三全食品被调出深证成指样本股名单 营收净利连降两年
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      AI赋能后玩具的交互性(xìng )、趣(qù )味性及把玩性大(dà )幅(fú )提(tí )升。市场需求的不断增长,使得我国AI玩(wán )具持续保持迅猛发展(zhǎn )态(tài )势(shì )。某电商平台数据(jù )显(xiǎn )示(shì ),AI早教玩具市场增长(zhǎng )较快。面向3至6岁儿童受众创新研发,今(jīn )年(nián )1月(yuè )AI技术带动产品销量(liàng )环(huán )比(bǐ )增长达6倍。另外一(yī )家(jiā )电商平台数据显示,在供给端,已有超(chāo )过(guò )百个商家积极布局相(xiàng )关(guān )产(chǎn )品,预计今年5至(zhì )6月(yuè )将(jiāng )涌现大量多样化的商品供消费者选择。权威机构预测,全球(qiú )AI玩(wán )具(jù )市(shì )场将迎来爆发式(shì )增(zēng )长(zhǎng ),预计到2033年将达到惊(jīng )人的600亿美元规模。

      上市公司中,震(zhèn )裕(yù )科(kē )技机器人领域线性(xìng )执(zhí )行(háng )器、反向式行星滚(gǔn )柱(zhù )丝杠、灵巧手精密结构件及微型传动机(jī )构(gòu )等产品已成功开拓国(guó )内(nèi )外(wài )多家头部机器人(rén )本(běn )体(tǐ )客户,部分产品已实现小批量交付,进(jìn )展顺利。汉威科技柔(róu )性(xìng )传(chuán )感(gǎn )器产品目前与机(jī )器(qì )人(rén )整机厂及零部件厂合(hé )作开展较为顺利,并取得部分厂家的小(xiǎo )批(pī )量(liàng )订单,其中一部分(fèn )厂(chǎng )家(jiā )已完成产品上机。公(gōng )司正在利用柔弹性传感器技术,与部分(fèn )厂(chǎng )商开发能够应用于灵(líng )巧(qiǎo )手(shǒu )上的触觉传感器(qì )。拓(tuò )邦股份空心杯电机产品已突破工业协作(zuò )、医疗辅助、服务交(jiāo )互(hù )等(děng )场(chǎng )景的效能边界,在(zài )人(rén )形机器人灵巧手应用(yòng )中实现高精度和快速响应,在精细操作(zuò )场(chǎng )景(jǐng )表现出更强的执行(háng )力(lì )。

      上市公司中,广(guǎng )电运通旗下广电五舟在CPU和GPU计算整机产品(pǐn )、大容量和分布式存储(chǔ )产(chǎn )品(pǐn )方面有较强的研(yán )发(fā )制(zhì )造实力和业绩,目前广电五舟服务器系(xì )列产品的年产能可达(dá )18万(wàn )台(tái )。中科曙光参股企(qǐ )业(yè )海(hǎi )光公司产品包括通用(yòng )处理器(CPU)及协处理器(DCU)。

      第五届中国国(guó )际(jì )固(gù )态电池科技大会暨(jì )2025先(xiān )进(jìn )电池材料与智能装(zhuāng )备(bèi )技术展将于2025年6月19-20日举行。

      中央处理(lǐ )器(qì )(CPU)作为计算机系统的运(yùn )算(suàn )和(hé )控制核心,是信(xìn )息(xī )处(chù )理、程序运行的最终执行单元。兴业证(zhèng )券吴吉森指出,人工(gōng )智(zhì )能(néng )、云计算、物联网(wǎng )等(děng )新(xīn )一代信息技术的发展(zhǎn ),为CPU发展带来新的机遇,新型基础设施(shī )搭(dā )建(jiàn )、终端设备的更新(xīn )换(huàn )代(dài )以及应用层级的创(chuàng )新(xīn )都将对CPU提出更高的要求,推动CPU市场持续(xù )增(zēng )长。根据中商产业研(yán )究(jiū )院(yuàn )数据显示,2023年中(zhōng )国(guó )CPU行(háng )业市场规模约为2160.32亿元,2024年市场规模进一(yī )步增长至2326.1亿元。

