国安达实控人拟减持 2020上市两募资共5.78亿去年亏损
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      又一低轨卫星发(fā )射(shè )成功,机构称我国商业航(háng )天(tiān )已经完成“从0到1”的阶段

      华为与优必选签署协议共(gòng )推人(rén )形机器人落地,机构称(chēng )产(chǎn )业(yè )发展将明显提速

      跨(kuà )境(jìng )银(yín )行间支付清算有限责任(rèn )公(gōng )司(sī )将(jiāng )于陆家嘴论坛期间举行(háng )CIPS跨(kuà )境(jìng )银企合作专场活动

      公(gōng )司(sī )方面,鼎阳科技是通用(yòng )电(diàn )子(zǐ )测试测量仪器领域的行业(yè )领(lǐng )军企业,产品涵盖通讯、半(bàn )导体、消费电子、航空航天(tiān )等领域,公司客户包括苹果(guǒ )、华(huá )为等。胜利精密为消费(fèi )电(diàn )子(zǐ )厂商提供精密结构模组(zǔ ),客(kè )户包括苹果、华为、小(xiǎo )米(mǐ )等(děng )。

      西部证券表示,卫(wèi )星(xīng )互(hù )联网产业进展提速,具(jù )备(bèi )估(gū )值扩张潜力。卫星互联(lián )网(wǎng )产(chǎn )业是新质生产力核心环节(jiē ),从政策端来看,对终端直(zhí )连(lián )卫星、卫星网络协调以及民(mín )营卫星企业准入等领域的政(zhèng )策法(fǎ )规均在近两年相继出台(tái ),卫(wèi )星产业的顶层政策框架(jià )已(yǐ )较(jiào )为完善。从产品及用户端(duān )看(kàn ),天通套餐用户数超200万户(hù ),终(zhōng )端设备超1600万台,且25年下(xià )半(bàn )年(nián )华为卫星互联网众测即将(jiāng )开(kāi )启,我国卫星互联网接入(rù )的(de )用户基础正在逐步搭建。中(zhōng )信证券付宸硕表示,伴随卫(wèi )星制造、火箭发射、地面设(shè )备、运营服务各环节相继取(qǔ )得(dé )突(tū )破,我国商业航天已经(jīng )完(wán )成(chéng )“从0到1”的阶段,产业即(jí )将(jiāng )迈(mài )入快速发展阶段。

      3月(yuè )国(guó )内市场手机出货量2276.5万部(bù ),同(tóng )比增长6.5%

      上市公司中,久(jiǔ )盛电气有产品应用到核电(diàn )领(lǐng )域。核聚变领域,公司与(yǔ )有(yǒu )关科研所有合作,有少量产(chǎn )品被应用。合锻智能核聚变(biàn )业(yè )务(wù )主要致力于解决聚变堆(duī )复(fù )杂(zá )部件的研发制造,已经(jīng )参(cān )与(yǔ )了聚变堆、真空室、偏滤(lǜ )器(qì )等(děng )核心部件的制造预研工(gōng )作(zuò )。中洲特材2022年年报指出,研(yán )发(fā )项目包括“核电反应堆X-750锻(duàn )件(jiàn )”,项目目的是核聚变反(fǎn )应(yīng )堆用X 750材质φ2000mm,单重2.5T环件。该(gāi )产品对O、N、H含量,化学成分(fèn )均匀性、组织均匀性要求极(jí )高(gāo )。

      上市公司中,纳芯(xīn )微(wēi )表(biǎo )示,公司马达驱动类芯(xīn )片(piàn )与(yǔ )集成式电机驱动SoC芯片在重(chóng )点(diǎn )客(kè )户合作中取得多个项目(mù )定(dìng )点(diǎn ), 预计2025年陆续进入规模(mó )量(liàng )产(chǎn )阶段并实现快速增长。纳(nà )思(sī )达芯片业务主要是由控股(gǔ )子(zǐ )公司极海微电子股份有限公(gōng )司开展。公司的工控安全芯(xīn )片、消费级产品芯片、汽车(chē )电(diàn )子(zǐ )芯片及新能源芯片主要(yào )为(wéi )通(tōng )用 MCU 和专用SoC,可实现数据(jù )采(cǎi )集(jí )、数据运算、操作多种传(chuán )感(gǎn )器(qì )和执行各类控制任务等(děng )功(gōng )能(néng )。四维图新旗下杰发科(kē )技(jì )专(zhuān )注汽车电子芯片设计超过(guò )10年(nián ),是国内最早车规级汽车(chē )芯(xīn )片提供商之一,杰发科技两(liǎng )大产品线SoC和MCU全部通过车规认(rèn )证并稳定量产多代, SoC芯片出(chū )货(huò )量(liàng )已达到8500万套片,MCU芯片出(chū )货(huò )量(liàng )突破6000万颗。

      火山引(yǐn )擎(qíng )原(yuán )动力大会将召开,字节近(jìn )日(rì )发(fā )布多款AI新品

     300公里全连(lián )接(jiē ),我国量子直接通信领域(yù )有(yǒu )新(xīn )突破

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  • 2026-01-10

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  火山引(yǐn )擎(qíng )原(yuán )动力大会将召开,字节近(jìn )日(rì )发(fā )布多款AI新品

 300公里全连(lián )接(jiē ),我国量子直接通信领域(yù )有(yǒu )新(xīn )突破

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