7.24股市早8点丨上影指向哪里就奔向哪里
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      华龙证券认为,人形机器人板块近期催化因(yīn )素较多,指数有所(suǒ )修复。行业趋势未变,已进入“技术突破→量产降本→场景渗透”的黄金周(zhōu )期,有望(wàng )成为2025年核(hé )心投资主线。建议围绕①高价值量的零部件,包括丝杠、传感器、电机及减(jiǎn )速器等,尤其关注(zhù )与特斯拉、华为等巨头有供应链合作的公司;②有望场景落地的方向,包括(kuò )家庭服务(wù )、极限作(zuò )业(电力巡检、矿山等)、医疗康复、智慧物流等;③政策催化下的并购重组标(biāo )的。

      公司方面(miàn ),兆丰股份控股子公司兆丰(杭州)智能装备有限公司主要布局开展滚(gǔn )珠丝杠、滚柱丝杠(gàng )等业务,相关产品研发试制已在进行。浙江荣泰子公司上海狄兹精密机械有限公司专(zhuān )注于滚珠(zhū )丝杠、行(háng )星滚柱丝杠、车用丝杠、电缸、直线模组、精密对位平台等研发、生产和销(xiāo )售。公司(sī )高度重视(shì )人形机器人的战略布局和业务拓展,相关业务推进顺利,目前公司(sī )已有部分(fèn )产品向多(duō )家机器人(rén )公司销售,业务已初具规模。

      智能体是人工智能(AI)领域中的一个重要概念(niàn ),是指能(néng )够自主感(gǎn )知环境、做出决策并执行行动的智能实体,它可以是一个程序、一个系统或(huò )是一个机(jī )器人。中(zhōng )国工程院院士邬贺铨近日表示,人工智能将从生成式大模型向AI Agent(人工(gōng )智能体)和(hé )Agentic AI(代理式人(rén )工智能)发(fā )展,互联网将进入智能体时代。中航证券分析指出,智能体能力跃迁,AI Agent商业(yè )化拐点临(lín )近。大模(mó )型进入智能体执行时代,AI应用落地与政策支持共振加速。2025年将是AI Agent能力平台化(huà )元年,国(guó )内外大模(mó )型能力从“内容生成”跃迁至“流程代理”,技术范式跃迁与商业(yè )价值转化(huà )正同步加(jiā )速。

      据媒体报道,知名分析师郭明錤发布Apple Vision系列和智能眼镜预期路线图(2025-2028),其预计苹(píng )果不会在(zài )2026年推出任(rèn )何新头戴设备,并计划从2027年开始发布多款产品。苹果将头戴式设备视为消费(fèi )电子产品(pǐn )的下一个(gè )主要趋势。在苹果的头戴式产品中,首先大量出货的产品有望是类(lèi )似雷朋的(de )智能眼镜(jìng ),预计2027年(nián )的出货量将达300万至500万台或更多。

      AI需求爆发,拉动PCB产业链量价齐(qí )升。兴业(yè )证券指出(chū ),海外扩(kuò )产周期拉长,高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规模分别达到(dào )525、864和1192亿元(yuán ),增速分(fèn )别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有望达到600亿元,贡献一半以上的规(guī )模。根据(jù )扩产规划(huá ),2025年开始产能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩大,缺口比例分别为10%和16%,因此(cǐ )算力PCB行业(yè )有望维持(chí )数年的高(gāo )景气度。

      中信证券电子团队指出,eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成到设备芯(xīn )片中的技(jì )术,无需(xū )物理SIM卡即可实现通信功能。由于实名制管理、安全性等问题,此前国内厂商(shāng )仅将eSIM应用(yòng )于可穿戴(dài )、平板、物联网等非手机产品。随手机等终端轻薄化趋势以及防水(shuǐ )防尘要求(qiú )提升,eSIM有(yǒu )望加速在(zài )消费电子领域进行渗透。

      上市公司中,横店东磁技术路线以N型TOPCon为主,重(chóng )点通过开(kāi )发相关技(jì )术,并逐步技改产线以提升电池效率、组件功率。通威股份已形成8万吨高纯(chún )晶硅产能(néng ),实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛矿/硅叠层电池等技术路线研发的全面布局,并(bìng )在N型电池(chí )方面持续(xù )突破,各(gè )项产品指标处于行业领先。

  • SM广场
  • 2026-01-09

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  AI需求爆发,拉动PCB产业链量价齐(qí )升。兴业(yè )证券指出(chū ),海外扩(kuò )产周期拉长,高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规模分别达到(dào )525、864和1192亿元(yuán ),增速分(fèn )别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有望达到600亿元,贡献一半以上的规(guī )模。根据(jù )扩产规划(huá ),2025年开始产能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩大,缺口比例分别为10%和16%,因此(cǐ )算力PCB行业(yè )有望维持(chí )数年的高(gāo )景气度。

  中信证券电子团队指出,eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成到设备芯(xīn )片中的技(jì )术,无需(xū )物理SIM卡即可实现通信功能。由于实名制管理、安全性等问题,此前国内厂商(shāng )仅将eSIM应用(yòng )于可穿戴(dài )、平板、物联网等非手机产品。随手机等终端轻薄化趋势以及防水(shuǐ )防尘要求(qiú )提升,eSIM有(yǒu )望加速在(zài )消费电子领域进行渗透。

  上市公司中,横店东磁技术路线以N型TOPCon为主,重(chóng )点通过开(kāi )发相关技(jì )术,并逐步技改产线以提升电池效率、组件功率。通威股份已形成8万吨高纯(chún )晶硅产能(néng ),实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛矿/硅叠层电池等技术路线研发的全面布局,并(bìng )在N型电池(chí )方面持续(xù )突破,各(gè )项产品指标处于行业领先。

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