鸿合科技明起停牌稳赢要闻提示: 实控人筹划股份转让事项
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      相较于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮化镓(jiā )为(wéi )代表的宽禁带半导(dǎo )体(tǐ )在材料端至器件端的(de )性(xìng )能(néng )优势突出,具备高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特点(diǎn ),是未来半导体行业(yè )发(fā )展的重要方向。其(qí )中(zhōng ),碳化硅的高禁带(dài )宽(kuān )度(dù )、高击穿电场强度(dù )、高(gāo )电子饱和漂移速率(lǜ )和(hé )高热导率等特性,使(shǐ )其在电力电子器件等(děng )应用中发挥着至关重(chóng )要(yào )的作用。碳化硅材(cái )料(liào )在功率半导体器件、射(shè )频(pín )半导体器件及新兴(xìng )应(yīng )用领域具有广阔的(de )市(shì )场应用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的增(zēng )长(zhǎng ),碳化硅行业将随(suí )之(zhī )快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅(guī )衬(chèn )底企业持续投资扩(kuò )张(zhāng )产能,有望持续扩大(dà )市场份额。

      上海(hǎi )证券研报指出,2025年4月(yuè )全(quán )球半导体销售额实(shí )现(xiàn )同比环比双增长;SIA总(zǒng )裁(cái )兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球半导体(tǐ )销(xiāo )售额在2025年首次出现环(huán )比增长,在美洲和亚(yà )太地区销售额增加的(de )推(tuī )动下,全球市场继(jì )续(xù )实(shí )现同比增长。与此(cǐ )同(tóng )时(shí ),在对人工智能、云(yún )基础设施和先进消费(fèi )电子产品的需求推动(dòng )下,新的WSTS行业预测表(biǎo )明(míng ),2025年全球市场将稳(wěn )步(bù )增长。”上海证券认(rèn )为(wéi ),电子半导体2025年或正(zhèng )在(zài )迎来全面复苏,产(chǎn )业(yè )竞争格局有望加速出(chū )清修复,产业盈利周(zhōu )期和相关公司利润有(yǒu )望(wàng )持续复苏。

      据(jù )报(bào )道,曾经的“航天专(zhuān )属(shǔ )”,现在变成了“民(mín )品(pǐn )神器”,碳纤维材料(liào )应用场景不断拓展,也给更多行业带来了(le )新(xīn )机遇。一台电动垂(chuí )直(zhí )升降飞行器,机身材(cái )料(liào )超70%用的是碳纤维复合(hé )材(cái )料,航程可以增加(jiā )15%到(dào )20%。预计到2030年,电动垂(chuí )直起降飞行器领域对(duì )碳纤维的需求将增至(zhì )1.17万(wàn )吨,形成超百亿级(jí )的(de )新兴市场。

      6月22日(rì ),跨(kuà )境支付通正式上线(xiàn ),这标志着内地与香港(gǎng )快速支付系统实现互(hù )联互通,今后两地居(jū )民(mín )可实时办理跨境汇(huì )款(kuǎn )。据了解,跨境支付(fù )通(tōng )是内地与香港金融(róng )基(jī )础(chǔ )设施互联互通方面(miàn )的(de )一项重要创新举措,充分利用了内地与香(xiāng )港成熟的快速支付系(xì )统(tǒng ),为两地居民提供(gòng )更(gèng )便宜、更高效、更方(fāng )便(biàn )的(de )跨境汇款服务。

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  • 2026-01-09

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