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　　国家发布价格法修(xiū )正草案，核心思想“反内卷(juàn )”。国盛证券杨润思认为，光(guāng )伏在反内卷的背景之下，产(chǎn )业链价格修复是必然趋势，预计多晶硅价格有望回归到行业成本价之上，同时供给侧(cè )的出清政策也有望跟进出炉(lú )。随着多晶硅料价格上涨，建议持续关注下游产业链硅片(piàn )、电池片、组件等各环节的(de )价格修复机会和弹性。

上海(hǎi )计划2027年基本建成全球领先高级(jí )别自动驾驶引领区

　　强力(lì )“反内卷”！时隔27年，价格(gé )法重新修订

　　公司方面，威士顿长期专注于智能制造，形成了以信息化管理与设备(bèi )自动控制深度融合、多方面(miàn )数据采集应用为特色的智能制(zhì )造整体解决方案。公司已投(tóu )入研发工业领域的AI智能体应(yīng )用，正在形成以工业AI智能体与(yǔ )大模型联合驱动的工业信息(xī )化数字应用形态，并尝试多(duō )模协同的AI应用新模式。利元亨主要从事高端智能制造装备(bèi )的研发、生产及销售，主要(yào )为新能源(动力锂电、3C锂电、固态电池、储能、钙钛矿、氢(qīng )能)、智慧物流、ICT、AI算力、汽(qì )车部品等行业的头部企业提(tí )供数智整厂解决方案。

　　上(shàng )市公司中，科锐国际禾蛙AI2.0生(shēng )态一周年战略发布会围绕行(háng )业赋能及交易合作两大方向，打造9大智能体产品，构建招(zhāo )聘行业的智能体聚合平台，助力业务全场景提效。光云(yún )科技表示，人工智能技术已经(jīng )在公司现有的客服机器人产(chǎn )品快麦小智、深绘美工机器(qì )人等产品中应用。客服机器人(rén )产品快麦小智，推出了基于(yú )大模型的智能体产品绫智。基于绫智，商家可以搭建导购助手、智能培训、对话打标(biāo )等智能助理功能。赛意信息(xī )于2023年推出AI智能体中台“善谋(móu )GPT”并持续迭代更新版本。为推(tuī )动AIGC与企业的融合，赛意·谷(gǔ )神平台于2024年底对善为·LCDP低代(dài )码开发平台进行了相关升级。此次版本升级，公司将AI能力(lì )嵌入善为·LCDP低代码流程引擎(qíng )，利用先进的人工智能技术，打造流程AIAgent，可根据企业业务(wù )需求和历史数据，自动推荐(jiàn )最佳的流程设计方案，帮助(zhù )企业节省大量的时间和资源，提高流程设计的准确性和效(xiào )率。

　　具身智能是指智能(néng )体通过物理实体与环境实时交(jiāo )互，实现感知、认知、决策(cè )和行动一体化。京东近日领(lǐng )投了三家具身智能企业，包括千寻智能的Pre-A+轮、众擎机器人(rén )的A1轮和逐际动力的战略轮。京东的布局只是互联网大厂(chǎng )在具身智能领域激烈竞争的一(yī )个缩影。美团、蚂蚁、阿里(lǐ )、腾讯、百度等大厂也纷纷(fēn )通过对外股权投资、自研以及(jí )业务合作等方式积极布局。湘财证券认为，京东一日三(sān )投机器人企业的行为，不仅为具身智能行业注入了新的活(huó )力，也引发了市场对具身智(zhì )能产业化落地的更多期待。这一举措可能会加速行业内的(de )竞争，促使其他企业加快技(jì )术研发和市场布局。

　　江(jiāng )波龙接受机构调研时表示，随(suí )着各大存储晶圆原厂陆续宣(xuān )布新一轮的减产或控产计划(huá )，2025年第一季度后半期存储产品的市场价格及各方心理预期(qī )均出现一定程度的上扬。结(jié )合闪存市场等独立第三方报告，受服务器OEM客户备库存需求(qiú )，以及存储晶圆原厂的价格(gé )策略影响，预计eSSD在三季度也(yě )将出现5%—10%的上涨。

　　公司方(fāng )面，威士顿长期专注于智能(néng )制造，形成了以信息化管理(lǐ )与设备自动控制深度融合、多方面数据采集应用为特色的(de )智能制造整体解决方案。公(gōng )司已投入研发工业领域的AI智能体应用，正在形成以工业AI智(zhì )能体与大模型联合驱动的工(gōng )业信息化数字应用形态，并(bìng )尝试多模协同的AI应用新模式。利元亨主要从事高端智能制(zhì )造装备的研发、生产及销售(shòu )，主要为新能源(动力锂电、3C锂电、固态电池、储能、钙钛(tài )矿、氢能)、智慧物流、ICT、AI算(suàn )力、汽车部品等行业的头部企业提供数智整厂解决方案。

　　目前，持续三个季度的(de )下游客户消化库存进程基本(běn )结束，下游需求出现实质性增(zēng )长。结合相关独立第三方的(de )市场信息来看，半导体存储(chǔ )市场自2025年3月底开始逐步回暖。天风证券半导体团队认为，今年第三、第四季度存储大(dà )板块涨价态势或持续，并且AI服务器、PC、手机等带动存储容(róng )量快速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高(gāo )价值量产品渗透率持续提升(shēng )，有望进一步拉高板块收入体(tǐ )量。

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