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　　昇腾384超(chāo )节点(diǎn )亮相(xiàng )2025世界(jiè )人工(gōng )智能(néng )大会(huì )

　　国家医保局：集采中选不再简单以最低报价作为参考(kǎo )

　　上市(shì )公司(sī )中，科锐(ruì )国际(jì )禾蛙(wā )AI2.0生态一周年战略发布会围绕(rào )行业赋能及交易合作两大(dà )方向(xiàng )，打造9大智能体产品，构建(jiàn )招聘(pìn )行业(yè )的智(zhì )能体(tǐ )聚合(hé )平台(tái )，助力业务全场景提效。光云科技表示，人工智能技(jì )术已(yǐ )经在(zài )公司(sī )现有(yǒu )的客(kè )服机(jī )器人(rén )产品快麦小智、深绘美工机器人等产品中应用。客服(fú )机器(qì )人产(chǎn )品快(kuài )麦小(xiǎo )智，推出(chū )了基(jī )于大模型的智能体产品绫智(zhì )。基于绫智，商家可以搭(dā )建导(dǎo )购助手、智能培训、对(duì )话打(dǎ )标等(děng )智能(néng )助理(lǐ )功能(néng )。赛(sài )意信(xìn )息于2023年推出AI智能体中台“善谋GPT”并持续迭代更新版本(běn )。为(wéi )推动(dòng )AIGC与企(qǐ )业的(de )融合(hé )，赛(sài )意·谷神平台于2024年底对善为·LCDP低代码开发平台进行了相关(guān )升级(jí )。此(cǐ )次版(bǎn )本升(shēng )级，公司(sī )将AI能(néng )力嵌入善为·LCDP低代码流程引(yǐn )擎，利用先进的人工智能(néng )技术(shù )，打造流程AIAgent，可根据企(qǐ )业业(yè )务需(xū )求和(hé )历史(shǐ )数据(jù )，自(zì )动推(tuī )荐最佳的流程设计方案，帮助企业节省大量的时间和(hé )资源(yuán )，提(tí )高流(liú )程设(shè )计的(de )准确(què )性和(hé )效率。

　　上市公司中，横店东磁技术路线以N型TOPCon为主(zhǔ )，重(chóng )点通(tōng )过开(kāi )发相(xiàng )关技(jì )术，并逐(zhú )步技改产线以提升电池效率(lǜ )、组件功率。通威股份已(yǐ )形成(chéng )8万吨高纯晶硅产能，实(shí )现TOPcon、HJT、背(bèi )接触(chù )(BC)电池(chí )、钙(gài )钛矿(kuàng )/硅叠(dié )层电池等技术路线研发的全面布局，并在N型电池方面(miàn )持续(xù )突破(pò )，各(gè )项产(chǎn )品指(zhǐ )标处(chù )于行(háng )业领先。

　　财通证券表示，从全球云基础设施投资情况(kuàng )来看(kàn )，2025年(nián )四大(dà )云服(fú )务商(shāng )Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支预计将超过(guò )3200亿美元，同比增长超过35%，AI驱动(dòng )下基础设施投入正迎来高速(sù )增长(zhǎng )。我(wǒ )国三(sān )大互(hù )联网(wǎng )云厂(chǎng )商资本开支合计将超过3500亿元，海外巨头凭借全球化收入支(zhī )撑更(gèng )大开(kāi )支，但国(guó )内高(gāo )增速(sù )反映国产算力潜力。国泰海通判断，2025年AI算力产业链将继续(xù )加速(sù )发展(zhǎn )，叠(dié )加推(tuī )理侧(cè )需求(qiú )持续演进，有望带来更广阔(kuò )成长空间。

　　自去年以来，包括摩尔线程在内的国产GPU“四小(xiǎo )龙”(摩尔(ěr )线程(chéng )、壁(bì )仞科(kē )技、燧原科技、沐曦)先后开启了IPO之路。头豹研究院赵歆禹(yǔ )指出(chū )，AI大(dà )模型(xíng )、智(zhì )能汽(qì )车是(shì )目前GPU的新兴应用领域。AI大模型的迭代升级需要大量GPU芯片进(jìn )行推(tuī )理训(xùn )练。智能(néng )汽车(chē )对图(tú )像处理要求很高，对高端GPU的(de )需求也在不断增加。其预计2024-28年(nián )中央处理器GPU行业市场规模由(yóu )6451.15亿元(yuán )增长(zhǎng )至31556.67亿(yì )元，期间(jiān )年复(fù )合增长率48.72%。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量价齐升。兴业证(zhèng )券指(zhǐ )出，海外(wài )扩产(chǎn )周期(qī )拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分(fèn )别达(dá )到525、864和1192亿(yì )元，增速(sù )分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增(zēng )长最快，2027年有望达到600亿元，贡(gòng )献一半以上的规模。根据扩(kuò )产规(guī )划，2025年开(kāi )始产(chǎn )能趋(qū )紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业有(yǒu )望维(wéi )持数(shù )年的(de )高景(jǐng )气度(dù )。

　　上市公司中，恒玄科技自主研发了低功耗多核异构嵌入(rù )式SoC技(jì )术、蓝牙(yá )和Wi-Fi连(lián )接技(jì )术、声学和音频系统、可穿戴平(píng )台智能检测和健康监测技术和(hé )2.5DGPU等关键核心技术，SoC主控芯片(piàn )产品(pǐn )广泛(fàn )应用(yòng )于智(zhì )能可(kě )穿戴(dài )、智能家居等终端，并在先进制造工艺上持续迭代，创新(xīn )能力(lì )突出(chū )。乐(lè )心医(yī )疗智(zhì )能戒(jiè )指目前已送至专业三方测试机构检测，筹备完善后公司将(jiāng )积极(jí )推出(chū )上市(shì )。除(chú )创新(xīn )产品(pǐn )的持续投入，公司根据战略(luè )聚焦，着力开发大模型在心血(xuè )管疾(jí )病领域的垂直应用，通(tōng )过“智能(néng )健康(kāng )监测(cè )设备(bèi )+AI+服务(wù )”的模式，为慢病患者提供专业化数字慢病管理整体解决(jué )方案(àn )。弘(hóng )信电(diàn )子业(yè )务下(xià )游包(bāo )括智能硬件FPC，背光模组、AI算力服务器研发制造，以及AI资源(yuán )服务(wù )等。公司(sī )生产(chǎn )的FPC产(chǎn )品最(zuì )终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙耳机以及机器人等。

　　汽车+低空+人形机器人，这类(lèi )产品(pǐn )在多(duō )领域(yù )将逐(zhú )渐实(shí )现应用

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