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　　2025年(nián )被视为中国脑机(jī )接口技术(shù )正(zhèng )式步入临床的(de )关键一年(nián )。此前，北京、上海等地(dì )已(yǐ )纷纷出台相关产业规划(huá )，计划在(zài ) 2030年(nián )前完成5款以上(shàng )侵(qīn )入式产(chǎn )品(pǐn )的临床试验。上(shàng )海证券(quàn )指(zhǐ )出，脑机接口被誉为“21世(shì )纪最具颠(diān )覆性的技术”；行业发展(zhǎn )快速：2023-2024年，全球(qiú )脑机接口(kǒu )领域迎来关键突破：Neuralink获得(dé )FDA批准开展(zhǎn )人体临床试验，中国“北(běi )脑(nǎo )一号”完成首(shǒu )例无线植(zhí )入(rù )手术，Meta公布非侵入式腕(wàn )带(dài )脑机交互原型。这些里(lǐ )程(chéng )碑事件(jiàn )标(biāo )志着脑机接口(kǒu )技(jì )术正从(cóng )实(shí )验室快速走向商(shāng )业化应(yīng )用(yòng )。中国市场迎来高速增(zēng )长(zhǎng )，存在较(jiào )大上升空间；多(duō )地出台脑(nǎo )机接口发展行动方案；中(zhōng )国“脑科学与类脑研究”国家科技(jì )重大专项等；龙(lóng )头企业估(gū )值(zhí )将获额外溢价。

　　上(shàng )海(hǎi )证券认为，量子计算已(yǐ )成(chéng )为大国科技竞争的核心(xīn )领(lǐng )域，海(hǎi )外(wài )科技巨头IBM、谷歌(gē )等在超(chāo )导(dǎo )路线持续突破，微软另(lìng )辟(pì )拓扑蹊径，而中国在量(liàng )子(zǐ )计算多路(lù )径探索中占据重(chóng )要地位，我国量子计算产业发展潜(qián )力巨大。根据ICVTA&K及光子盒研(yán )究院数据(jù )，2024年全球量子产(chǎn )业规模为(wéi )50亿(yì )美元，预计到2035年产业规(guī )模(mó )超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上(shàng )游(yóu )市场规模为2527亿美元。

　　上市公(gōng )司(sī )中，纳芯微表示(shì )，公司(sī )马(mǎ )达驱动类芯片与集成式(shì )电(diàn )机驱动SoC芯片在重点客户(hù )合(hé )作中取得(dé )多个项目定点， 预计2025年陆(lù )续进入规模量产阶段并实(shí )现快速增长。纳思达芯片(piàn )业务主要(yào )是由控股子公司(sī )极海微电(diàn )子(zǐ )股份有限公司开展。公(gōng )司(sī )的工控安全芯片、消费(fèi )级(jí )产品芯片、汽车电子芯(xīn )片(piàn )及新能(néng )源(yuán )芯片主要为通用(yòng ) MCU 和专用(yòng )SoC，可实现数据采集、数据(jù )运(yùn )算、操作多种传感器和(hé )执(zhí )行各类控(kòng )制任务等功能。四维图新(xīn )旗下杰发科技专注汽车电(diàn )子芯片设计超过10年，是国(guó )内最早车(chē )规级汽车芯片提(tí )供商之一(yī )，杰发科技两大产品线SoC和(hé )MCU全(quán )部通过车规认证并稳定(dìng )量(liàng )产多代， SoC芯片出货量已(yǐ )达(dá )到8500万套(tào )片(piàn )，MCU芯片出货量突(tū )破6000万颗(kē )。

　　上市公司中，斯瑞(ruì )新(xīn )材在商业航天领域目前(qián )主(zhǔ )要合作的(de )企业有蓝箭航天(tiān )、九州云(yún )箭、星际荣耀、深蓝航天(tiān )以及其他正在合作但基于(yú )保密协议(yì )的约定不便公开(kāi )的企业。公(gōng )司制造的发动机推力室(shì )内(nèi )壁产品用于液体火箭发(fā )动(dòng )机，是火箭发动机推力(lì )室(shì )的一个(gè )重(chóng )要装置，该类产(chǎn )品收入(rù )从(cóng )2021年的200万元左右增长到2024年(nián )前(qián )三季度的2,300万元左右。爱(ài )乐(lè )达长期聚(jù )焦航空零部件关(guān )键、重要(yào )及复杂零件的生产制造，作为中航工业下属某主机(jī )厂最大的(de )民营供应商，在(zài )承接关键(jiàn )、重要、复杂零件业务方(fāng )面(miàn )占据领先地位。经过20余(yú )年(nián )的工艺开发经验沉淀，公(gōng )司针对(duì )铝(lǚ )合金、钛合金、高强度(dù )钢(gāng )、镍基高温合金等航空(kōng )常(cháng )用金属材料，建立了成(chéng )熟(shú )且高效的(de )工艺开发体系。雷科防务(wù )积极开拓天地一体化低轨(guǐ )道卫星通信应用，已承接(jiē )星网项目(mù )的配套任务，研(yán )制了正样(yàng )星(xīng )载滤波器，主要应用在(zài )卫(wèi )星发射链路部分；在遥(yáo )感(gǎn )领域，形成了星上与地(dì )面(miàn )系统紧(jǐn )密(mì )协作的产业能力(lì )。

