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　　低空经济是以低(dī )空空域(通常是指(zhǐ )地面以上1000米以内(nèi )的飞行区域)为依(yī )托，以有人驾驶(shǐ )、无(wú )人驾驶航空(kōng )器等(děng )低空飞行活动为(wéi )牵引，涉及低空(kōng )飞行、航空旅游(yóu )等众多行业(yè )的新(xīn )兴领域。2024年，低(dī )空经济被首次写(xiě )入政府工作报告(gào )。此(cǐ )后，中央部(bù )委、地方政府密(mì )集出(chū )台支持低空经济(jì )发展的相关产业(yè )政策和发展规划(huá )，中国低空经济(jì )产业发展迎来政(zhèng )策支持关键期。在曾(céng )任中国民用(yòng )航空(kōng )华北地区空(kōng )中交(jiāo )通管理局党委书(shū )记的航空领域专(zhuān )家许超前看来，当下正是中(zhōng )国航(háng )空制造业在国际(jì )市场快速崛起的(de )时刻。其中，无(wú )人机(jī )、eVTOL(电动垂直(zhí )起降(jiàng )航空器)、无(wú )人飞(fēi )艇等已显示出较(jiào )强的竞争优势。国元证券表示，低空经济正从政(zhèng )策驱动转向技术(shù )、资本、场景多(duō )维共(gòng )振阶段，呈(chéng )现“政策标准化(huà )、技(jì )术电动化、场景(jǐng )多元化、产业集(jí )群化、人才专业(yè )化”五大趋(qū )势。未来3-5年，随着飞(fēi )行汽车量产、空(kōng )域开放试点推进(jìn )及跨(kuà )区域协同深(shēn )化，低空经济有(yǒu )望成(chéng )为万亿级新赛道(dào )，重塑城市交通(tōng )、物流、文旅等(děng )产业格局。

　　三星已与英飞凌(líng )、恩智浦达成合(hé )作，共同研发下(xià )一代(dài )汽车芯片解(jiě )决方(fāng )案。此次合作将(jiāng )基于三星的5纳米(mǐ )工艺，重点是优(yōu )化内存与处理器(qì )的协同设计”，并致力于“增强(qiáng )芯片的安全性能(néng )与实(shí )时处理能力(lì )。三(sān )星据称正在(zài )为该(gāi )领域开发高集成(chéng )度的SoC方案，以实(shí )现更优的能效比(bǐ )。

　　三星已与(yǔ )英飞凌、恩智浦(pǔ )达成合作，共同(tóng )研发(fā )下一代汽车(chē )芯片(piàn )解决方案。此次(cì )合作将基于三星(xīng )的5纳米工艺，重(chóng )点是优化内存与(yǔ )处理器的协同设(shè )计”，并致力于(yú )“增强芯片的安(ān )全性能与实时处(chù )理能(néng )力。三星据(jù )称正(zhèng )在为该领域(yù )开发(fā )高集成度的SoC方案(àn )，以实现更优的(de )能效比。

　　招(zhāo )商证券研报指出(chū )，国内核聚变项(xiàng )目建设加速。3月(yuè )9日，CRAFT(聚变堆主机(jī )关键(jiàn )系统综合研(yán )究设(shè )施)1/8真空室及总体(tǐ )安装系统通过测(cè )试和验收。5月1日(rì )，BEST(聚变能紧凑燃(rán )烧等离子体装置(zhì ))项目工程总装启(qǐ )动仪式举行，较(jiào )原计(jì )划提前两个(gè )月启(qǐ )动。招商证(zhèng )券认(rèn )为，商业化进程(chéng )加速，核聚变板(bǎn )块已进入密集催(cuī )化期。后续相关(guān )催化包括国光电(diàn )气混合堆项目揭(jiē )牌及潜在招标包(bāo )括BEST、CRAFT、星火一号(hào )、“中国环流三号”等项目密集招投(tóu )标。以托克马克(kè )为代表的可控核(hé )聚变技术正处于(yú )快速发展的黄金(jīn )时期，实验堆的(de )快速(sù )落地推动上(shàng )游设(shè )备产业链的(de )快速(sù )发展，相关企业(yè )有望受益。

　　上市公司中，纳(nà )芯微表示，公司(sī )马达驱动类芯片(piàn )与集成式电机驱(qū )动SoC芯片在重点客(kè )户合(hé )作中取得多(duō )个项(xiàng )目定点， 预计2025年(nián )陆续进入规模量(liàng )产阶段并实现快(kuài )速增长。纳思达(dá )芯片业务主要是(shì )由控股子公司极(jí )海微电子股份有(yǒu )限公(gōng )司开展。公(gōng )司的(de )工控安全芯(xīn )片、消费级产品芯片(piàn )、汽车电子芯片(piàn )及新能源芯片主(zhǔ )要为通用 MCU 和专用(yòng )SoC，可实现数据采(cǎi )集、数据运算、操作多种传感器(qì )和执(zhí )行各类控制(zhì )任务(wù )等功能。四维图(tú )新旗下杰发科技(jì )专注汽车电子芯(xīn )片设计超过10年，是国内最早车规(guī )级汽车芯片提供(gòng )商之一，杰发科(kē )技两(liǎng )大产品线SoC和(hé )MCU全部(bù )通过车规认(rèn )证并(bìng )稳定量产多代， SoC芯片出货量已达(dá )到8500万套片，MCU芯片(piàn )出货量突破6000万颗(kē )。

　　机构称本(běn )轮全球模拟芯片(piàn )全球库存周期已(yǐ )基本(běn )触底

　　机(jī )构称(chēng )本轮全球模拟芯(xīn )片全球库存周期(qī )已基本触底

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