǒu )表出货量(liàng )为1.71亿台,2029年预计(jì )将达到5.84亿(yì )台(tái ),2024-2029年均复(fù )合增速为27.8%。

      上市公司(sī )中(zhōng ),崇达技术(shù )在AI服务PCB领域的(de )主要客户包(bāo )括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰怡等(děng )。这些客户(hù )的PCB产品主要应(yīng )用于超级计(jì )算机、服务(wù )器主板、存储设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控(kòng )股为全球范(fàn )围内少数同时(shí )具备各类PCB产(chǎn )品(pǐn )研发、设(shè )计、制造、销售(shòu )与服务的(de )专(zhuān )业大型厂(chǎng )商,拥有优质多(duō )样的PCB产品(pǐn )线(xiàn ),主要产品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类产品,并广泛应用于通讯电子产(chǎn )品、消费电(diàn )子及计算机(jī )类产品以及汽(qì )车和AI服务器(qì )、光模块、高速计算机等产品。铜冠(guàn )铜箔产品按(àn )应用领域分(fèn )类包括 PCB 铜箔和(hé )锂电池铜箔(bó ),公司开发(fā )的高频高速铜箔(bó )具有极低(dī )的(de )表面轮廓(kuò )度,传送信号损(sǔn )失低,阻(zǔ )抗(kàng )小等优良介(jiè )电特性,能应(yīng )用于5G通讯设(shè )备、高算力(lì )AI服务器、数据中心、交换(huàn )机等网络设(shè )备和网络连(lián )接器。

      国(guó )家医保局:集采中选不(bú )再简单以最低报价作为参(cān )考

      机构(gòu )指出,英伟(wěi )达GB200/300积极拉货,2025、2026年ASIC迎来爆(bào )发(fā )式增长,目前多家AI-PCB公司订单强劲,满(mǎn )产满销,正在大力扩产,二、三季(jì )度(dù )业绩高增长(zhǎng )有望持续,

      上市公司(sī )中,智微智(zhì )能针对具身智能,推出了(le )基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等(děng )核心芯片平(píng )台的大小脑控(kòng )制器产品线(xiàn ),可广泛应(yīng )用于工业机器人、AGV/AMR移动机(jī )器人、服务(wù )类机器人、人形机器人等(děng )多种应用场(chǎng )景(jǐng )。天奇股(gǔ )份已投建无锡市具身智能(néng )机(jī )器人工业(yè )数据采集与实训(xùn )中心项目(mù ),拟通过真实(shí )环境模拟和训(xùn )练,提升AI系(xì )统对复杂环(huán )境的适应能力,实现机器(qì )人“场景-数(shù )据-模型-应用(yòng )”闭环,着力(lì )攻克具身智(zhì )能机器人应(yīng )用共性技术难题。埃斯顿(dùn )参股的埃斯(sī )顿酷卓发布(bù )了第二代人形(xíng )机器人Codroid 02,这(zhè )款(kuǎn )人形机器(qì )人从自主核心部件、智能(néng )架(jià )构创新、全场景工业落地(dì )三个维度(dù )全(quán )面展现了(le )其(qí )在具身智能领(lǐng )域的最新成(chéng )果。

      目(mù )前,持续三个季度的下游(yóu )客户消化库(kù )存进程基本(běn )结束,下游需(xū )求出现实质(zhì )性增长。结(jié )合相关独立第三方的市场(chǎng )信息来看,半导体存储(chǔ )市场自2025年3月底(dǐ )开始逐步回(huí )暖(nuǎn )。天风证(zhèng )券半导体团队认为,今年(nián )第(dì )三、第四(sì )季度存储大板块(kuài )涨价态势(shì )或(huò )持续,并(bìng )且(qiě )AI服务器、PC、手(shǒu )机等带动存(cún )储容量快速(sù )升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值(zhí )量产品渗透(tòu )率持续提升(shēng ),有望进一步(bù )拉高板块收(shōu )入体量。

