绿通科技跌2.66% 2023年上市超募17亿元
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      据中研普华产业研究(jiū )院数据显(xiǎn )示,预计(jì )2025年中国汽车芯片市场规模或达950.7亿元。国泰君安证券指出,在MCU、智能功率器件(jiàn )、电源管(guǎn )理芯片等(děng )高端芯片领域,国外厂商占据主导地位,高端汽车芯片国产化势在必行。

      微信成(chéng )立电商产(chǎn )品部,探索微信内交易新模式

      今年一季度,腾讯向字节跳动购买了价值(zhí )约20亿元的(de )GPU(图形处理(lǐ )器)算力资源,这批资源以英伟达H20卡和服务器为主,腾讯元宝目前的更新主要(yào )使用来自(zì )字节的卡(kǎ )。除了腾讯,一位知情人士称,阿里也在今年一季度DeepSeek爆红之后,向字节跳动(dòng )下了GPU订单(dān )。多位接(jiē )近字节跳动人士称,字节跳动在去年囤积了大约10万个GPU模组。一位服务器厂商(shāng )人士称,据其估算(suàn ),这批GPU资源总价值在1000亿元左右。

      上市公司中,通富微电是国际领先封测(cè )龙头,在(zài )全球拥有(yǒu )七大生产基地。公司表示,将保持对HBM技术的持续关注,并积极开展相关的研(yán )发布局等(děng )前期工作。长电科技推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。精测电子子公(gōng )司武汉精(jīng )鸿主要聚(jù )焦自动测试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备)等。公司表示,在存储芯(xīn )片制造领(lǐng )域,公司(sī )与长江存储、合肥长鑫等众多客户建立了良好的合作关系。

      上市公司中(zhōng ),中芯国(guó )际主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块(kuài )加工及测(cè )试等配套(tào )服务。蓝英装备精密清洗设备面向的高端芯片制造行业企业客户包括光刻机(jī )制造企业(yè )的合资(参(cān )股)公司,该客户负责制造光刻机的核心光学系统。

      “政策支持+需求逐渐(jiàn )释放”该(gāi )行业景气度有望提升

      SEMI预计2024年全球半导体设备市场规模将同比+3.4%,达到1090亿美元,其中(zhōng )中国占比(bǐ )32%。中信证(zhèng )券认为,2024/25年全球半导体设备市场规模持续提升,其中中国大陆市场领先全球(qiú ),国内半(bàn )导体制造(zào )产能尚存在较大缺口,设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求(qiú )提升及国(guó )产化率的快速增长,看好国内设备、零部件和材料企业在关键领域的新品布局和先进(jìn )产能带来(lái )的订单增(zēng )量,预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。

  • 主播猩嗳
  • 2026-01-09

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  今年一季度,腾讯向字节跳动购买了价值(zhí )约20亿元的(de )GPU(图形处理(lǐ )器)算力资源,这批资源以英伟达H20卡和服务器为主,腾讯元宝目前的更新主要(yào )使用来自(zì )字节的卡(kǎ )。除了腾讯,一位知情人士称,阿里也在今年一季度DeepSeek爆红之后,向字节跳动(dòng )下了GPU订单(dān )。多位接(jiē )近字节跳动人士称,字节跳动在去年囤积了大约10万个GPU模组。一位服务器厂商(shāng )人士称,据其估算(suàn ),这批GPU资源总价值在1000亿元左右。

  上市公司中,通富微电是国际领先封测(cè )龙头,在(zài )全球拥有(yǒu )七大生产基地。公司表示,将保持对HBM技术的持续关注,并积极开展相关的研(yán )发布局等(děng )前期工作。长电科技推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。精测电子子公(gōng )司武汉精(jīng )鸿主要聚(jù )焦自动测试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备)等。公司表示,在存储芯(xīn )片制造领(lǐng )域,公司(sī )与长江存储、合肥长鑫等众多客户建立了良好的合作关系。

  上市公司中(zhōng ),中芯国(guó )际主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块(kuài )加工及测(cè )试等配套(tào )服务。蓝英装备精密清洗设备面向的高端芯片制造行业企业客户包括光刻机(jī )制造企业(yè )的合资(参(cān )股)公司,该客户负责制造光刻机的核心光学系统。

  “政策支持+需求逐渐(jiàn )释放”该(gāi )行业景气度有望提升

  SEMI预计2024年全球半导体设备市场规模将同比+3.4%,达到1090亿美元,其中(zhōng )中国占比(bǐ )32%。中信证(zhèng )券认为,2024/25年全球半导体设备市场规模持续提升,其中中国大陆市场领先全球(qiú ),国内半(bàn )导体制造(zào )产能尚存在较大缺口,设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求(qiú )提升及国(guó )产化率的快速增长,看好国内设备、零部件和材料企业在关键领域的新品布局和先进(jìn )产能带来(lái )的订单增(zēng )量,预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。

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