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　　电极制(zhì )作可采用湿(shī )法和干法工艺，目前行业多(duō )采用湿法涂(tú )浆方式制作(zuò )电极，近年(nián )干法工艺成(chéng )为行业发展(zhǎn )趋势。东方证券(quàn )认为，设备(bèi )是规模量产(chǎn )的基石，有(yǒu )望成为降本(běn )突破口。通(tōng )过拆解固态电池(chí )核心制造工(gōng )艺发现：干(gàn )法工艺不仅(jǐn )是电池降本的有效手段(duàn )，也(yě )是天然适配(pèi )全固态电池(chí )的制片工艺(yì )；等静压的(de )材料致密化能力或可迁移至(zhì )固态电池中(zhōng )，改善孔隙(xì )率与电极/电(diàn )解质的界面(miàn )复合问题；叠片在固态电池(chí )装配工艺中(zhōng )有望成为主(zhǔ )流，而设备(bèi )精度要求大(dà )幅提升。全(quán )固态电池获得全(quán )产业链的共(gòng )同关注与合(hé )力布局，方(fāng )向性与趋势性明确。当(dāng )前工(gōng )艺设备成熟(shú )度不足成为(wéi )固态电池产(chǎn )业化的主要(yào )桎梏之一，掌握核心设备供(gòng )应能力的厂(chǎng )商有望受益(yì )。

　　该国(guó )宣布将这一(yī )金属出口临(lín )时禁令再延长三(sān )个月

　　上(shàng )市公司中，先导智能向(xiàng )某全球前列(liè )的电池制造(zào )企业成功交付固(gù )态电池复合(hé )转印设备与(yǔ )叠片设备，此次交付是公司继全球(qiú )首条(tiáo )固态电池中(zhōng )试线后的又(yòu )一里程碑。联赢激光高(gāo )度重视固态电池生产设备的(de )研发制造，已为包括头(tóu )部电池厂在(zài )内的多家客(kè )户提供了中(zhōng )试线和量产装配(pèi )线。宁德时(shí )代是公司重(chóng )要客户，公(gōng )司为其包括固态电池在(zài )内的多种产品生(shēng )产线提供了(le )设备。天铁(tiě )科技全资孙(sūn )公司安徽天铁锂电新能源有(yǒu )限公司生产(chǎn )的金属锂可(kě )用于固态电(diàn )池的负极材(cái )料。

　　上海证券研报指出(chū )，2025年4月全球(qiú )半导体销售(shòu )额实现同比(bǐ )环比双增长(zhǎng )；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球半导体销(xiāo )售额在2025年首(shǒu )次出现环比增长，在美(měi )洲和亚太地区销(xiāo )售额增加的(de )推动下，全(quán )球市场继续(xù )实现同比增长。与此同时，在对人工智(zhì )能、云基础(chǔ )设施和先进(jìn )消费电子产(chǎn )品的需求推动下，新的WSTS行业(yè )预测表明，2025年全球市场(chǎng )将稳步增长(zhǎng )。”上海证(zhèng )券认为，电(diàn )子半导体2025年或正(zhèng )在迎来全面(miàn )复苏，产业(yè )竞争格局有(yǒu )望加速出清修复，产业(yè )盈利周期和相关(guān )公司利润有(yǒu )望持续复苏(sū )。

　　近期(qī )，科创板连续受理3家公司，支持鼓励鼓(gǔ )励“硬科技(jì )”企业。高(gāo )温超导材料(liào )正是当前新(xīn )材料产业的前沿(yán )方向，而基(jī )于超导磁体(tǐ )的磁约束聚(jù )变技术最具(jù )工程化潜力(lì )。上半年来，我(wǒ )国可控核聚(jù )变领域进展(zhǎn )不断。华泰(tài )证券发布研报称，可控(kòng )核聚变正从短期(qī )主题投资变(biàn )成长期产业(yè )投资，预计(jì )未来几年全球每年有约2~3个核(hé )聚变装置建(jiàn )设投产，行(háng )业加速从0到(dào )1，产业链招(zhāo )标和订单有(yǒu )望迎来持续催化(huà )。

　　公司(sī )方面，德明(míng )利主营业务(wù )及技术布局(jú )主要集中于(yú )通用型存储芯片(piàn )及解决方案(àn )的研发与产(chǎn )业化，包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好目前(qián )销售的存储(chǔ )芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　得益于政策(cè )利好与技术(shù )突破的双轮(lún )驱动，未来(lái )3年至5年，脑(nǎo )机接口医疗(liáo )产品有望迎来爆(bào )发期。太平(píng )洋证券分析(xī )指出，脑机(jī )接口技术近年来从实验(yàn )室研究大步迈向(xiàng )市场应用，展现出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入式和非侵入式产(chǎn )品研发均有(yǒu )序推进。尽(jìn )管该技术仍(réng )处于早期发(fā )展阶段，但(dàn )研发和应用潜力(lì )巨大；随着(zhe )技术的迭代(dài )和伦理规范(fàn )的健全完善(shàn )，脑机接口(kǒu )有望让科技之光(guāng )加速照进现(xiàn )实。

　　全(quán )球首例！我(wǒ )国介入式脑机接口成功(gōng )实现人体患肢运(yùn )动功能修复(fù )

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