金智科技稳赢要闻今日起临时停牌稳赢要闻提示: 拟筹划控制权变更
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      全球(qiú )首个海上风电(diàn )融合型海底数(shù )据中心零碳新(xīn )基建标杆示范(fàn )项目开建

      国家超算互联(lián )网平台近日已上线超长文本多模态大模型,该(gāi )模型由上海稀(xī )宇科技有限(xiàn )公(gōng )司研发,分(fèn )别(bié )为MiniMax-Text-01和MiniMax-VL-01。

      国(guó )产CPU龙头启动科(kē )创板IPO

      据行(háng )业(yè )媒体报道,三(sān )星电子在高(gāo )端(duān )存储芯片市(shì )场(chǎng )再下一城。继(jì )获得AMD订单后,三星电子已成(chéng )功锁定全球顶(dǐng )级芯片设计公(gōng )司博通(Broadcom)的第五(wǔ )代高带宽内存(cún )(HBM3E)供应合同。

      比利时半导体公司宣布中国战略新动向

      在当今数字化(huà )时代,人工(gōng )智(zhì )能的飞速发(fā )展(zhǎn )对存储芯片提(tí )出了更高要求(qiú ),HBM(高带宽内存(cún ))应(yīng )运而生。HBM凭(píng )借(jiè )其高带宽、高(gāo )容量、低功(gōng )耗(hào )和小尺寸等(děng )显(xiǎn )著优势,成为(wéi )高性能计算领(lǐng )域的关键存储(chǔ )技术。此前,SK海力士表示,得益于数据中(zhōng )心投资,预计(jì )今年高带宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式增长(zhǎng )”。华金证券(quàn )指出,HBM突破(pò )“内存墙”,实(shí )现高带宽高容(róng )量,成为AI芯片(piàn )最强辅助,HBM将(jiāng )持(chí )续迭代,I/O口(kǒu )数(shù )量以及单I/O口(kǒu )速(sù )率将逐渐提(tí )升(shēng ),HBM3以及HBM3e逐渐(jiàn )成(chéng )为AI服务器主流(liú )配置,且产品(pǐn )周期相对较长(zhǎng ),单颗容量及(jí )配置颗数逐步(bù )增加,市场空(kōng )间广阔,国产(chǎn )供应链加速配套。

      上市公司中,盛美上海(hǎi )表示,公司(sī )的(de )Ultra ECP 3d设备可用于(yú )TSV铜(tóng )填充;全线(xiàn )湿(shī )法清洗设备及(jí )电镀铜设备等(děng )均可用于HBM(高带(dài )宽(kuān )存储器)工艺(yì ),全线封测设(shè )备(bèi )(包括湿法设(shè )备(bèi )、涂胶、显(xiǎn )影(yǐng )设备及电镀铜(tóng )设备)亦可应用(yòng )于大算力芯片(piàn )2.5D封装工艺。赛(sài )腾股份海外客(kè )户HBM批量设备订(dìng )单已经陆续交(jiāo )付,部分设备已完成验收。联瑞新材表示,公(gōng )司Lowα球形氧(yǎng )化(huà )铝系列产品(pǐn )涵(hán )盖多种规格(gé ),可通过MUF等多种(zhǒng )封装形式应用(yòng )于高性能算力(lì )等(děng )行业。从客(kè )户(hù )端反馈来看(kàn ),仅有公司和(hé )少(shǎo )数日本同行在(zài )供应相关产品(pǐn )。近年来,伴(bàn )随AI、高性能计(jì )算(HPC)等领域的快(kuài )速发展,该系(xì )列产品销售呈(chéng )较快增长趋势。

      据报道,近日深圳集贤科技正式发布“灵语灵珠”(GemTalk)AI玩(wán )具创新计划(huá )。集贤科技携手(shǒu )上海博通集成(chéng )电路股份有限(xiàn )公司,并引入(rù )火(huǒ )山引擎大模(mó )型(xíng )能力,旨在(zài )以(yǐ )领先的AI技术(shù )赋(fù )能玩具行业,共同开创一个(gè )充满无限可能(néng )的AI玩具新未来(lái )。

      据媒体(tǐ )报道,量子计(jì )算机公司D-Wave宣布(bù ),其退火量子计算机在解决复杂磁性材料模拟问题时,性能(néng )超越了世界(jiè )上(shàng )最强大的传(chuán )统(tǒng )超级计算机之(zhī )一,标志着量(liàng )子计算在现实(shí )世界问题上的(de )巨(jù )大突破。

      这类AI产品持(chí )续(xù )保持迅猛发(fā )展(zhǎn )态势

  • 探花曰刨
  • 2026-01-11

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  比利时半导体公司宣布中国战略新动向

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  上市公司中,盛美上海(hǎi )表示,公司(sī )的(de )Ultra ECP 3d设备可用于(yú )TSV铜(tóng )填充;全线(xiàn )湿(shī )法清洗设备及(jí )电镀铜设备等(děng )均可用于HBM(高带(dài )宽(kuān )存储器)工艺(yì ),全线封测设(shè )备(bèi )(包括湿法设(shè )备(bèi )、涂胶、显(xiǎn )影(yǐng )设备及电镀铜(tóng )设备)亦可应用(yòng )于大算力芯片(piàn )2.5D封装工艺。赛(sài )腾股份海外客(kè )户HBM批量设备订(dìng )单已经陆续交(jiāo )付,部分设备已完成验收。联瑞新材表示,公(gōng )司Lowα球形氧(yǎng )化(huà )铝系列产品(pǐn )涵(hán )盖多种规格(gé ),可通过MUF等多种(zhǒng )封装形式应用(yòng )于高性能算力(lì )等(děng )行业。从客(kè )户(hù )端反馈来看(kàn ),仅有公司和(hé )少(shǎo )数日本同行在(zài )供应相关产品(pǐn )。近年来,伴(bàn )随AI、高性能计(jì )算(HPC)等领域的快(kuài )速发展,该系(xì )列产品销售呈(chéng )较快增长趋势。

  据报道,近日深圳集贤科技正式发布“灵语灵珠”(GemTalk)AI玩(wán )具创新计划(huá )。集贤科技携手(shǒu )上海博通集成(chéng )电路股份有限(xiàn )公司,并引入(rù )火(huǒ )山引擎大模(mó )型(xíng )能力,旨在(zài )以(yǐ )领先的AI技术(shù )赋(fù )能玩具行业,共同开创一个(gè )充满无限可能(néng )的AI玩具新未来(lái )。

  据媒体(tǐ )报道,量子计(jì )算机公司D-Wave宣布(bù ),其退火量子计算机在解决复杂磁性材料模拟问题时,性能(néng )超越了世界(jiè )上(shàng )最强大的传(chuán )统(tǒng )超级计算机之(zhī )一,标志着量(liàng )子计算在现实(shí )世界问题上的(de )巨(jù )大突破。

  这类AI产品持(chí )续(xù )保持迅猛发(fā )展(zhǎn )态势

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