      全球首位,我国大模型(xíng )数量超1500个

      上市公司(sī )中,横店东磁(cí )技术路线以(yǐ )N型(xíng )TOPCon为主,重(chóng )点通过开发相关技术,并(bìng )逐(zhú )步技改产(chǎn )线以提升电池效(xiào )率、组件(jiàn )功(gōng )率。通威(wēi )股(gǔ )份已形成8万吨(dūn )高纯晶硅产(chǎn )能,实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛矿/硅(guī )叠层电池等(děng )技术路线研(yán )发的全面布局(jú ),并在N型电(diàn )池方面持续(xù )突破,各项产品指标处于(yú )行业领先。

      华龙证(zhèng )券认为,人形(xíng )机器人板块(kuài )近(jìn )期催化因(yīn )素较多,指数有所修复。行(háng )业趋势未(wèi )变,已进入“技(jì )术突破→量(liàng )产降本→场(chǎng )景渗透”的黄(huáng )金周期,有(yǒu )望成为2025年核(hé )心投资主线。建议围绕①高价值量的(de )零部件,包(bāo )括丝杠、传感(gǎn )器、电机及(jí )减速器等,尤其关注与特斯拉、华为(wéi )等巨头有供(gòng )应链合作的(de )公司;②有望(wàng )场景落地的(de )方(fāng )向,包括(kuò )家庭服务、极限作业(电力(lì )巡(xún )检、矿山(shān )等)、医疗康复、智慧物流(liú )等(děng );③政策(cè )催(cuī )化下的并购重(chóng )组标的。

  • 惊奇短片
  • 2026-01-10

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  机构(gòu )指出,英伟(wěi )达GB200/300积极拉货,2025、2026年ASIC迎来爆(bào )发(fā )式增长,目前多家AI-PCB公司订单强劲,满(mǎn )产满销,正在大力扩产,二、三季(jì )度(dù )业绩高增长(zhǎng )有望持续,

  上市公司(sī )中,智微智(zhì )能针对具身智能,推出了(le )基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等(děng )核心芯片平(píng )台的大小脑控(kòng )制器产品线(xiàn ),可广泛应(yīng )用于工业机器人、AGV/AMR移动机(jī )器人、服务(wù )类机器人、人形机器人等(děng )多种应用场(chǎng )景(jǐng )。天奇股(gǔ )份已投建无锡市具身智能(néng )机(jī )器人工业(yè )数据采集与实训(xùn )中心项目(mù ),拟通过真实(shí )环境模拟和训(xùn )练,提升AI系(xì )统对复杂环(huán )境的适应能力,实现机器(qì )人“场景-数(shù )据-模型-应用(yòng )”闭环,着力(lì )攻克具身智(zhì )能机器人应(yīng )用共性技术难题。埃斯顿(dùn )参股的埃斯(sī )顿酷卓发布(bù )了第二代人形(xíng )机器人Codroid 02,这(zhè )款(kuǎn )人形机器(qì )人从自主核心部件、智能(néng )架(jià )构创新、全场景工业落地(dì )三个维度(dù )全(quán )面展现了(le )其(qí )在具身智能领(lǐng )域的最新成(chéng )果。

  目(mù )前,持续三个季度的下游(yóu )客户消化库(kù )存进程基本(běn )结束,下游需(xū )求出现实质(zhì )性增长。结(jié )合相关独立第三方的市场(chǎng )信息来看,半导体存储(chǔ )市场自2025年3月底(dǐ )开始逐步回(huí )暖(nuǎn )。天风证(zhèng )券半导体团队认为,今年(nián )第(dì )三、第四(sì )季度存储大板块(kuài )涨价态势(shì )或(huò )持续,并(bìng )且(qiě )AI服务器、PC、手(shǒu )机等带动存(cún )储容量快速(sù )升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值(zhí )量产品渗透(tòu )率持续提升(shēng ),有望进一步(bù )拉高板块收(shōu )入体量。

  全球首位,我国大模型(xíng )数量超1500个

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