      据(jù )媒(méi )体(tǐ )报道,量子计算(suàn )机(jī )公(gōng )司D-Wave宣布,其退火量子(zǐ )计算机在解决复杂磁性材料模拟问题时(shí ),性(xìng )能超越了世界上最(zuì )强(qiáng )大(dà )的传统超级计算机(jī )之(zhī )一,标志着量子计算在现实世界问题上(shàng )的(de )巨大突破。

      公司(sī )方(fāng )面(miàn ),科大国创积极(jí )关(guān )注(zhù )量子科技的发展,并与相关方围绕量子(zǐ )科技的应用开展了交(jiāo )流(liú )与(yǔ )合(hé )作,积极参与了(le )中(zhōng )电(diàn )信量子云管平台等相(xiàng )关软件业务合作。公司战略投资了国仪(yí )量(liàng )子(zǐ )。吉大正元的“元(yuán )密(mì )一(yī )体机”已经集成了(le )抗(kàng )量子密码算法和量子随机数芯片。

      上(shàng )市公司中,璞泰来铝(lǚ )塑(sù )膜(mó )业务正积极开拓(tuò )固(gù )态(tài )和半固态电池市场,正在向下游客户送(sòng )样测试中。公司在新(xīn )能(néng )源(yuán )自动化装备业务在(zài )稳(wěn )健(jiàn )经营的基础上,不断(duàn )取得在锂电材料设备及固态电池工艺装(zhuāng )备(bèi )领(lǐng )域的突破。利元亨(hēng )目(mù )前(qián )相关设备已成功导(dǎo )入(rù )国内头部企业首条硫化物全固态电池项(xiàng )目(mù ),并通过-50℃露点干燥(zào )环(huán )境(jìng )等严苛工艺验证(zhèng )。曼(màn )恩斯特在固态电池领域已初步完成“湿(shī )法+干法”工艺装备的(de )双(shuāng )线(xiàn )布局,其中在干法(fǎ )前(qián )段(duàn )设备、陶瓷化材料应(yīng )用、双层涂布及自动闭环控制等方面均(jun1 )有(yǒu )较(jiào )深的技术沉淀。

      在(zài )当今数字化时代,人(rén )工智能的飞速发展对存储芯片提出了更(gèng )高(gāo )要求,HBM(高带宽内存)应(yīng )运(yùn )而(ér )生。HBM凭借其高带(dài )宽(kuān )、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势,成为高性能计算领域(yù )的(de )关(guān )键存储技术。此前(qián ),SK海(hǎi )力士表示,得益于数(shù )据中心投资,预计今年高带宽内存(HBM)芯片(piàn )需(xū )求(qiú )将出现“爆炸式增(zēng )长(zhǎng )”。华金证券指出,HBM突(tū )破“内存墙”,实现高带宽高容量,成(chéng )为(wéi )AI芯片最强辅助,HBM将(jiāng )持(chí )续(xù )迭(dié )代,I/O口数量以及(jí )单(dān )I/O口(kǒu )速率将逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置,且产品周(zhōu )期(qī )相(xiàng )对较长,单颗容量(liàng )及(jí )配(pèi )置颗数逐步增加,市(shì )场空间广阔,国产供应链加速配套。

  • 直接讲解
  • 2026-01-11

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  上市公司中,震(zhèn )裕(yù )科(kē )技机器人领域线性(xìng )执(zhí )行(háng )器、反向式行星滚(gǔn )柱(zhù )丝杠、灵巧手精密结构件及微型传动机(jī )构(gòu )等产品已成功开拓国(guó )内(nèi )外(wài )多家头部机器人(rén )本(běn )体(tǐ )客户,部分产品已实现小批量交付,进(jìn )展顺利。汉威科技柔(róu )性(xìng )传(chuán )感(gǎn )器产品目前与机(jī )器(qì )人(rén )整机厂及零部件厂合(hé )作开展较为顺利,并取得部分厂家的小(xiǎo )批(pī )量(liàng )订单,其中一部分(fèn )厂(chǎng )家(jiā )已完成产品上机。公(gōng )司正在利用柔弹性传感器技术,与部分(fèn )厂(chǎng )商开发能够应用于灵(líng )巧(qiǎo )手(shǒu )上的触觉传感器(qì )。拓(tuò )邦股份空心杯电机产品已突破工业协作(zuò )、医疗辅助、服务交(jiāo )互(hù )等(děng )场(chǎng )景的效能边界,在(zài )人(rén )形机器人灵巧手应用(yòng )中实现高精度和快速响应,在精细操作(zuò )场(chǎng )景(jǐng )表现出更强的执行(háng )力(lì )。