　　媒(méi )体报道，日本政府近日(rì )宣(xuān )布，将参与为设计耐用(yòng )性(xìng )较高且安(ān )全的核聚变反应(yīng )堆、正在(zài )欧洲推进的建材试验计划(huá )。目前相关设施正在西班(bān )牙建设，日本将负担其中(zhōng )一部分费(fèi )用(yòng )。当天在大阪·关西世(shì )博(bó )会的会场，日本文部科(kē )学(xué )副大臣野中厚与西班牙(yá )方(fāng )面相关(guān )人(rén )士签署了合作备(bèi )忘录。

　　上市公司中，斯瑞新(xīn )材(cái )在商业航天领域目前主(zhǔ )要(yào )合作的企(qǐ )业有蓝箭航天、九州云箭(jiàn )、星际荣耀、深蓝航天以(yǐ )及其他正在合作但基于保(bǎo )密协议的(de )约定不便公开的(de )企业。公(gōng )司(sī )制造的发动机推力室内(nèi )壁(bì )产品用于液体火箭发动(dòng )机(jī )，是火箭发动机推力室(shì )的(de )一个重(chóng )要(yào )装置，该类产品(pǐn )收入从(cóng )2021年(nián )的200万元左右增长到2024年前(qián )三(sān )季度的2,300万元左右。爱乐(lè )达(dá )长期聚焦(jiāo )航空零部件关键(jiàn )、重要及(jí )复杂零件的生产制造，作(zuò )为中航工业下属某主机厂(chǎng )最大的民(mín )营供应商，在承(chéng )接关键、重(chóng )要、复杂零件业务方面(miàn )占(zhàn )据领先地位。经过20余年(nián )的(de )工艺开发经验沉淀，公(gōng )司(sī )针对铝(lǚ )合(hé )金、钛合金、高(gāo )强度钢(gāng )、镍基高温合金等航空常(cháng )用(yòng )金属材料，建立了成熟(shú )且(qiě )高效的工(gōng )艺开发体系。雷(léi )科防务积(jī )极开拓天地一体化低轨道(dào )卫星通信应用，已承接星(xīng )网项目的(de )配套任务，研制(zhì )了正样星(xīng )载(zǎi )滤波器，主要应用在卫(wèi )星(xīng )发射链路部分；在遥感(gǎn )领(lǐng )域，形成了星上与地面(miàn )系(xì )统紧密(mì )协(xié )作的产业能力。

　　华(huá )源(yuán )证券表示，高端国产化(huà )浪(làng )潮起，消费电子性价比(bǐ )凸(tū )显。当前(qián )消费电子产业链(liàn )已经处于(yú )历史估值的中下部区间，且经营节奏有望稳健向上(shàng )，应重点(diǎn )从“业绩”和“估值”两(liǎng )个(gè )维度去筛选底部品种进(jìn )行(háng )布局。

　　硅光模块优(yōu )势(shì )明显，是后摩尔时代的(de )关(guān )键技术(shù )选(xuǎn )择。根据博通的(de )数据，硅(guī )光方案节省30%的器件，从(cóng )而(ér )降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光(guāng )学，该技(jì )术特点在于将硅(guī )光模块和(hé )CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在一起，以此实(shí )现光通信(xìn )模块更低功耗、更小体积(jī )和(hé )更快的传输速率，主要(yào )用(yòng )于数据中心领域。在本(běn )轮(lún )AIGC革命的驱动下，CPO技术产(chǎn )业(yè )化进程(chéng )继(jì )续加速。生成式(shì )AI的爆发(fā )式(shì )增长正在重塑全球算力(lì )格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信(xìn )瓶(píng )颈的关键(jiàn )技术，其应用场(chǎng )景从数据(jù )中心短距互联向超算中心(xīn )长距传输延伸，是未来数(shù )据中心、云计算、人工智(zhì )能等领域(yù )的(de )重要支撑。有国际权威(wēi )研(yán )究机构发布报告预测，CPO市(shì )场将从(cóng )2024年的4600万美元增长(zhǎng )至(zhì )2030年的81亿(yì )美(měi )元，年复合增长(zhǎng )率达137%。这(zhè )一增长主要受AI大模型和(hé )生(shēng )成式AI的爆发驱动，AI算力(lì )集(jí )群需要高(gāo )带宽、低延迟且(qiě )节能的光(guāng )互联方案，以连接数百万(wàn )GPU。

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