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　　华(huá )创证券(quàn )分析指出，未来3年漂浮式(shì )主(zhǔ )要任务(wù )仍处于从样机试验到规模(mó )化商用的(de )技术攻关(guān )和成本下降的质变阶段；2026年起，漂(piāo )浮式装(zhuāng )机规模将正式进入(rù )量变阶(jiē )段(duàn )。预计(jì )2026-2030年，全球(qiú )漂浮式新增装机由2GW增长至(zhì )12.2GW，复合年(nián )均增长率为57.3%；我国浮式新(xīn )增装机(jī )将(jiāng )由0.6GW增长至6.2GW，复合年均增长(zhǎng )率为79.5%，成(chéng )为浮式(shì )市(shì )场的主(zhǔ )导力量。

　　近日，阿里(lǐ )正(zhèng )式发布(bù )了全新的通义千问AI编程大(dà )模型Qwen3-Coder。这(zhè )是迄今为(wéi )止最具代理能力的代码模(mó )型，编(biān )程(chéng )能力登(dēng )顶全球开源模型阵(zhèn )营。

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　　上(shàng )市公司中，华中数控2021年公(gōng )司(sī )推出了(le )世界首台搭载AI芯片的华中(zhōng )9型新一代(dài )人工智能(néng )数控系统，将新一代人工(gōng )智能技(jì )术(shù )与先进(jìn )制造技术深度融合(hé )。华辰(chén )装(zhuāng )备超精(jīng )密曲面磨(mó )床面向工业母机、半导体(tǐ )、军工、航空航天等关键应用领域(yù )，可用(yòng )于(yú )超精密(mì )光学元件、超精密(mì )平面(曲面(miàn ))类零件(jiàn )、半导体(tǐ )(碳化硅)精密零部件的超精(jīng )密(mì )磨削加(jiā )工。恒锋工具专业从事精(jīng )密刀具研(yán )发、制造(zào )和运维服务。刀具是机械(xiè )制造中(zhōng )完(wán )成切削(xuē )加工的工具，是最(zuì )活跃的(de )生(shēng )产要素(sù )，也是工(gōng )业母机进行切削加工的最(zuì )终(zhōng )执行部(bù )件，被称为工业母机的“牙齿”，精密切(qiē )削机床一切优异性(xìng )能都要通(tōng )过刀具(jù )来(lái )实现，属于重要的基础件和消耗(hào )品(pǐn )。

　　开源证券发布研报称，麦(mài )肯锡预测(cè )，全球脑(nǎo )机接口医疗应用市场规模(mó )有望在(zài )2030年(nián )达到400亿(yì )美元，脑机接口有(yǒu )望取代(dài )传(chuán )统应用(yòng )带来市场(chǎng )增长。2025年3月脑机接口技术(shù )首(shǒu )次被国(guó )家医保局设立为独立收费(fèi )项目，侵(qīn )入式脑(nǎo )机接口置入费/侵入(rù )式脑机接(jiē )口取出(chū )费(fèi )/非侵入(rù )式脑机接口适配费价格分(fèn )别(bié )为6552/3139/966元/次(cì )，随后湖北省医保局发布(bù )全国首个(gè )脑机接口(kǒu )医疗服务价格，填补脑机(jī )接口医(yī )疗(liáo )服务的(de )价格空白，有望加(jiā )快落地(dì )脑(nǎo )机接口(kǒu )落地运用(yòng )。看好政策和技术共振下(xià )脑(nǎo )机接口(kǒu )投资机会。

　　上市公司(sī )中，卧(wò )龙(lóng )电驱在(zài )具身智能仿生机器(qì )人和机器(qì )狗领域(yù )，公司专(zhuān )注于关节模组的研发与生(shēng )产(chǎn )，包括(kuò )高爆发关节模组、高精度(dù )仿生关节(jiē )动力总成(chéng )、无框力矩电机等多种类(lèi )型，并(bìng )且(qiě )已与多(duō )家头部企业，包括(kuò )海外客(kè )户(hù )建立深(shēn )度合作。豪鹏科技已成功进入多家(jiā )服(fú )务型机(jī )器人、陪伴机器人、四足(zú )机器狗(gǒu )、人形机(jī )器人客户供应链，以电池方(fāng )案商的(de )专业能力(lì )助力客户快速完成导入设(shè )计(jì )，加快(kuài )新产品的上市进程。晶品(pǐn )特装自主(zhǔ )研发了系列化机器人产品，包括排(pái )爆机器(qì )人(rén )、侦察(chá )机器人、多用途机(jī )器人、核(hé )化检测(cè )机器人、火力打击机器人、伴随助(zhù )力机器人(rén )等。

　　据报道，智元四(sì )足机器(qì )人(rén )D1ULTRA已经上(shàng )架，定位为“行业(yè )级小型四(sì )足机器(qì )人”，为(wéi )特种和行业应用打造，其(qí )最(zuì )高奔跑(pǎo )速度为3.7米/秒，向前或向上(shàng )跳跃离地(dì )面高度可达35cm，支持最高16cm楼梯连续攀(pān )爬。该(gāi )产(chǎn )品的应(yīng )用场景为特种、应急、安(ān )防(fáng )、巡检(jiǎn )、科研教育等。

　　行业会议将召(zhào )开，机构(gòu )称各国重视该领域建设

　　电池(chí )的(de )能量密(mì )度提升一直是锂电(diàn )池与材料(liào )公司的(de )重点研发(fā )方向之一，在锂金属负极(jí )全(quán )固态电(diàn )池到来之前，硅基负极是(shì )为数不多(duō )能大幅提升能量密度的解决方案。过去的(de )一(yī )段时期(qī )，硅碳负极膨胀力、循环(huán )寿(shòu )命等问(wèn )题逐渐得到改善，新一代基于多孔(kǒng )碳的硅碳(tàn )负极开始批量应用。中信(xìn )证券指(zhǐ )出(chū )，硅基(jī )负极材料作为理想(xiǎng )的下一代(dài )负极材(cái )料，在目(mù )前技术收敛、下游应用积(jī )极(jí )的情况(kuàng )下，除硅碳负极企业本身(shēn )外，原材(cái )料(碳材料、硅烷、包覆材料等)、设(shè )备等都(dōu )是(shì )值得关(guān )注的关键环节。

　　上市(shì )公(gōng )司中，东微半导推进主营产品高压超级结(jié )MOSFET、中低压(yā )屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技(jì )术迭代(dài )和(hé )产品升(shēng )级，同时持续加大(dà )市场开拓(tuò )力度。2024年，公司(sī )逐步扩大生产规模，产量(liàng )呈(chéng )不断提(tí )高的趋势，功率半导体的(de )产销比达(dá )到93.81%，达到较高水平。供应端，公司(sī )与华虹(hóng )半(bàn )导体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续(xù )保(bǎo )持稳定(dìng )的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗AI-SoC芯片已(yǐ )应用于AI玩具。茂莱光学为(wéi )光刻机(jī )光(guāng )学系统(tǒng )提供用于匀光、中(zhōng )继照明模(mó )块的光(guāng )学器件、投影物镜，以及用于工件(jiàn )台(tái )位移测(cè )量系统的棱镜组件，是光(guāng )刻机实现(xiàn )光线均匀性与曝光成像的核心模块(kuài )。

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