  上市公司中,广(guǎng )电运通旗下广电五舟在CPU和GPU计算整机产品(pǐn )、大容量和分布式存储(chǔ )产(chǎn )品(pǐn )方面有较强的研(yán )发(fā )制(zhì )造实力和业绩,目前广电五舟服务器系(xì )列产品的年产能可达(dá )18万(wàn )台(tái )。中科曙光参股企(qǐ )业(yè )海(hǎi )光公司产品包括通用(yòng )处理器(CPU)及协处理器(DCU)。

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  中央处理(lǐ )器(qì )(CPU)作为计算机系统的运(yùn )算(suàn )和(hé )控制核心,是信(xìn )息(xī )处(chù )理、程序运行的最终执行单元。兴业证(zhèng )券吴吉森指出,人工(gōng )智(zhì )能(néng )、云计算、物联网(wǎng )等(děng )新(xīn )一代信息技术的发展(zhǎn ),为CPU发展带来新的机遇,新型基础设施(shī )搭(dā )建(jiàn )、终端设备的更新(xīn )换(huàn )代(dài )以及应用层级的创(chuàng )新(xīn )都将对CPU提出更高的要求,推动CPU市场持续(xù )增(zēng )长。根据中商产业研(yán )究(jiū )院(yuàn )数据显示,2023年中(zhōng )国(guó )CPU行(háng )业市场规模约为2160.32亿元,2024年市场规模进一(yī )步增长至2326.1亿元。

  据(jù )媒(méi )体(tǐ )报道,量子计算(suàn )机(jī )公(gōng )司D-Wave宣布,其退火量子(zǐ )计算机在解决复杂磁性材料模拟问题时(shí ),性(xìng )能超越了世界上最(zuì )强(qiáng )大(dà )的传统超级计算机(jī )之(zhī )一,标志着量子计算在现实世界问题上(shàng )的(de )巨大突破。

  公司(sī )方(fāng )面(miàn ),科大国创积极(jí )关(guān )注(zhù )量子科技的发展,并与相关方围绕量子(zǐ )科技的应用开展了交(jiāo )流(liú )与(yǔ )合(hé )作,积极参与了(le )中(zhōng )电(diàn )信量子云管平台等相(xiàng )关软件业务合作。公司战略投资了国仪(yí )量(liàng )子(zǐ )。吉大正元的“元(yuán )密(mì )一(yī )体机”已经集成了(le )抗(kàng )量子密码算法和量子随机数芯片。

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  在(zài )当今数字化时代,人(rén )工智能的飞速发展对存储芯片提出了更(gèng )高(gāo )要求,HBM(高带宽内存)应(yīng )运(yùn )而(ér )生。HBM凭借其高带(dài )宽(kuān )、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势,成为高性能计算领域(yù )的(de )关(guān )键存储技术。此前(qián ),SK海(hǎi )力士表示,得益于数(shù )据中心投资,预计今年高带宽内存(HBM)芯片(piàn )需(xū )求(qiú )将出现“爆炸式增(zēng )长(zhǎng )”。华金证券指出,HBM突(tū )破“内存墙”,实现高带宽高容量,成(chéng )为(wéi )AI芯片最强辅助,HBM将(jiāng )持(chí )续(xù )迭(dié )代,I/O口数量以及(jí )单(dān )I/O口(kǒu )速率将逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置,且产品周(zhōu )期(qī )相(xiàng )对较长,单颗容量(liàng )及(jí )配(pèi )置颗数逐步增加,市(shì )场空间广阔,国产供应链加速配套。

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